专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]装载端口及其操作方法-CN202210085853.4在审
  • 徐伊芃;许庭耀;吴政隆;朱延安;白峻荣 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2022-01-25 - 2022-07-15 - H01L21/677
  • 本发明实施例涉及装载端口及其操作方法。装载端口能够监控跟运输载体相关联的各种环境参数,以最小化及/或防止其中的半导体衬底暴露于增加的湿度、增加的氧气、增加的振动及/或一或多种其它可能会污染半导体衬底、损坏半导体衬底及/或导致处理缺陷升高的环境条件。举例来说,装载端口可以监控环境参数,作为运输载体的扩散器潜在阻塞的指标,并且在根据确定扩散器已经发生阻塞的情况下,可以使用释压阀将气体从运输载体转移。以这种方式,气体可以通过释压阀转移并远离运输载体,以防止增加的湿度、污染物及/或振动污染及/或损坏半导体衬底。
  • 装载端口及其操作方法
  • [发明专利]剥离系统及剥离方法-CN202110110447.4在审
  • 余承霏;曹昌宸;许庭耀;胡政纲;刘旭水;白峻荣 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2021-01-27 - 2021-08-03 - H01L21/67
  • 本公开的实施例涉及一种用于剥离一对结合晶片的系统及方法。在一些实施例中,所述剥离系统包括:晶片卡盘,具有预设的最大横向尺寸且被配置成使贴合到晶片卡盘的顶表面的所述一对结合晶片旋转;一对圆形板分离刀片,包括第一分离刀片及第二分离刀片,所述第一分离刀片与所述第二分离刀片在直径方向上彼此相对地排列在所述一对结合晶片的边缘处,其中第一分离刀片及第二分离刀片插入在所述一对结合晶片中的第一晶片与第二晶片之间;以及至少两个拉头,被配置成向上拉动第二晶片以将第二晶片从第一晶片剥离。
  • 剥离系统方法

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