专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]发光二极管及其制作方法-CN202111094317.2在审
  • 林素慧;王锋;洪灵愿;许圣贤;陈思河;陈大钟;彭康伟;张家宏 - 厦门市三安光电科技有限公司
  • 2018-01-19 - 2021-12-28 - H01L33/14
  • 本发明公开了一种发光二极管及其制作方法,在一些实施例中,所述发光二极管,包括:发光外延层,自上而下依次包括第一半导体层、发光层和第二半导体层,其上表面设有第一电极区,其包含焊盘区和扩展区;绝缘层,形成于所述第一半导体层的扩展区之上;透明导电层,形成于所述第一半导体层的表面之上,并覆盖所述绝缘层;保护层,形成于所述透明导电层的表面上,在所述扩展区形成第一开口,露出所述扩展区的透明导电层之部分表面;第一电极,形成于所述保护层上,包括焊盘部和扩展部,所述扩展部通过所述第一开口与所述扩展区的透明导电层形成电性连接。
  • 发光二极管及其制作方法
  • [发明专利]发光二极管及其制作方法-CN201880003521.9有效
  • 林素慧;王锋;洪灵愿;许圣贤;陈思河;陈大钟;彭康伟;张家宏 - 厦门市三安光电科技有限公司
  • 2018-01-19 - 2021-10-19 - H01L33/00
  • 本发明公开了一种发光二极管及其制作方法,在一些实施例中,所述发光二极管,包括:发光外延层,自上而下依次包括第一半导体层、发光层和第二半导体层,其上表面设有第一电极区,其包含焊盘区和扩展区;绝缘层,形成于所述第一半导体层的扩展区之上;透明导电层,形成于所述第一半导体层的表面之上,并覆盖所述绝缘层;保护层,形成于所述透明导电层的表面上,在所述扩展区形成第一开口,露出所述扩展区的透明导电层之部分表面;第一电极,形成于所述保护层上,包括焊盘部和扩展部,所述扩展部通过所述第一开口与所述扩展区的透明导电层形成电性连接。
  • 发光二极管及其制作方法
  • [发明专利]发光二极管结构及其制作方法-CN201810219811.9有效
  • 彭康伟;林素慧;何安和;许圣贤 - 厦门市三安光电科技有限公司
  • 2018-03-16 - 2021-06-04 - H01L33/10
  • 本发明提供一种发光二极管结构及其制作方法,结构包括:衬底;发光外延结构,位于所述衬底上,包括依次层叠的N型半导体层、发光层以及P型半导体层,发光波长设为λ;其特征在于:所述外延层和/或衬底侧面分布有柱状波导结构,所述波导结构的宽度d于1/4λ的整数倍达到反射波导效果。本发明通过在外延层和/或衬底侧面分布有柱状波导结构,波导结构的宽度d于1/4λ的整数倍达到反射波导效果,能大大提升发光层发出的光线经外延层或衬底侧面的波导结构散射/反射后,再向外出射的几率,从而增强光萃取效率,提高发光二极管的亮度。
  • 发光二极管结构及其制作方法
  • [实用新型]一种半导体发光元件-CN202020766610.3有效
  • 林素慧;许圣贤;沈孟骏;陈思河;陈功;黄禹杰 - 厦门三安光电有限公司
  • 2020-05-11 - 2020-11-27 - H01L33/14
  • 本实用新型公开一种半导体发光元件,其包括半导体垒晶叠层,包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层和位于第一导电类型半导体层和第二导电类型半导体层之间的活性层;电流阻挡层,位于所述第二导电类型半导体层的远离活性层的一侧;第一电极,配置于所述第一导电类型半导体层上;第二电极,包含焊盘和扩展条,配置于所述第二导电类型半导体层上;其特征在于,所述第二电极的扩展条在所述电流阻挡层之上,并且所述第二电极的扩展条的端部超出所述电流阻挡层。本实用新型第二电极的扩展条的端部超出电流阻挡层,可改善电流聚集的情况,使电流分布更均匀,提升半导体发光元件的发光均匀性。
  • 一种半导体发光元件
  • [实用新型]一种正装发光二极管芯片-CN201922330841.X有效
  • 陈功;林素慧;许圣贤;何敏游;彭康伟;洪灵愿 - 厦门三安光电有限公司
  • 2019-12-23 - 2020-07-28 - H01L33/14
  • 本实用新型提供了一种正装发光二极管芯片,包括第二导电类型半导体层、发光层、第一导电类型半导体层和透明导电层,透明导电层开设第一开口,第一开口内设置至少一个第一电流阻挡层,第一电流阻挡层完全容纳在第一开口内;第一电流阻挡层与透明导电层之间未相互重叠且具有一定宽度的第一间隙;第一电流阻挡层上设置第一电极焊盘,第一电极焊盘具有第一表面完全覆盖第一电流阻挡层并且覆盖第一间隙以接触第一导电类型半导体层;当第一电流阻挡层为多个时,第一电流阻挡层之间留有第二间隙;本实用新型第一电流阻挡层完全内缩至第一电极焊盘下方,且第一电极焊盘与透明导电层无接触,提高了该芯片的可靠性。
  • 一种发光二极管芯片

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