专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种分配食物均量化的犊牛分层式饲喂装置及其方法-CN202211151180.4在审
  • 袁广 - 深圳市贝斯特自动化设备有限公司
  • 2022-09-21 - 2022-11-15 - A01K5/02
  • 一种分配食物均量化的犊牛分层式饲喂装置及其方法,属于犊牛养殖技术领域,为了解决现有的一些饲喂装置在对犊牛食槽进行饲料投放时过于集中容易引起犊牛间的争食,从而引发彼此间争斗造成受伤,不利于犊牛饲养管理的问题;本发明通过分料均化器的设置,在驱动丝杆带动混料箱进行往返移动时,利用移动分料板沿接料框内翻转板缝隙上移将其顶部饲料定量均分,移动分料板上移借助推动板和限位板对移动杆顶起,推动翻转板相邻端向上翻转,饲料从另一侧倾斜滑落下来,经引料斜台引导饲料至下料斗排出掉落在第一食槽内,下料斗随混料箱往返移动时进行均匀洒落,从而实现了饲料的均量化投放,避免食槽内饲料集中时犊牛进食争抢而带来的饲养管理问题。
  • 一种分配食物量化犊牛分层饲喂装置及其方法
  • [实用新型]滑动托盘装置-CN202123071183.0有效
  • 温培忠;赵祥忠;王超;江礼伦;杜小明;袁广 - 中核建中核燃料元件有限公司
  • 2021-12-08 - 2022-11-04 - B65D19/38
  • 本公开属于核电技术领域,具体涉及一种滑动托盘装置。本公开中,第一滑轨与第二滑轨相互平行径向设置,第一滑轨与第二滑轨相对的侧面分别连接多个第一轴承,第一滑轨朝向第二滑轨的侧面固定连接第一滑板,第二滑轨朝向第一滑轨的侧面固定连接第二滑板,连接在第一支撑板上的多个第二轴承放置在第一滑板上表面,连接在第二支撑板上的多个第二轴承放置在第二滑板上表面,使得托盘能够沿第一滑轨和第二滑轨滑动,托盘底端能够接触到第一轴承,并在接触到的第一轴承上滑动。这样,可以通过托盘的来回移动减轻装卸劳动强度,提高装卸效率。
  • 滑动托盘装置
  • [实用新型]固定装置-CN202122794259.6有效
  • 袁广;温培忠;赵祥忠;王超;江礼伦;杜小明 - 中核建中核燃料元件有限公司
  • 2021-11-15 - 2022-11-04 - B65D25/10
  • 本公开属于核电技术领域,具体涉及一种固定装置。本公开中,第一夹板的一端与固定夹板合页连接,第二夹板的一端与固定夹板合页连接,第一夹板的另一端与第二夹板的另一端通过锁紧结构固定连接,固定夹板通过多个支座固定固定连接在运输货架的框架横梁上,这样,本公开将待固定的罐状容器围合承托并不定在运输货架上,第一夹板与第二夹板为可开合设计,第一夹板与第二夹板之间可以通过锁紧结构固定,这样可以方便装卸以及紧固罐状容器,此外,本公开固定装置的各部件可以重复使用,节约成本,各部件之间连接结构稳定不易产生相对位移和缝隙,有效减少罐状容器的损坏。
  • 固定装置
  • [实用新型]避免封装流胶的3D金属围坝陶瓷基板-CN202122863883.7有效
  • 袁广;罗素扑 - 惠州市芯瓷半导体有限公司
  • 2021-11-22 - 2022-07-12 - H01L33/48
  • 本实用新型公开一种避免封装流胶的3D金属围坝陶瓷基板,包括有DPC陶瓷基板,DPC陶瓷基板上设置有上线路层,上线路层的上表面设置有金属围坝,金属围坝与DPC陶瓷基板围构形成封装腔室,金属围坝的上表面设置有卡槽层,卡槽层具有环形卡槽,卡槽层具有内侧阻隔区;卡槽层的上表面设置有台阶层,透镜包括有透镜主体和扣合边,扣合边卡入环形卡槽内后,扣合边与外侧阻隔区之间形成点胶区,点胶区点胶使透镜与卡槽层、金属围坝胶粘固定,通过在金属围坝的上表面设置卡槽层,卡槽层的环形卡槽与透镜之间设置有点胶区,朝向点胶区点胶方便快捷,确保粘合时,胶水留在透镜外的点胶区,防止胶水流进封装腔室内,影响芯片的功能性。
  • 避免封装金属陶瓷
  • [发明专利]一种筒状金属锂电解槽结构-CN202011557393.8在审
  • 袁广 - 中核建中核燃料元件有限公司
  • 2020-12-25 - 2022-07-01 - C25C3/02
