专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种FR4补强材料接地-CN201320782019.7有效
  • 谌照东;宋小峰;凌水青 - 深圳市致柔电子科技有限公司
  • 2013-11-27 - 2014-06-18 - H05K1/02
  • 本实用新型提供了一种FR4补强材料接地,其包括:一软性电路板,其具有一接地区域,接地区域中贯设多个第一通孔;一FR4补强件,抵接于软性电路板下表面,FR4补强件中贯设多个第二通孔,第二通孔位于第一通孔下方,第二通孔中布设一导电层,导电层向上下延伸并覆盖FR4补强件的上下表面。使用时,只需将第一通孔对准所述第二通孔,所述FR4补强件通过导电层实现接地区域与外界的电性导接,进而实现接地区域的接地。
  • 一种fr4材料接地
  • [实用新型]半槽半缝类结构BGA产品-CN201320764660.8有效
  • 谌照东;宋小峰;凌水青 - 深圳市致柔电子科技有限公司
  • 2013-11-27 - 2014-06-18 - H01L23/488
  • 本实用新型提供了一种半槽半缝类结构BGA产品,其包括:一料带,所述料带呈平板状;一软性电路板,其具有一功能区和连接所述功能区的一引线区,所述功能区上设置一粘胶,粘胶上设置一钢片,所述引线区和所述料带之间通过一折断线连接,所述功能区和所述料带之间贯设一连接槽。所述引线区和所述料带之间通过一折断线连接,所述功能区和所述料带之间贯设一连接槽,大大节约软性电路板的原材料,也有效保证了引线区的平整度,提高了成品的质量。
  • 半槽半缝类结构bga产品
  • [实用新型]电容屏胶纸新型结构-CN201320764794.X有效
  • 谌照东;宋小峰;凌水青 - 深圳市致柔电子科技有限公司
  • 2013-11-27 - 2014-06-18 - B32B1/04
  • 本实用新型提供了一种电容屏胶纸新型结构,其包括:一菱形纸,所述菱形纸包括一主体部和自所述主体部向外延伸的多个手撕部;一粘胶层,粘贴于所述主体部的底面;一保护层,覆盖所述粘胶层的底面。由于每一主体部上设置多个手撕部,使得所述主体部的长度大大增加了,使用者可以直接将一整条的菱形纸粘贴在软性电路板上的适当位置,实现了产品的批量生产,大大提高了生产效率,减少了原材料的报废。
  • 电容胶纸新型结构
  • [实用新型]新型条状FR产品补强结构-CN201320699301.9有效
  • 谌照东;宋小峰;凌水青 - 深圳市致柔电子科技有限公司
  • 2013-11-07 - 2014-06-18 - H05K1/02
  • 本实用新型提供了一种新型条状FR产品补强结构,其包括:一料带;一连接部,自所述料带一侧向上延伸形成,所述连接部的左右两侧分别向内凹设一开口,一通孔,贯设所述连接部,且位于二所述开口之间;一贴片部,自所述连接部的上端延伸形成。所述连接部上设置有所述开口,便于引导使用者将所述连接部与所述料带撕开,还有所述连接部上设置有所述通孔,更加方便使用者将所述连接部与所述料带分离,防止在分离的过程中损伤连接部。
  • 新型条状fr产品结构
  • [实用新型]软性电路板用测试防呆结构-CN201320765708.7有效
  • 谌照东;宋小峰;凌水青 - 深圳市致柔电子科技有限公司
  • 2013-11-27 - 2014-06-18 - H05K1/02
  • 本实用新型提供了一种软性电路板用测试防呆结构,其包括:软性电路板,其具有多个单元区,每一单元区包括一第一产品区和一第二产品区,第一产品区和第二产品区呈左右相对设置,第一产品区和第二产品区之间通过一第一料带连接,第一料带上贯设两个第一通孔,第一产品区和第二产品区的上下方分别设置一第二通孔,单元区之间通过一单元料带连接,相邻的三个单元区形成一组,仅位于这一组左右两侧的单元料带上分别贯设一测试防呆孔。相邻的三个单元区形成一组,仅位于这一组左右两侧的所述单元料带上分别贯设一测试防呆孔,便于对软性电路板进行检测,防止漏检和错检,确保了产品的质量,也大大提高了工作效率。
  • 软性电路板测试结构

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