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[发明专利]一种车载数据采集装置-CN202311062757.9在审
发明人：芦海涛;吴炎;李长力;陈妍珺;郭贤亮;潘洪峰;纪妮丝;张路争;李慧慧;贺涛;余磊 -专利权人：中电车联信安科技有限公司;江苏擎天工业互联网有限公司
申请日： 2023-08-23 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B60R11/02 文献下载
摘要：本发明提供一种车载数据采集装置，包括盒体，所述盒体的内底部对称设有四个固定杆，所述固定杆内开设有活动通孔，所述活动通孔的内部滑动连接有支撑杆，四个所述支撑杆的顶部连接有固定板，所述固定杆与所述固定板两者通过收纳组件连接，所述固定板的顶部设有支撑座，所述支撑座的顶部通过调节组件连接有采集摄像头。本发明具有如下的有益效果：通过收纳组件的设置，可以在不使用该装置时，启动收纳组件驱动采集摄像头进入盒体内，对其进行收纳，避免采集摄像头因为一些外界的因素被破坏，影响使用，同时，对采集摄像头进行收纳，也可以在不使用时减少占用面积。
一种车载数据采集装置

[发明专利]一种高温老化测试插座调节方法-CN202310992887.6在审
发明人：金永斌;王强;贺涛;丁宁;朱伟;章圣达;陈伟 -专利权人：法特迪精密科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及芯片高温老化测试技术领域，具体为一种高温老化测试插座调节方法，所述调节方法依次执行以下步骤：步骤a，确定芯片压块的下降高度；步骤b，根据芯片压块的下降高度，确定转环的转动角度；步骤c，根据转环转动的角度，确定挡球与挡块的接触点；步骤d，沿转环的径向方向移动挡球；步骤e，沿转环的轴向方向移动挡球；该方法通过改变挡球在转环径向方向的位置，能够使挡球与不同的挡面接触，每个挡面能够限定一个转环转动的角度，从而限定多个转环转动的角度，从而适应多个不同封装的芯片，调节方式简单方便，能够实现快速调节。
一种高温老化测试插座调节方法

[发明专利]一种芯片温度循环老化测试台的加热插座-CN202310360987.7有效
发明人：金永斌;王强;贺涛;丁宁;朱伟;章圣达;陈伟 -专利权人：法特迪精密科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明一种芯片温度循环老化测试台的加热插座涉及芯片桌面级高温老化测试技术领域；所述加热插座包括：加热插座体、加热棒、控温风扇、调整环、加热插座滑杆和加热插座弹簧；将其用于老化测试台，能够同时测试两个芯片，通过滑座和连接架使加热插座和降温插座交替与两个测试芯片接触，期间加热插座没有热量损失，在对另一个芯片升温时，升温速度更快，降温插座与芯片间没有加热棒，且与芯片更近，降温速度快，缩短温度循环时间，提高测试效率；将其用于老化测试方法，通过将两个待测芯片交替与加热插座和降温插座接触，避免在降温时加热插座温度随之降低，同时采用更高效的降温插座，降温速度快，提高了温度循环老化测试效率。
一种芯片温度循环老化测试加热插座

[发明专利]一种高温老化测试插座及其循环结构-CN202310961736.4有效
发明人：金永斌;王强;贺涛;丁宁;朱伟;章圣达;陈伟 -专利权人：法特迪精密科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-08-02 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及芯片高温老化测试技术领域，具体为一种高温老化测试插座及其循环结构，通过在芯片压块的底部设置接触罩，所述接触罩的底部为用于与芯片上表面接触的平面，接触罩与芯片压块的底面间留有间隙，该间隙内填充有导热油，在对芯片进行装载后，芯片压块的底部与芯片上表面共同对接触罩挤压，接触罩内部的导热油向外侧流动至缓冲腔，使接触罩发生纵向形变，在将不同封装的芯片进行老化测试时，接触罩能够通过不同程度的发生形变，对不同封装的芯片进行适应，在不需要改变芯片压块限定位置的前提下，能够通过接触罩的变形，对不同封装芯片的高度在接触罩变形范围内进行适应，提高了测试插座对不同封装的芯片适应性。
一种高温老化测试插座及其循环结构

[发明专利]一种高温老化测试插座调节结构-CN202310992865.X有效
发明人：金永斌;王强;贺涛;丁宁;朱伟;章圣达;陈伟 -专利权人：法特迪精密科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明涉及芯片高温老化测试技术领域，具体为一种高温老化测试插座调节结构，所述调节结构包括：挡块和挡球，挡块设置在上盖上，挡球设置在转环上，且挡球能够随着转环转动，挡块设置在挡球随着转环转动的路径上，并且在挡球与挡块接触后使转环停止转动，挡块靠近挡球的一侧沿转环的轴线方向设置有若干个挡面，由此结构能够实现，通过改变挡球在转环径向方向的位置，能够使挡球与不同的挡面接触，每个挡面能够限定一个转环转动的角度，从而限定多个转环转动的角度，从而适应多个不同封装的芯片，调节方式简单方便，能够实现快速调节。
一种高温老化测试插座调节结构

