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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体装置封装-CN201811579776.8有效
发明人：曾吉生;赖律名;汤士杰;何信颖;詹勋伟 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G02B26/08 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置封装，其包含载体、第一反射元件、第二反射元件、第一光学组件、第二光学组件及微电子机械系统MEMS装置。所述载体具有第一表面。所述第一反射元件安置在所述载体的所述第一表面上。所述第二反射元件安置在所述载体的所述第一表面上。所述第一光学元件安置在所述第一反射元件上。所述第二光学部件安置在所述第二反射元件上。所述MEMS装置安置在所述载体的所述第一表面上以向所述第一反射元件及所述第二反射元件提供光束。提供到所述第一反射元件的所述光束经反射到所述第一光学部件，且提供到所述第二反射元件的所述光束经反射到所述第二光学部件。
半导体装置封装

[发明专利]光学封装结构、光学模块及其制造方法-CN201811128738.0有效
发明人：蔡育轩;赖律名;陈盈仲;汤士杰 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05B33/02 文献下载
摘要：本发明提供一种光学封装结构，其包含：衬底，其具有第一表面；内插件，其通过结合层结合到所述第一表面，从俯视图视角来看，所述内插件具有第一区域；及所述内插件上的光学装置，从所述俯视图视角来看，其具有第二区域，所述第一区域大于所述第二区域。还提供一种用于制造所述光学封装结构的方法。
光学封装结构模块及其制造方法

[实用新型]半导体封装结构-CN202221103267.X有效
发明人：黄政羚;陈盈仲;赖律名 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种半导体封装结构，通过在封装层与盖体之间设置缓冲层，防止封装层渗入盖体与承载体之间使得盖体底部接触多种材料，从而降低材料间热膨胀系数不匹配导致分层或掉盖的风险。可选地，利用缓冲层包覆盖体的侧表面，可有效避免封装层的应力施加于盖体上导致盖体破裂。可选地，利用缓冲层包覆导线，可起到保护导线的作用。
半导体封装结构

[实用新型]半导体结构-CN202221426431.0有效
发明人：陈盈仲;赖律名 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本实用新型的实施例提供了一种半导体结构，包括：载板；第一半导体管芯，设置在载板上，第一半导体管芯的有源面朝向载板；模制化合物，包覆载板和第一半导体管芯，第一半导体管芯的无源面相对于模制化合物暴露，无源面用于供环境信号通过。本实用新型的目的在于提供一种半导体结构，以减少环境信号损失。
半导体结构

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN202210032182.5在审
发明人：黄煜哲;赖律名 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-01-12 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本公开提供的半导体封装结构及其制造方法，利用有机材盖体搭配金属屏蔽层的设计，相较于金属盖体，可以有效降低盖体的密度与体积，有利于产品结构微小化。另外，利用阻挡层包覆第一电子组件，可以阻挡第一电子组件发射至基板的超音波反射至第一电子组件，进而可以避免第一电子组件接收信号的干扰。
半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]半导体装置封装及其制造方法-CN201810116785.7有效
发明人：吴玫忆;赖律名;李育颖;张永宜 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-02-06 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体装置封装包含：载体；半导体装置；盖；导电柱；第一图案化导电层；导电元件，其安置于所述第一导电柱与所述第一图案化导电层之间；以及粘着层，其安置于所述盖与所述载体之间。所述导电柱电连接到所述第一图案化导电层。所述半导体装置电连接到所述第一图案化导电层。所述盖安置于所述载体上，且所述盖包含电连接到所述第一导电柱的第二图案化导电层。
半导体装置封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装装置-CN202111348370.0在审
发明人：黄政羚;陈盈仲;赖律名 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：第一光阻挡结构，具有第一空腔和第二空腔；第一透明结构和第二透明结构，对应第一空腔和第二空腔设置于第一光阻挡结构上；第二光阻挡结构，至少部分设置于第一光阻结构上并位于第一透明结构和第二透明结构之间，第二光阻挡结构能够阻挡第一透明结构与第二透明结构之间的光线传递。
半导体封装装置

