专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]导电性组合物和导电性膏-CN200710091364.5有效
  • 饭岛基;西村达朗;中西优行 - 诺利塔克股份有限公司;则武伊势电子株式会社
  • 2007-03-30 - 2007-10-03 - H01B1/00
  • 本发明的目的是提供一种能够生成导电性高且热膨胀系数小的导电膜的导电性组合物和导电性膏。岛状固着型导电层(10)的热膨胀系数与基板(12)的热膨胀系数适应。因此能够很好地抑制由于它们的热膨胀系数的不同而引起的、岛状固着型导电层(10)上的龟裂的产生、或者基板(12)上的裂纹的产生。而且,由于岛状固着型导电层(10)的热膨胀系数通过在10wt%~55wt%的范围内含有ZWP作为低膨胀填料来调整,因此与添加有其他的低膨胀填料的场合比较,能够抑制导电性的降低。因此可以得到导电性高且粘合强度高的岛状固着型导电层(10)。
  • 导电性组合

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