专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片封装结构-CN201811395162.4有效
  • 谢智正;许修文 - 无锡超钰微电子有限公司
  • 2015-05-15 - 2023-08-18 - H01L23/495
  • 本发明公开一种芯片封装结构,其可设置于一电路板上。芯片封装结构包括导电架及芯片。导电架具有一底部与凸出于底部的分隔板,且分隔板与底部电性连接。芯片设置于底部,且芯片与分隔板位于底部相同侧。芯片的背面具有一朝向底部设置的电极,且电极电性连接底部。芯片封装结构具有位于分隔板与芯片之间的一空隙。
  • 芯片封装结构
  • [发明专利]沟槽式功率半导体元件及其制造方法-CN202111418264.5在审
  • 许修文 - 帅群微电子股份有限公司
  • 2021-11-26 - 2023-05-30 - H01L29/78
  • 本发明提供一种沟槽式功率半导体元件及其制造方法。半导体元件包括外延层、底部绝缘层、栅绝缘层、遮蔽电极、栅极及隔离结构。外延层具有至少一沟槽,底部绝缘层与栅绝缘层分别覆盖沟槽的下方内壁面与上方内壁面。遮蔽电极设置于至少一沟槽内,底部绝缘层围绕遮蔽电极。栅极设置于遮蔽电极上,并通过栅绝缘层与外延层隔离。隔离结构位于栅极与遮蔽电极之间,包括覆盖部及间隔部分。覆盖部覆盖遮蔽电极的顶部以及底部绝缘层,定义出至少一凹陷区,间隔部分位于至少一凹陷区内。间隔部分包括第一阻隔部分以及填充主体部。第一阻隔部分夹设于填充主体部与覆盖部之间。填充主体部封闭至少一凹陷区,且填充主体部与第一阻隔部分分别由不同材料构成。
  • 沟槽功率半导体元件及其制造方法
  • [发明专利]一种汽车自动加油设备及自动加油系统-CN202010348741.4有效
  • 张翔;王洪波;李建英;徐博懿;王军伟;许修文;蒋序立 - 哈工大机器人(中山)有限公司
  • 2020-04-28 - 2022-09-23 - B67D7/04
  • 本申请通过设置协同工作的油盖开启机构和加油机构,油盖开启机构能够自动开启汽车的油盖,加油机构能够自动向开启油盖后的油箱中注入汽油,加油过程全程实现自动化,免去了人工手动加油的繁琐过程,低了工作人员的劳动强度;通过六轴机器人对油箱进行开盖,六轴机器人灵活性高,可以对不同品牌、不同型号的车辆的油箱进行开盖,通用性强;通过设置X轴滑动模组、Z轴滑动模组、第一转动支架和Y轴滑动模组可以精准的的带动油枪进行多方向移动,避免油枪插入油箱的动作不精准损坏枪头,可适配不同品牌和型号的车辆;加油机构中还设置了内盖夹持机构,与第二开盖组件进行对接夹住油箱内盖,避免内盖阻碍加油。
  • 一种汽车自动加油设备系统
  • [发明专利]制作半导体元件的方法-CN201711190564.6有效
  • 唐松年;陈和泰;许修文 - 帅群微电子股份有限公司
  • 2017-11-24 - 2022-04-15 - H01L21/331
  • 制作半导体元件的方法包含以下操作:提供一基材;形成图案化遮罩层于基材上,图案化遮罩层具有第一开口,第一开口暴露出基材的一部分;移除暴露的基材部分,以在基材中形成凹槽,凹槽具有底部和侧壁;经由第一开口在凹槽的底部和侧壁掺杂第一n型掺杂剂,以形成空穴阻隔层包围凹槽的底部和侧壁;以及形成p型磊晶层于凹槽中。本揭露提供的半导体元件的制作方法,可以简化制程,提高生产效率以及合格率。
  • 制作半导体元件方法
  • [发明专利]沟槽式功率半导体元件及其制造方法-CN201710908789.4有效
  • 许修文 - 帅群微电子股份有限公司
  • 2017-09-29 - 2022-02-08 - H01L29/78
  • 本发明公开一种沟槽式功率半导体元件及其制造方法。沟槽式功率半导体元件的沟槽栅极结构包括一遮蔽电极、一位于遮蔽电极上方的栅极以及一位于遮蔽电极与栅极之间的极间介电层。在形成极间介电层之前,形成沟槽栅极结构的步骤至少包括:形成一叠层结构覆盖元件沟槽的内壁面,其中,叠层结构至少包括一半导体材料层以及一覆盖半导体材料层的初始内介电层;形成一重掺杂半导体材料于元件沟槽的下半部;以及去除一部分位于元件沟槽的上半部的初始内介电层,以裸露出半导体材料层的一上半部以及重掺杂半导体材料的顶部。如此,可以避免在后续制作过程中所形成的栅极的底部具有尖角。