[发明专利]一种芯片温度循环老化测试台的降温插座-CN202310429235.1有效
发明人：金永斌;王强;贺涛;丁宁;朱伟;章圣达;陈伟 -专利权人：法特迪精密科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明一种芯片温度循环老化测试台的降温插座涉及芯片桌面级高温老化测试技术领域；所述降温插座包括：降温插座体、降温风扇、调整圈、降温插座滑杆和降温插座弹簧；将其用于老化测试台，能够同时测试两个芯片，通过滑座和连接架使加热插座和降温插座交替与两个测试芯片接触，期间加热插座没有热量损失，在对另一个芯片升温时，升温速度更快，降温插座与芯片间没有加热棒，且与芯片更近，降温速度快，缩短温度循环时间，提高测试效率；将其用于老化测试方法，通过将两个待测芯片交替与加热插座和降温插座接触，避免在降温时加热插座温度随之降低，同时采用更高效的降温插座，降温速度快，提高了温度循环老化测试效率。
一种芯片温度循环老化测试降温插座

[发明专利]基于多层卫星边缘计算任务卸载方法、装置以及设备-CN202310891607.2在审
发明人：崔海霞;温伟昌;贺涛;帅嘉琪 -专利权人：华南师范大学
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G06F9/445 文献下载
摘要：本发明涉及卫星任务卸载领域，特别涉及一种基于多层卫星边缘计算任务卸载方法、装置、系统以及存储介质，采用多层强化学习算法，对边缘设备卫星的强化学习矩阵进行更新，一方面能够根据当前时刻的状态空间信息选择更加适当的动作，另一方面能够快速地处理好在资源分配过程中产生的数据运算，从而能够更好地为任务的卸载动作进行处理，以实现在实时的环境中对资源进行全方面调控，降低了任务卸载的时延以及功耗，提高了任务卸载的效率。
基于多层卫星边缘计算任务卸载方法装置以及设备

[发明专利]一种多芯片老化测试系统及方法-CN202311196558.7在审
发明人：金永斌;王强;贺涛;丁宁;朱伟 -专利权人：法特迪精密科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-09-18 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片老化测试系统及方法，属于老化测试技术领域。本发明包括老化控制模块、环境监测模块和测试模块，在老化控制模块上选择芯片老化测试项目并确定环境约束条件，老化控制模块向环境监测模块发送环境监测指令；环境监测模块接收到环境监测指令后对芯片测试现场进行环境检测分析直至符合环境约束条件向老化控制模块进行反馈；老化控制模块接收到环境监测模块的反馈后向测试模块发送老化测试指令，测试模块接收到指令后进行老化测试，并将测试数据实时传输至老化控制模块进行老化分析进而生成多芯片老化报告。本发明通过对芯片的不同位置进行温度监测从而反映出芯片的老化过程，使多芯片老化测试更加精准。
一种芯片老化测试系统方法

[发明专利]一种测试插座用探针-CN202111169130.4有效
发明人：章圣达;金永斌;王强;贺涛;朱伟 -专利权人：法特迪精密科技（苏州）有限公司
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种测试插座用探针，包括：导电胶结构，其包括弹性绝缘件、及设置在所述弹性绝缘件中且沿厚度方向布置的若干个连接线结构；刚性绝缘件，其固定在所述导电胶结构厚度方向一端；及探针头结构，其包括固定在所述刚性绝缘件上且与所述若干个连接线结构对应贴合的若干个探针头；在测试状态下，当所述导电胶结构受力压缩时，所述连接线结构被压缩成锯齿状通路。本发明提供的测试插座用探针，满足高频高速测试需求，同时可提高使用寿命。
一种测试插座探针

[发明专利]一种用于医院净化空调机房报警系统的漏水处理单元-CN202310768227.X有效
发明人：贺涛;刘钊;李伟;李晓嘉 -专利权人：西安四腾环境科技有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G01M3/24 文献下载
摘要：本发明属于湿度报警器技术领域，公开了一种用于医院净化空调机房报警系统的漏水处理单元，包括，空调机房、监测结构、警报结构、转动结构、图像监测结构、声音监测结构；空调机房：其中，空调机房内设有PC端，用于对各个结构进行连接、信号输送；并且空调机房用于放置电力机柜、服务器、连通管道；湿度监测器可有效监测空调机房内湿度，并且湿度监测器实时联网，可以及时了解外界天气情况，湿度监测传感器主体内监测到空调机房内湿度在%以上，即说明空调机房内存在水滴飞溅、泄露等情况，湿度监测器位于电力机柜、电路排线的正上方，此种放置可以在第一时间知晓电力机柜、电路排线顶部是否存在漏水情况。
一种用于医院净化空调机房报警系统漏水处理单元

