专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种半导体环切截断机-CN202320082237.3有效
  • 曹建伟;朱亮;傅林坚;卢嘉彬;王金荣;钟杨波;张航;谢罗炳 - 浙江晶盛机电股份有限公司
  • 2023-01-12 - 2023-09-05 - B28D1/22
  • 本实用新型实施例提供了一种半导体环切截断机,属于截断机相关技术领域,作用于棒料,环切截断机包括:截断机本体;收废料装置,所述收废料装置位于所述截断机本体的一侧,且所述收废料装置和所述截断机本体连接,所述收废料装置可收集截断机本体截断的废料;以及收集装置,所述收集装置位于所述收废料装置和所述截断机本体之间的上方,且所述收集装置相对于所述截断机本体可升降,所述收集装置用于收集截断机本体切割后的切片;达到截断机工作过程中人工参与度低的技术效果。
  • 一种半导体截断
  • [实用新型]一种废料回收装置-CN202223320616.6有效
  • 曹建伟;朱亮;傅林坚;卢嘉彬;王金荣;钟杨波;张航;谢罗炳 - 浙江晶盛机电股份有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-06-16 - B08B15/04
  • 本申请涉及晶体加工设备领域,尤其是涉及一种废料回收装置,连接于截断机的工作台上,包括:接料部,所述接料部包括:接料座,所述接料座上具有一容置空间,所述容置空间用于接收截断机截下的废料,所述容置空间具有一出料口;推料组件,所述推料组件包括:推板,所述推板相对于所述接料座具有沿第一方向的移动自由度;驱动组件,所述驱动组件用于驱动所述推板移动,使得推板推动位于所述容置空间内的废料向出料口输出;储料部,所述储料部用于接收所述容置空间输出的废料。解决了废料回收自动化程度低的技术问题,达到提高废料回收自动化程度的技术效果。
  • 一种废料回收装置
  • [发明专利]辅助调节装置及适用于辅助调节装置的调节方法-CN202310253096.1在审
  • 曹建伟;朱亮;傅林坚;卢嘉彬;王金荣;朱继锭;张航;谢罗炳 - 浙江晶盛机电股份有限公司
  • 2023-03-09 - 2023-06-06 - B28D5/04
  • 本发明公开了一种辅助调节装置,用于将切割设备的金刚线调整至预设位置,其中,辅助调节装置包括:导轨机构;移动机构,移动机构和导轨机构滑动连接;转动机构,转动机构至少部分和移动机构转动连接;导轮机构,导轮机构包括绕卷有金刚线的容纳槽;校准机构,校准机构包括安装件和相对安装件的位置可调的校准件,校准件设置在安装件上;导向机构,导向机构和转动机构固定连接并沿预设方向延伸,金刚线的一端绕卷在导轮机构上,导向机构引导金刚线的另一端绕卷至主辊;校准件校准金刚线,以使导向机构引导金刚线沿预设方向延伸,其中,当金刚线沿预设方向延伸时,金刚线处于预设位置。通过上述设置,提高了金刚线位置调整的准确性。
  • 辅助调节装置适用于方法
  • [发明专利]一种多刀头单晶硅截断机-CN202010397881.0有效
  • 朱亮;卢嘉彬;张航;谢罗炳;罗叶枫;周锋;曹建伟;傅林坚 - 浙江晶盛机电股份有限公司
  • 2020-05-12 - 2022-04-08 - B28D5/04
  • 本发明涉及单晶硅切割技术领域,具体涉及一种多刀头单晶硅截断机。包括底架,底架上端面两端均设有进刀单元支撑组件,两个进刀单元支撑组件相对侧均设有第一直线运动机构,横梁框架两端与第一直线运动机构相连。横梁框架顶端设有第二直线运动机构,多个移动刀头组件设于横梁框架下方并与第二直线运动机构相连,金刚线从一侧的收放线组件绕出,依次绕过移动刀头组件上的切割导轮至另一侧的收放线组件。料台组件包括设于横梁框架正下方的底架上的料台框架,料台框架上设有多个支撑组件,支撑组件能在料台框架上水平移动。本发明实现一根或多根同时切割成多段的要求,单根可实现切割长约6米的单晶硅棒的需求。
  • 一种刀头单晶硅截断
  • [实用新型]一种用于截断机取样片的刀头结构-CN202020769418.X有效
  • 朱亮;卢嘉彬;周锋;张航;高红刚;谢罗炳;严浩;曹建伟;傅林坚 - 浙江晶盛机电股份有限公司
  • 2020-05-11 - 2021-05-07 - B28D5/04
  • 本实用新型适用于单晶硅切割技术领域,特别涉及一种用于截断机取样片的刀头结构。包括基座,基座下端面两侧设有刀头支架,每个刀头支架底端分别固定一前一后两个切割导轮,四个切割导轮同侧的为一组;换向导轮设于基座前侧中部,每个刀头支架顶端侧部均设有一个过渡导轮;金刚线从其中一个过渡导轮引入至前侧的切割导轮,再从切割导轮引到另一侧刀头支架上的前侧的切割导轮,然后绕过换向导轮,把金刚线引入后侧的切割导轮,接着再引入另一侧刀头支架上的后侧的切割导轮,最后通过另一过渡导轮引出。本实用新型在截断机截断单晶硅棒的同时,能够截取获取样片,减少了需要单独截取样片的过程,大大增加了工作效率,降低了工时成本。
  • 一种用于截断样片刀头结构

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