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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子元件-CN202210203745.2在审
  • 詹峻棋;廖国成 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2022-03-03 - 2023-09-12 - H01L23/66
  • 本公开提出了一种电子元件，通过将第二天线层配置于第一天线层下方，并配置第二天线层的载体部分除了包括包覆其天线图案的载体连接部，还包括支撑第一天线层的载体支撑部，以利用载体支撑部在第一天线层与第二天线层之间形成空腔。空腔内空气介质的介电常数较低，可以取代低DK材料的设置；而载体可以由材料强度较一般低DK材料高的模封材料制成，结构强度较高；以此，可提高电子元件的刚性，使得电子元件能在尺寸微小化的同时具有足够的刚性。因而，本公开的电子元件用作天线基板，可在实现天线基板设计要求，满足封装尺寸微小化需求的同时，使得天线基板满足刚性方面的要求，且有利于制程。
  • 电子元件
  • [实用新型]封装元件-CN202223072241.6有效
  • 詹峻棋;孙樱真 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2022-11-18 - 2023-08-08 - H01L23/495
  • 本申请提出了一种封装元件。本申请的封装元件包括：基底；设置在所述基底上并与所述基底导热连接的芯片；与所述基底分开设置，并与所述基底导热连接的传导件。本申请通过采用分开设置的基底和传导件，来代替异型铜，即，将现有的异型铜部分分割为厚度可以不同的两个部件，两个部件即传导件与基底再进行导热或导电连接，达到热传导或电传导的功效。由于基底和传导件是相互分离的不同部件，可以分开制作，相对于异型铜，成本得以大大降低。
  • 封装元件
  • [发明专利]半导体封装结构-CN202110080735.X在审
  • 詹峻棋;廖国成 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2021-01-21 - 2021-07-23 - H01L23/31
  • 本公开提供一种引线框架，其包含裸片脚座及环绕所述裸片脚座的多个引线。所述引线中的每一个包含接近所述裸片脚座的指状物部分及远离所述裸片脚座的引线部分。所述指状物部分包含主体及至少一个支撑结构。在邻近的所述引线上的相应的所述支撑结构相互隔离，且所述支撑结构与所述裸片脚座之间的距离小于所述引线部分与所述裸片脚座之间的距离。还提供一种包含本文中所描述的引线框架的半导体封装结构及一种包含本文中所描述的半导体封装结构的半导体封装组合件。
  • 半导体封装结构
  •  1 
  • 共 4 条
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