[发明专利]一种适用于EAST辐射偏滤器充气系统的数据处理系统-CN202310938150.6有效
发明人：罗广南;王容;李克栋;杨钟时;贺涛 -专利权人：中国科学院合肥物质科学研究院
申请日： 2023-07-28 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G06F3/04847 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于EAST辐射偏滤器充气系统的数据处理系统，可快速计算不同进气模式下的压电阀进气速率与进气粒子数，同时实时监测压电阀上游稳压罐中的气体压强；标定压电阀电压与进气速率之间的关系，检测压电阀是否正常工作，得到最适用于EAST辐射偏滤器实验的压电阀电压；标定主等离子体辐射与杂质进气粒子数的关系并做出预测；可用于拟合和预测其他物理量与总的进气粒子数之间的关系；绘制不同等离子参数的时间演化图，用于不同信号时间演化的整体分析，分析不同物理量之间的相互影响。以上系统能极大地提高EAST辐射偏滤器实验数据处理与分析的效率，为EAST辐射偏滤器实验提供参考。
一种适用于 east 辐射滤器充气系统数据处理系统

[发明专利]一种车辆碳排放大数据监测方法、系统、装置及存储介质-CN202311174596.2在审
发明人：芦海涛;吴炎;李长力;陈妍珺;郭贤亮;潘洪峰;纪妮丝;张路争;李慧慧;贺涛;余磊 -专利权人：中电车联信安科技有限公司;江苏擎天工业互联网有限公司
申请日： 2023-09-13 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G06F18/214 文献下载
摘要：本发明属于大数据监测技术领域，具体涉及一种车辆碳排放大数据监测方法、系统、装置及存储介质。所述车辆碳排放大数据监测方法，包括在预设时间段内，采集车辆的行驶信息；将车辆行驶信息上传到云端服务器，计算当前车流的排放量，并对当前车流的排放量进行分析，输出分析结果；当云端服务器输出的分析结果不在预设范围内时，发出报警。所述车辆碳排放大数据监测方法通过将车辆信息上传到云端服务器中计算当前车流的排放量，不仅能够实时对监控路段内的碳排放量进行监测，还能够快速的及时的进行示警，方便人们进行管控。
一种车辆排放数据监测方法系统装置存储介质

[实用新型]一种大米输送筛分凉米加工设备-CN202321174609.1有效
发明人：贺涛;杨鹏;芮欣虹;聂飞;刘霞;何宛宸;彭梦菲;王赫;江祉昕;侯健飞;段慧敏;代理响;张旭薪;何洪鑫;孙风霞;寇润蕾;王巧琳;马霖源 -专利权人：宁夏振国米业有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B02B1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大米输送筛分凉米加工设备，包括机架、螺旋提升机、加料斗、分选筛、下料筒、凉米筒、储料仓、皮带输送机、凉米结构；所述螺旋提升机倾斜设置在所述机架上，螺旋提升机的每个出料口依次沿输料管长度方向间隔分布；加料斗安装在所述输料管下端并通过所述进料口与所述输料管内腔相连通；每个出料口均安装一个分选筛，每个出料口安装的分选筛筛孔直径自下而上依次增大；下料筒垂直设置在所述输料管的外壁上，所述输料管的上端与出料口连接连通，凉米筒用于承接所述下料筒导出的筛分大米并进行降温。本实用新型结构简单，可实现大米在线筛分、凉米工序，筛分、凉米工序时长大幅缩减，提高了大米加工效率和质量。
一种大米输送筛分加工设备

[发明专利]一种高温老化测试方法-CN202310961726.0在审
发明人：金永斌;王强;贺涛;丁宁;朱伟;章圣达;陈伟 -专利权人：法特迪精密科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-08-02 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及芯片高温老化测试技术领域，具体为一种高温老化测试方法；所述高温老化测试方法包括步骤：步骤a，芯片加热；步骤b，辅助降温；步骤c，辅助升温；步骤d，循环测试；本发明配合高温老化测试插座及其循环结构，能够在高温循环老化测试过程中，使芯片升温阶段和降温阶段的时间缩短，使一个温度循环周期时间缩短，从而提高了芯片温度循环老化测试的效率。
一种高温老化测试方法

[发明专利]一种三维芯片测试优化方法及系统-CN202311141588.8在审
发明人：金永斌;王强;贺涛;丁宁;朱伟 -专利权人：法特迪精密科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-09-06 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种三维芯片测试优化方法及系统，属于三维芯片测试技术领域。本发明的测试优化方法，包括对原始测试集进行预处理并压缩，将压缩过的测试数据存储进ATE中后由ATE将测试数据移入到被测电路中进行测试，其中包括：利用遗传算法计算三维芯片测试向量的相容性进而对测试向量进行分类；确定三维芯片测试过程中的温度和TAM宽带约束条件；基于温度和TAM宽带约束条件，在三维芯片测试并行路线和三维芯片层之间的串行路线的基础上，利用串行并行联合优化算法通过测试设备实现三维芯片测试。本发明在控制芯片测试时的温度的同时保证测试的效率。
一种三维芯片测试优化方法系统

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