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- [发明专利]一种现浇混凝土振捣装置-CN202310567367.0有效
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李越朕;张金松;高乾坤;王民;袁建云
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禹城市惠鑫新型材料科技有限公司
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2023-05-17
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2023-10-20
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E04G21/08
- 本发明涉及建筑材料加工设备领域，具体的是一种现浇混凝土振捣装置，包括振捣器和用于在钢筋笼上侧行走的行走部件，所述行走部件包括行走架，行走架下部上下滑动设置有用于对钢筋笼下侧的现浇混凝土进行辅助振捣的辅助部件，本发明采用左右两个连接架分别与导向架的左右两侧插接，在越过横向的钢筋时，交替抬起的连接架能够使得振捣器始终插在混凝土之中，无需将振捣器拔出，保证了振捣器在混凝土中的深度不变，从而使得振捣更加均匀；同时加快了振捣效率；采用行走部件带动振捣器移动，且通过传动组件能够不间断的转动往复螺纹杆，从而使得振捣器在移动同时前后晃动，从而使得本发明能够对混凝土进行全面的振捣。
- 一种混凝土装置
- [实用新型]点式电镀引线框架-CN200620102751.5无效
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冯小龙;王罡瑶;袁建云
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宁波康强电子股份有限公司
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2006-04-14
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2007-06-06
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H01L23/495
- 一种点式电镀引线框架，包括由芯片部、小焊点、中间管脚、侧管脚构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成，所述的电镀层为在引线框架上呈点状分布。因引线框架上还需电镀非铁磁金属层及用塑封料封装，且引线框架、电镀层、塑封料由不同的材料制作，材料的热物理性能、热膨胀系数都不相同，尤其电镀层与塑封料的结合力不理想。现采用点式电镀引线框架，仅在封装芯片和连接线处进行点状电镀，既满足封装要求又大面积减少了金属电镀层材料的消耗，降低了生产成本又减少了电镀时带来的有害物质排放污染，且增强了引线框架与塑封料的结合和密封强度。
- 电镀引线框架
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