  • 本发明公开了一种筒状金属锂电解槽结构,包括槽体,法兰,槽盖,螺栓,出锂桶,阳极,绝缘环,螺杆,阴极,绝缘垫,收集罩,隔膜,套筒,垫板和环套;所述的槽体与法兰焊接成整体,槽盖通过螺栓将垫板、法兰连接在一起,出锂桶放置在槽盖上,阳极安装在绝缘环内,固定在槽盖上,螺杆下端与收集罩焊接,螺杆上端固定在槽盖上,阴极穿过环套固定在槽盖上,绝缘垫放置在槽盖上支撑阴极,收集罩下端与隔膜相连,套筒套在螺栓上,固定在槽盖、法兰上。垫板设置在槽盖与法兰之间。其优点是:在电解槽槽盖发生变形的情况下,使隔膜始终处于阴极与阳极的中间位置,防止阴极与阳极发生短路,不会导致电解槽漂锂。
  • 一种金属电解槽结构
  • [发明专利]一种保持锂电解过程热平衡的锂电解槽-CN202011557469.7在审
  • 袁广 - 中核建中核燃料元件有限公司
  • 2020-12-25 - 2022-07-01 - C25C3/02
  • 本发明公开了一种保持锂电解过程热平衡的锂电解槽,包括阳极,阴极,电解质,散热管,保温层和槽壳,所述的阳极位于最内层,阴极位于阳极之外,阳极、阴极和液体电解质均位于槽壳之内,阳极与阴极之间保持一定距离并填充液体电解质;槽壳的外层分别设置有保温层,保温层内设置有散热管,散热管安装在槽壳的外部。本发明的有益效果在于:通过简单的调整外部散热系统的状态,即保温程度,很好的适应锂电解槽内输入能量的变化。使过热度和槽帮厚度始终保持在合适的状态。
  • 一种保持电解过程平衡电解槽
  • [实用新型]新型3D围坝陶瓷基板-CN202122862338.6有效
  • 袁广;罗素扑;黄嘉铧 - 惠州市芯瓷半导体有限公司
  • 2021-11-19 - 2022-05-24 - H01L33/48
  • 本实用新型公开一种新型3D围坝陶瓷基板,包括有陶瓷基层、正面线路层、背面线路层、围坝底层以及金属围坝;该金属围坝包括有多个自下而上叠合在一起的围坝层,且位于上方之围坝层的宽度大于位于下方之围坝层的宽度,形成倒金字塔形的围坝。通过将金属围坝设置成多个自下而上叠合在一起的围坝层,且位于上方之围坝层的宽度大于位于下方之围坝层的宽度,形成倒金字塔形的围坝,能够在满足上方围坝层宽度的条件下,减少下方围坝层的宽度,可以预留更多的空间做芯片和器件封装,提高布线密集度,有利于集成化封装,增大陶瓷基板的利用率,也可以使单颗尺寸小型化,从而可以在排线密集和大功率器件等领域广泛应用,满足现有需求。
  • 新型陶瓷
  • [实用新型]一种带挡环的陶瓷线路板-CN202122862441.0有效
  • 黄嘉铧;罗素扑;袁广 - 惠州市芯瓷半导体有限公司
  • 2021-11-19 - 2022-05-24 - H05K1/02
  • 本实用新型公开一种带挡环的陶瓷线路板,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板上表面设置有第一线路层,所述第一线路层上设置有焊盘,所述第一线路层上设置有第一挡环,所述第一挡环为周侧封闭结构以围构成止挡腔,以及,所述止挡腔内于第一线路层的上表面设置有银浆层。该带挡环的陶瓷线路板设置有第一挡环,第一挡环为周侧封闭结构以围构成止挡腔,以及,银浆层设置在止挡腔内,避免加工过程中液化的银浆层向第一挡环外周侧扩散而影响成品质量;其结构简单、易于生产;能够有效防止银浆扩散到整个陶瓷基板板面。
  • 一种带挡环陶瓷线路板
  • [实用新型]用于DPC陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构-CN202122862443.X有效
  • 袁广;罗素扑 - 惠州市芯瓷半导体有限公司
  • 2021-11-19 - 2022-05-24 - H05K3/00
  • 本实用新型公开一种用于DPC陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构,包括有本体以及刀口;该本体的前端上表面凹设有凹位,凹位的底面为倾斜固定面,该倾斜固定面与垂直面之间的角度α为80°‑90°,该刀口固定于倾斜固定面上并向前伸出刀头部的前侧面。通过设置倾斜固定面与垂直面之间的角度α为80°‑90°,配合设置刀口固定于倾斜固定面上并向前伸出刀头部的前侧面,能够对DPC陶瓷线路板的表面进行加工处理而使其达到镜面效果,表面平整度波峰波谷极差可达到40nm,增大线路板表面的平整度,解决了之前采用砂带研磨而易造成陶瓷线路板暗裂,在其表面易残留砂带印记的问题,提升了产品的质量,使产品外观更加美观,给生产作业带来便利,满足现有需求。
