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[发明专利]一种物料搬运控制方法、装置、设备、系统及存储介质-CN202310944121.0在审
发明人：赵莉飞;王允斌;张超;刘永亮 -专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2023-07-28 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种物料搬运控制方法、装置、设备、系统及存储介质；该方法可以包括：当接收到工艺设备发送的准备上料指令时，获取工艺设备的上料口及上料口对应的物料临时存放位的物料存放状态信息；获取搬运设备执行一次搬运任务所需的搬送时长；相应于搬送时长大于工艺设备的单次制程时长，根据工艺设备的上料口及上料口对应的物料临时存放位的物料存放状态信息，确定批量下发第一搬运命令的描述信息；通过MES向RTD传输描述信息，以使得RTD批量生成相应数量的第一搬运命令并设定各第一搬运命令之间的触发间隔时长后，通过MES指示MCS按照生成的第一搬运命令以及触发间隔时长执行物料搬运。
一种物料搬运控制方法装置设备系统存储介质

[发明专利]基座支撑结构和外延生长装置-CN202311113432.9在审
发明人：刘宝阳;牛景豪;吴凡 -专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2023-08-31 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C30B25/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种基座支撑结构，用于硅片外延生长基座的支撑，包括：支撑轴，以及由所述支撑轴向外延伸的支撑臂，还包括旋转部，所述旋转部包括套设于所述支撑轴外的旋转套筒，以及用于控制所述旋转套筒旋转的旋转驱动单元，所述旋转套筒与所述支撑轴采用过盈配合的方式连接，且所述旋转套筒被配置为带动所述支撑轴同步旋转。本发明还涉及一种外延生长装置。通过将所述旋转套筒与所述支撑轴之间采用过盈配合的方式进行连接，以使得所述旋转套筒和所述支撑轴之间无缝隙连接，避免在旋转过程中，支撑轴发生晃动，保持基座的稳定性。
基座支撑结构外延生长装置

[实用新型]边缘抛光检测装置及边缘抛光设备-CN202321003304.4有效
发明人：赵帅豪;许涛 -专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B24B9/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种边缘抛光检测装置及边缘抛光设备，属于半导体制造技术领域。边缘抛光检测装置，包括：用于承载待抛光的硅片的旋转台，所述旋转台包括与水平面平行的承载面，所述旋转台能够绕自身轴线旋转；设置在所述旋转台的至少一侧的光电传感器，用于在对所述硅片进行边缘抛光前，所述旋转台承载所述硅片进行旋转时，采集所述硅片的边缘的光量变化；与所述光电传感器连接的处理器，用于根据所述光量变化判断所述硅片的位置是否不良。本实用新型的技术方案能够避免硅片在边缘抛光时由于硅片位置不良导致碎片的情况，避免造成严重的资源浪费。
边缘抛光检测装置设备

[实用新型]晶圆盒识别装置及晶圆盒装载台-CN202321497397.0有效
发明人：吕天爽 -专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆盒识别装置及晶圆盒装载台，属于半导体制造技术领域。晶圆盒识别装置包括：承载台；设置在所述承载台上的多个晶圆盒垫脚支撑块，所述晶圆盒垫脚支撑块用以对晶圆盒的垫脚进行支撑，所述晶圆盒垫脚支撑块能够在垂直于所述承载台的方向上运动；与所述晶圆盒垫脚支撑块一一对应、为对应的晶圆盒垫脚支撑块提供向上运动所需作用力的弹性件；与所述晶圆盒垫脚支撑块一一对应的感应传感器，用于检测对应的晶圆盒垫脚支撑块的位置信息；控制器，用于根据所述位置信息确定所述承载台上载的晶圆盒的类型。本实用新型的技术方案能够识别不同类型的晶圆盒。
晶圆盒识别装置盒装

[发明专利]一种判定硅片等级的方法、装置、设备及计算机存储介质-CN202310465364.6在审
发明人：余以杰;王贵石;范东方;刘永亮 -专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G01N15/10 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种判定硅片等级的方法、装置、设备及计算机存储介质；所述方法包括：获取待测硅片表面的检测结果数据；其中，所述检测结果数据包括所述待测硅片表面附着的每个颗粒物的尺寸、位置以及每种尺寸所对应的颗粒物的数量；根据所述待测硅片表面的检测结果数据，计算获得所述待测硅片表面上每个指定区域内包含的所述颗粒物的累加面积以及所述颗粒物的总数量；基于所述每个指定区域内包含的所述颗粒物的累加面积以及所述颗粒物的总数量，按照设定的判定规则来判定所述待测硅片的等级。
一种判定硅片等级方法装置设备计算机存储介质