  • 沟槽功率半导体元件及其制造方法
  • [发明专利]沟槽式功率半导体元件及其制造方法-CN201710358757.1有效
  • 许修文;叶俊莹;倪君伟 - 帅群微电子股份有限公司
  • 2017-05-19 - 2021-12-21 - H01L29/06
  • 本发明公开一种沟槽式功率半导体元件及其制造方法。沟槽式功率半导体元件的沟槽栅极结构位于一磊晶层的元件沟槽内,并至少包括遮蔽电极、栅极、绝缘层、中间介电层以及一内介电层。遮蔽电极设置于至少一元件沟槽的底部,栅极设置于遮蔽电极上并与遮蔽电极隔离。绝缘层覆盖元件沟槽的内壁面,而中间介电层位于绝缘层与遮蔽电极之间,并具有一底部开口。内介电层位于中间介电层与遮蔽电极之间,其中,构成中间介电层的材料与构成内介电层的材料相异,且内介电层填入底部开口内,以使沟槽栅极结构在遮蔽电极正下方的材料相同。
  • 沟槽功率半导体元件及其制造方法
  • [发明专利]沟槽式功率半导体元件的制造方法-CN201710523935.1有效
  • 许修文;叶俊莹;倪君伟;李元铭 - 帅群微电子股份有限公司
  • 2017-06-30 - 2021-11-30 - H01L29/78
  • 一种沟槽式功率半导体元件的制造方法,以形成沟槽内具有遮蔽电极以及栅极电极的沟槽式功率半导体元件。沟槽式功率半导体元件的制造方法中至少包括形成沟槽栅极结构于外延层的沟槽内。沟槽栅极结构具有遮蔽电极、位于遮蔽电极上方的栅极以及一位于遮蔽电极与栅极之间的极间介电层,且形成沟槽栅极结构的步骤至少包括:形成一覆盖所述沟槽的内壁面的绝缘层;以及在形成极间介电层的步骤之前,形成初始间隔层,其中,初始间隔层具有分别覆盖绝缘层的两个内侧壁面的第一侧壁部以及第二侧壁部,第一侧壁部的底端与第二侧壁部的底端彼此分离,且第一侧壁部以及第二侧壁部都具有凸出于所述外延层的延伸部。
  • 沟槽功率半导体元件制造方法
  • [发明专利]沟槽式功率半导体元件及其制造方法-CN201710523931.3有效
  • 许修文;叶俊莹;李元铭 - 帅群微电子股份有限公司
  • 2017-06-30 - 2021-07-30 - H01L29/78
  • 一种沟槽式功率半导体元件及其制造方法。沟槽式功率半导体元件的沟槽栅极结构位于一外延层的沟槽内,并至少包括一位于所述沟槽下半部的遮蔽电极、一位于所述遮蔽电极上方的栅极、一覆盖沟槽的下方内壁面的底部绝缘层、一位于遮蔽电极与栅极之间的极间介电层以及一覆盖沟槽的上方内壁面的上绝缘层。在形成极间介电层之前,形成沟槽栅极结构的步骤至少包括:形成底部绝缘层、遮蔽电极、上绝缘层以及一保护结构,其中,保护结构至少包括分别覆盖沟槽的两相对侧壁面的第一侧壁部及第二侧壁部。
  • 沟槽功率半导体元件及其制造方法
  • [发明专利]沟槽式功率半导体组件及其制造方法-CN201910333698.1在审
  • 许修文 - 帅群微电子股份有限公司
  • 2019-04-24 - 2020-10-30 - H01L21/336
  • 本发明公开一种沟槽式功率半导体组件及其制造方法。在沟槽式功率半导体组件的制造方法中,形成沟槽式栅极结构的步骤是先在沟槽内形成遮蔽电极、底部绝缘层以及上绝缘层。底部绝缘层覆盖沟槽的一下方内壁面,并围绕遮蔽电极。上绝缘层覆盖沟槽的一上方内壁面,且上绝缘层的厚度小于底部绝缘层的厚度。之后,形成层间介电层以及U型屏蔽层于沟槽内。层间介电层设置于上绝缘层与U型屏蔽层之间。之后,通过U型屏蔽层,去除位于沟槽上半部的一部分上绝缘层以及一部分层间介电层,以形成一极间介电层。
  • 沟槽功率半导体组件及其制造方法

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