专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]雾发生装置以及雾成膜方法和雾成膜装置-CN201980063513.8有效
  • 西康孝 - 株式会社尼康
  • 2019-07-18 - 2023-07-14 - B05B17/04
  • 一种雾发生装置,为了在被处理物(P)的表面堆积由材料物质构成的层,将包含含有材料物质的微粒或分子的溶液的雾(Mst)的载气(CGS)喷雾至被处理物(P)的表面。雾发生装置具备:雾发生部(14),将溶液雾化,送出包含雾(Mst)的载气(CGS);以及紫外线照射部(20B),在直至来自雾发生部(14)的载气(CGS)被喷雾至被处理物(P)的表面为止的流路中,对通过载气(CGS)而悬浮的雾(Mst)照射波长400nm以下的紫外线光。
  • 发生装置以及雾成膜方法
  • [发明专利]元件制造方法及转印基板-CN201911389514.X有效
  • 奈良圭;中积诚;西康孝 - 株式会社 尼康
  • 2015-08-24 - 2023-06-16 - H01L21/28
  • 能减轻电子元件制造业者的负担,且制造高精度电子元件。将构成电子元件的至少一部分积层构造体形成于转印基板即第1基板上后,将积层构造体(52)转印至第2基板(P2)上的元件制造方法,具备:第1步骤,借由于第1基板(P1)上形成第1导电层(52a),于第1导电层(52a)上形成功能层(52b),于功能层(52b)上形成第2导电层(52c),以形成积层构造体(52);以及第2步骤,以第2导电层(52c)位于第2基板(P2)侧的方式使第1基板(P1)与第2基板(P2)暂时紧贴,以将积层构造体(52)转印至第2基板(P2)。
  • 元件制造方法转印基板
  • [发明专利]雾成膜装置和雾成膜方法-CN202180010123.1在审
  • 鬼头义昭;梶山比吕志;西康孝;奥井公太郎 - 株式会社尼康
  • 2021-01-20 - 2022-09-02 - B05B5/057
  • 一种成膜装置,其将包含微粒的雾供给至基板,在基板的表面形成包含微粒的膜,该成膜装置具备:覆盖基板的表面的至少一部分的导风部件;以及将雾供给至基板的表面与导风部件之间的空间的雾供给部。雾供给部包括使雾带正电或带负电的带电赋予部;以及将通过带电赋予部而带电的雾向空间内喷出的雾喷出部。导风部件具有与基板的表面对置的壁面,包括使壁面产生与通过带电赋予部带电的雾相同符号的电位的静电场发生部。
  • 雾成膜装置方法
  • [发明专利]薄膜的制造方法-CN201910312665.9有效
  • 西康孝;中积诚 - 株式会社尼康
  • 2014-10-22 - 2021-12-10 - H01B13/00
  • 本发明目的在于提供一种薄膜的制造方法,其代替现有技术的薄膜制造技术。本发明的薄膜的制造方法的特征在于,其包括:在所述成膜装置的第1槽中使含有微粒的分散液雾化的工序;将经雾化的分散液沿第1方向供给至第2槽顶部的入口中,并沿与第1方向相反的第2方向从第2槽顶部的出口排出经雾化的分散液,从而将经雾化的分散液经由所述成膜装置的第2槽搬送至第3槽的工序;将经雾化的所述分散液供给至第3槽中的基板上的工序;和使供给至所述基板上的所述分散液干燥的工序。
  • 薄膜制造方法
  • [发明专利]元件制造方法及转印基板-CN201580045821.X有效
  • 奈良圭;中积诚;西康孝 - 株式会社尼康
  • 2015-08-24 - 2020-01-21 - H01L21/336
  • 能减轻电子元件制造业者的负担,且制造高精度电子元件。将构成电子元件的至少一部分积层构造体形成于转印基板即第1基板上后,将积层构造体(52)转印至第2基板(P2)上的元件制造方法,具备:第1步骤,藉由于第1基板(P1)上形成第1导电层(52a),于第1导电层(52a)上形成功能层(52b),于功能层(52b)上形成第2导电层(52c),以形成积层构造体(52);以及第2步骤,以第2导电层(52c)位于第2基板(P2)侧的方式使第1基板(P1)与第2基板(P2)暂时紧贴,以将积层构造体(52)转印至第2基板(P2)。
  • 元件制造方法转印基板

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