[发明专利]光学装置及其制造方法-CN201710794560.2有效
发明人：彭宇民;黄敬涵;赖律名 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-09-06 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及一种光学装置。所述光学装置包括一电子组件、多个光传导支柱以及一不透明层。所述电子组件包含多个像素。所述光传导支柱中的每一者安置于所述电子组件的所述多个像素的对应像素上方。所述不透明层覆盖所述光传导支柱中的每一者的侧表面。
光学装置及其制造方法

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN202110520056.X在审
发明人：曾吉生;赖律名;黄煜哲;汤士杰;彭宇民;柳辉忠 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：提供一种半导体封装结构和一种制造半导体封装结构的方法。所述半导体封装结构包含半导体裸片和光吸收层。所述半导体裸片具有第一表面、第二表面和第三表面。所述半导体裸片的主动层邻近于所述第一表面。所述第二表面与所述第一表面相对。所述第三表面从所述第一表面延伸到所述第二表面。所述光吸收层覆盖所述半导体裸片的所述第二表面和所述第三表面。所述半导体裸片具有从所述第一表面到所述第二表面定义的厚度，并且所述半导体裸片的所述厚度小于或等于约300微米(μm)。
半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]半导体封装件-CN202110806399.2在审
发明人：黄政羚;陈盈仲;赖律名 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种半导体封装件，包括：电子元件；透镜，位于电子元件上，透镜接触电子元件；固定元件，位于透镜的容置区中以固定透镜和电子元件。本发明的目的在于提供一种半导体封装件，以优化半导体封装件的性能。
半导体封装

[发明专利]半导体装置封装-CN202011495725.4在审
发明人：何信颖;詹勋伟;汤士杰;赖律名 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： F21K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置封装，其包含发光装置、漫射器结构、第一光学传感器及第二光学传感器。所述发光装置具有发光表面。所述漫射器结构在所述发光装置的所述发光表面上方。所述第一光学传感器安置在所述漫射器结构下方，且所述第一光学传感器经配置以检测由所述漫射器结构反射的第一反射光。所述第二光学传感器安置在所述漫射器结构下方，且所述第二光学传感器经配置以检测由所述漫射器结构反射的第二反射光。
半导体装置封装

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN202010466454.3在审
发明人：曾吉生;赖律名;黄敬涵;赖虢桦;柳辉忠 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装结构。所述半导体封装结构包含衬底、第一电子组件及支撑组件。所述第一电子组件安置在所述衬底上。所述第一电子组件具有面对所述衬底的第一表面的背面表面。所述支撑组件安置在所述第一电子组件的所述背面表面与所述衬底的所述第一表面之间。所述第一电子组件的所述背面表面具有连接到所述支撑组件的第一部分及从所述支撑组件暴露的第二部分。
半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN202011609119.0在审
发明人：蔡育轩;赖律名;方芊媁;黄敬涵 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：半导体封装结构包含裸片座、多个引线、电子组件和封装体。所述多个引线中的每一个与所述裸片座分离且具有面向所述裸片座的内侧表面。所述电子组件安置于所述裸片座上。所述封装体覆盖所述裸片座、所述多个引线和所述电子组件。所述封装体与所述裸片座的底部表面和所述多个引线的所述内侧表面直接接触。
半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]半导体装置封装及其制造方法-CN202011620796.2在审
发明人：江懿玟;陈光雄;赖律名;詹勋伟;何信颖;汤士杰 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体装置封装，其包含载体、裸片、囊封层及厚度控制组件。所述裸片安置于所述载体上，其中所述裸片包含第一表面。所述囊封层安置于所述载体上，且囊封所述裸片的所述第一表面的一部分。所述囊封层界定暴露所述裸片的所述第一表面的另一部分的空间。所述厚度控制组件安置于所述空间中。
半导体装置封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN202010289254.5在审
发明人：刘玮玮;翁煇翔;赖律名 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-04-14 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装结构，其包含：电子装置，其具有第一表面及邻近于所述第一表面的暴露区；障壁，其安置于所述第一表面上并环绕所述电子装置的所述暴露区；及滤波器结构，其安置于所述障壁上。
半导体封装结构及其制造方法

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