[发明专利]一种晶棒滚磨装置-CN202311116943.6在审
发明人：姜辉;王磊磊 -专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2023-08-31 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B24B5/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶棒滚磨装置，属于半导体单晶棒滚磨技术领域。包括：支撑架；夹持机构，设置在所述支撑架上，所述夹持机构用于对待滚磨晶棒的两端进行相对抵压夹持；粗糙度检测机构，用于检测所述待滚磨晶棒的两端端面的粗糙度；控制机构，用于获取所述粗糙度，并根据所述粗糙度，判断所述待滚磨晶棒是否发生滑棒状况。本发明的技术方案，解决了相关技术难以对滑棒现象实现准确而及时地监控的问题。
一种晶棒滚磨装置

[发明专利]用于晶棒的支承设备、截断设备和支承方法-CN202310946107.4在审
发明人：王磊磊;姜辉;李岳 -专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本公开涉及用于晶棒的支承设备、截断设备和支承方法，其中，该支承设备包括：支承台，其具有用于支承晶棒的第一支承平面，并且支承台包括沿第一支承平面支承晶棒的第一方向布置的多个支承部段，所述多个支承部段中的每一个均是可独立移动的且均具有第二支承平面，其中，所述多个支承部段的相应的多个第二支承平面沿第一方向形成第一支承平面，并且所述多个第二支承平面中的相邻两个在第一方向上是连续的；以及调整装置，其用于使所述多个支承部段中的每一个沿与第二支承平面垂直的第二方向独立移动以使所述多个第二支承平面处于同一平面。通过该支承设备、截断设备或支承方法，可以避免晶棒在被截断时其截面出现崩边和开裂现象。
用于支承设备截断方法

[实用新型]一种用于切割晶棒的切割线及切割机-CN202321355256.5有效
发明人：杨震;王琳;王娜;马强强;王雷 -专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于切割晶棒的切割线及切割机，所述切割线包括：钢质的内芯；包覆所述内芯的外鞘，所述外鞘的材质的耐磨损性能大于钢的耐磨损性能。由于直接与晶棒接触并且与晶棒之间产生磨擦的元件为外鞘，而外鞘的耐磨损性能与材质钢相比是相对较高的，因此与现有的钢质的切割线相比，根据本实用新型的切割线即使对晶棒进行长时间的切割，也不容易产生磨损，由此能够确保切割出的晶圆满足高精度尺寸要求，并且能够确保切割出的晶圆的表面质量满足要求，此外能够使切割线的使用期限增长，大大减少在对晶棒进行切割的过程中断线情况的发生，不会导致正被切割的晶棒的报废，避免生产损失。
一种用于切割切割机

[实用新型]晶圆检测装置及晶圆搬送设备-CN202321154792.9有效
发明人：邢东 -专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆检测装置及晶圆搬送设备，属于半导体行业技术领域。晶圆检测装置，包括：机械臂；设置在所述机械臂上的至少一个激光传感器，用于在所述机械臂夹取CST内的晶圆时，沿所述机械臂的运动方向发射光束，并将反射回的光信号转换为电信号；信号处理单元，与所述激光传感器连接，用于接收所述电信号，将所述电信号转换为距离值，根据所述距离值判断所述CST内的槽位内是否存在晶圆。本实用新型的技术方案能够提升晶圆的搬送效率。
检测装置晶圆搬送设备

[实用新型]一种转运装置-CN202321218064.X有效
发明人：李宇卓;夏新超 -专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种转运装置，涉及设备定位技术领域。该装置包括：承载部以及多个激光接收器；承载部用于承载待转运设备；激光接收器用于接收目标激光发射器发射的激光光束，且多个激光接收器中的第一激光接收器和第二激光接收器设置于承载部两个相互垂直的侧面。本实用新型的方案，通过设置于转运装置承载部两个相互垂直的侧面的第一激光接收器和第二激光接收器是否接收到设置于预设位置的发射激光光束相互垂直的第一激光发射器和第二激光发射器发射的激光，判断转运装置是否移动到指定位置，从而对待转运设备进行精准的转运。解决了对转运后的设备使用人工进行定位，易发生偏差甚至倾斜，难以保证定位的精确度的问题。
一种转运装置