  • 用于dpc陶瓷线路板表面处理刀具结构
  • [实用新型]DPC围坝陶瓷基板-CN202122863849.X有效
  • 袁广;罗素扑;黄嘉铧 - 惠州市芯瓷半导体有限公司
  • 2021-11-22 - 2022-05-24 - H05K1/00
  • 本实用新型公开一种DPC围坝陶瓷基板,包括有DPC陶瓷基板,DPC陶瓷基板具有相对侧设置的正面和背面,DPC陶瓷基板上设置有上线路层和下线路层,DPC陶瓷基板具有线路层布置区和环绕线路层布置区的工艺边框区,上线路层和下线路层位于线路层布置区,上线路层的上表面设置有若干间距排布的金属围坝,DPC陶瓷基板的背面对应工艺边框区设置有工艺边框加厚层,工艺边框加厚层高于背面金属层,通过工艺边框加厚层的设计,利用工艺边框加厚层来平衡DPC陶瓷基板的正面应力,减薄了背面线路,使得产品结构整体厚度减薄。
  • dpc陶瓷
  • [实用新型]一种围坝卡扣式封装结构-CN202122863864.4有效
  • 黄嘉铧;罗素扑;袁广 - 惠州市芯瓷半导体有限公司
  • 2021-11-22 - 2022-05-24 - H01L33/48
  • 本实用新型公开一种围坝卡扣式封装结构,包括有陶瓷基板和透镜,所述陶瓷基板上设置有上线路层和下线路层,所述上线路层和下线路层分别设置于陶瓷基板的上、下表面,所述上线路层的上表面设置有围坝,所述围坝与透镜两者中,其一设置有卡接块,另一设置有卡接槽,所述围坝与透镜连接,所述卡接块适配于卡接槽内,其主要是通过透镜与围坝的配合,将围坝与透镜两者中,其一设置卡接块,另一设置卡接槽,所述卡接块适配于卡接槽内,所述围坝与透镜连接,通过卡接块与卡接槽配合,使得围坝在封装后,更加牢固,不易脱落。
  • 一种围坝卡扣式封装结构
  • [实用新型]一种陶瓷线路板-CN202122881355.4有效
  • 黄嘉铧;罗素扑;袁广 - 惠州市芯瓷半导体有限公司
  • 2021-11-23 - 2022-05-24 - H05K1/11
  • 本实用新型公开一种陶瓷线路板,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板的上表面的电镀铜层,所述电镀铜层包括有镀铜线路和导线,所述镀铜线路包括有若干单颗外围线路基层,所述导线连接于相邻单颗外围线路基层之间;所述加厚金属线路电镀形成于单颗外围线路基层的上表面,以形成相应的单颗外围线路。该陶瓷线路板通过先设置电镀铜层获得镀铜线路和导线,再于镀铜线路的上表面电镀有加厚金属线路,不需像传统技术那样先做电镀用导线,解决了切割时电镀用导线容易产生金属毛刺的问题,同时,单颗外围线路的厚度不受限,可以依需加厚设计,解决了传统技术中线路容易出现断路的问题。
  • 一种陶瓷线路板
  • [实用新型]一种带注胶孔的陶瓷线路板-CN202122882830.X有效
  • 黄嘉铧;罗素扑;袁广 - 惠州市芯瓷半导体有限公司
  • 2021-11-23 - 2022-05-24 - H05K1/02
  • 本实用新型公开一种带注胶孔的陶瓷线路板,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板的上、下表面分别设置有第一线路层、第二线路层,所述陶瓷基板上贯穿设置有若干注胶孔,所述注胶孔包括上下贯通的导通孔,所述第一线路层上电镀有第一围坝层,所述第一围坝层的顶面齐平,所述第一围坝层为封闭环形结构以围构成注胶腔,所述导通孔从陶瓷基板的下表面贯通注胶腔。该带注胶孔的陶瓷线路板在陶瓷基板上贯穿设置有若干注胶孔,能够从背面通过注胶孔进行注胶,胶体的上表面与围坝层的顶部表面平齐,解决从正面往围坝腔室内注胶封装,胶面不平整、外观不一致的问题。
  • 一种带注胶孔陶瓷线路板

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