专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种MOS管压接装置-CN202321343963.2有效
  • 谭贤君 - 乐安博特半导体有限公司
  • 2023-05-30 - 2023-10-13 - H01L23/40
  • 本实用新型涉及MOS管技术领域,具体涉及一种MOS管压接装置,包括PCB板,所述PCB板顶部外壁焊接有三个等距离分布的MOS管本体,且PCB板顶部外壁开设有四个圆口,三个所述MOS管本体顶部外壁设置有散热器,且散热器的两侧外壁均固定连接有两个安装耳,四个所述安装耳顶部外壁均开设有圆形口,且四个圆形口的内壁均滑动连接有安装柱,所述安装柱的截面为T形结构,四个所述安装柱的外壁均套接有弹簧一。本实用新型克服了现有技术的不足,通过在PCB板和散热器之间通过安装柱进行连接,又在安装柱上设置可以调节的限位块,通过限位块的设置方便将安装柱卡接在PCB板上,同时安装柱的体积相对较小,方便将散热器安装在PCB板上。
  • 一种mos管压接装置
  • [实用新型]一种MOS管的散热结构-CN202321034558.2有效
  • 谭贤君 - 乐安博特半导体有限公司
  • 2023-05-04 - 2023-09-29 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种MOS管的散热结构,包括MOS管主体、散热器和PCB基板,所述散热器包括多个散热翅片,所述散热器上开设有凹槽,所述凹槽的内部安装有散热风扇,所述PCB基板上开设有散热过孔,所述散热过孔的内侧安装有热管;本实用新型通过散热风扇提高空气对流,进而提高散热效率,由于散热风扇置于散热器凹槽的内部,因此不会增大散热结构的空间面积,在提高散热效率的同时保证散热结构的结构紧凑性,散热翅片上开设的多个通孔利于空气的流通,进而提高散热效率,通过增大铜箔面积,进一步提高散热效率,PCB基板上开设的多个散热过孔增强轴向导热的能力,散热过孔内侧的热管能够将热量快速地经散热过孔传递出去,实现散热,进一步提高散热效率。
  • 一种mos散热结构
  • [实用新型]一种MOS管器件上料机构-CN202321120409.8有效
  • 谭贤君 - 乐安博特半导体有限公司
  • 2023-05-11 - 2023-09-15 - B65G47/14
  • 一种MOS管器件上料机构,包括振动盘、输送带机构和翻转调整机构,所述翻转调整机构包括立板,所述立板的内侧面上安装有直线电机,直线电机的一端安装有横板,所述横板的顶端安装有旋转电机,旋转电机的下端安装有翻转架,所述翻转架内侧面的顶端安装有视觉定位相机;本实用新型通过翻转调整机构对输送带机构上端的MOS管器件进行自动摆正和翻转,并将摆正后的MOS管器件重新放置在输送带机构上,输送带机构将下一个MOS管器件移动至翻转调整机构的正下方,同时将摆正后的MOS管器件移出,重复上述动作,实现对多个MOS管器件的连续自动摆正送料,将多个整齐有序排列的MOS管器件移动至上料位置,通过驱动臂快速取走上料。
  • 一种mos器件机构
  • [发明专利]集成电路封装方法-CN202310678099.X在审
  • 许伟北;谭贤君 - 乐安博特半导体有限公司
  • 2023-06-08 - 2023-08-25 - H01L21/56
  • 本发明公开了集成电路封装方法,所述封装方法包括如下步骤:将两面待封装电路板主体放置在悬空输入机构上,悬空输入机构将待封装电路板主体输送至注胶模块底部,注胶模块将融化的树脂均匀覆涂在线路的各引脚连接处,工作台内部的烘烤模块加热对树脂进行烘烤。利用设置翻转机构能够将电路板主体进行翻转半周,无需手工操作便可电路板主体两面进行封装,在推动装置的作用下,右侧的夹取装置将完成二次封装的电路板主体松开,而左侧的夹取装置将待封装的电路板主体夹取固定,同时夹取装置能够将电路板主体支撑并防止电路板向上拱起并翘起,进而使得双向的电路板的封装操作更为方便。
  • 集成电路封装方法
  • [发明专利]一种装配式地下工程缓冲层支护结构-CN202310425690.4在审
  • 张朝轩;谭贤君;陈卫忠;毛瑞;秦长坤;田洪铭;邓之友;陈永洲 - 中国科学院武汉岩土力学研究所
  • 2023-04-20 - 2023-08-22 - E21D11/00
  • 本发明提供一种装配式地下工程缓冲层支护结构,包括:第一结构板,包括第一侧面和第二侧面,第一结构板通过第一侧面与初期支护层连接;第二结构板,包括第三侧面和第四侧面,第二结构板通过第四侧面与二次衬砌层相连接;第二侧面与第三侧面之间形成第一缓冲消能空间;设置在第一缓冲消能空间内的柔性消能组件,柔性消能组件包括由可塑性材质制备形成的第一板材,以及填充在第一缓冲消能空间内且包络设置在第一板材外围的第一多孔轻质材料,第一板材呈波浪形状;第一多孔轻质材料的外壁上设置有连通第一多孔轻质材料内部的第一缓冲吸能通道,当第一多孔轻质材料受到挤压时,以通过第一缓冲吸能通道将第一多孔轻质材料内部的气体进行挤压释放。
  • 一种装配式地下工程缓冲支护结构

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