[发明专利]一种晶圆的清洗辅助装置及清洗装置-CN202010339252.2有效
发明人：陈海龙 -专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2020-04-26 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆的清洗辅助装置及清洗装置，该清洗辅助装置包括可旋转的若干承片装置，若干承片装置沿晶圆的竖直中线对称设置，用于承载若干晶圆；第一驱动机构，连接若干承片装置，用于驱动位于晶圆的竖直中线一侧的承片装置与另一侧的承片装置以互逆的方向旋转，且当承片装置旋转时，承片装置的下端向靠近晶圆的竖直中线的方向旋转；第二驱动机构，连接用于支撑若干承片装置的支架以驱动晶圆沿竖直方向进行移动。本发明所提供的晶圆的清洗辅助装置可以实现对晶圆与晶圆之间的清洗液的置换，排除晶圆与晶圆之间的气泡，使得晶圆的中心位置也得到较好的清洗，另外还可以使晶圆边缘的所有位置都得到清洗，以改善晶圆的清洗效果。
一种清洗辅助装置

[实用新型]用于对硅片进行倒角的T型的磨轮组件及研磨装置-CN202321000869.7有效
发明人：李亮亮 -专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于对硅片进行倒角的T型的磨轮组件及研磨装置，所述磨轮组件包括：第一磨轮，所述第一磨轮用于对所述硅片进行初次倒角；第二磨轮，所述第二磨轮用于对经历所述初次倒角的所述硅片进行再次倒角；其中，所述第二磨轮的圆弧部的半径大于所述第一磨轮的圆弧部的半径。能够使硅片中与磨轮的圆弧部相对应的部位处难以彻底消除的缺陷得到更为充分的消除的同时易于使硅片满足工艺尺寸要求并最大程度节省完成倒角需要耗费的能量。
用于硅片进行倒角组件研磨装置

[发明专利]一种单晶炉及晶棒生长方法-CN202310789369.4在审
发明人：秦浩;潘浩;郭超超 -专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C30B15/00 文献下载
摘要：本公开提供了一种单晶炉及晶棒生长方法，所述单晶炉的炉室包括主炉室及设置在所述主炉室顶部的副炉室，所述副炉室与所述主炉室内腔相通，所述副炉室的腔体沿着竖直方向延伸，所述副炉室的腔体顶部设有用于沿所述竖直方向提拉晶棒的籽晶提升机构，所述炉室的炉壁设有沿所述竖直方向依次排列的四个冷却单元，每个所述冷却单元的冷却温度可独立控制，以在所述竖直方向上分段控制所述炉室的温度。本公开提供了一种单晶炉及晶棒生长方法可减少晶棒原生缺陷的形成。
一种单晶炉生长方法

[发明专利]外延晶圆的缺陷检测方法、装置、系统及其制造方法-CN202310405559.1有效
发明人：梁鹏欢 -专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种外延晶圆的缺陷检测方法、装置及外延晶圆的制造方法；该缺陷检测方法包括：扫描待测外延晶圆的表面，获得所述待测外延晶圆的扫描图像；检测所述扫描图像中存在的缺陷；提取所述扫描图像中各缺陷对应的图像特征；基于所述图像特征识别对应缺陷所属的缺陷类型；针对识别所得的缺陷类型多于一个的待确认缺陷，采集待确认缺陷处的元素成分，并根据元素成分为所述待确认缺陷确定唯一所属的缺陷类型。
外延缺陷检测方法装置系统及其制造

[实用新型]硅片清洗设备的清洗液获取系统及硅片清洗设备-CN202321198533.6有效
发明人：韩嘉豪;党志伟 -专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B08B3/08 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种硅片清洗设备的清洗液获取系统及硅片清洗设备，该清洗液获取系统包括：用于容纳超纯水的第一容器和第二容器；用于容纳化学品液的第三容器和第四容器；其中，第一容器的横截面积大于第二容器的横截面积，第三容器的横截面积大于第四容器的横截面积，其中，当对硅片清洗设备的清洗槽中的清洗液进行更换时，第一容器中的超纯水和第三容器中的化学品液被供应至清洗槽中，当对清洗槽中的清洗液的浓度进行调节时，第二容器中的超纯水或第四容器中的化学品液被供应至清洗槽中，其中，供应至清洗槽中的超纯水和化学品液的量根据第一容器、第二容器、第三容器和第四容器中的液位的变化量确定出。
硅片清洗设备获取系统

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