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- [实用新型]固定装置-CN202122794259.6有效
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袁广;温培忠;赵祥忠;王超;江礼伦;杜小明
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中核建中核燃料元件有限公司
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2021-11-15
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2022-11-04
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B65D25/10
- 本公开属于核电技术领域,具体涉及一种固定装置。本公开中,第一夹板的一端与固定夹板合页连接,第二夹板的一端与固定夹板合页连接,第一夹板的另一端与第二夹板的另一端通过锁紧结构固定连接,固定夹板通过多个支座固定固定连接在运输货架的框架横梁上,这样,本公开将待固定的罐状容器围合承托并不定在运输货架上,第一夹板与第二夹板为可开合设计,第一夹板与第二夹板之间可以通过锁紧结构固定,这样可以方便装卸以及紧固罐状容器,此外,本公开固定装置的各部件可以重复使用,节约成本,各部件之间连接结构稳定不易产生相对位移和缝隙,有效减少罐状容器的损坏。
- 固定装置
- [实用新型]避免封装流胶的3D金属围坝陶瓷基板-CN202122863883.7有效
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袁广;罗素扑
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惠州市芯瓷半导体有限公司
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2021-11-22
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2022-07-12
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H01L33/48
- 本实用新型公开一种避免封装流胶的3D金属围坝陶瓷基板,包括有DPC陶瓷基板,DPC陶瓷基板上设置有上线路层,上线路层的上表面设置有金属围坝,金属围坝与DPC陶瓷基板围构形成封装腔室,金属围坝的上表面设置有卡槽层,卡槽层具有环形卡槽,卡槽层具有内侧阻隔区;卡槽层的上表面设置有台阶层,透镜包括有透镜主体和扣合边,扣合边卡入环形卡槽内后,扣合边与外侧阻隔区之间形成点胶区,点胶区点胶使透镜与卡槽层、金属围坝胶粘固定,通过在金属围坝的上表面设置卡槽层,卡槽层的环形卡槽与透镜之间设置有点胶区,朝向点胶区点胶方便快捷,确保粘合时,胶水留在透镜外的点胶区,防止胶水流进封装腔室内,影响芯片的功能性。
- 避免封装金属陶瓷
- [发明专利]一种筒状金属锂电解槽结构-CN202011557393.8在审
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袁广
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中核建中核燃料元件有限公司
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2020-12-25
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2022-07-01
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C25C3/02
- 本发明公开了一种筒状金属锂电解槽结构,包括槽体,法兰,槽盖,螺栓,出锂桶,阳极,绝缘环,螺杆,阴极,绝缘垫,收集罩,隔膜,套筒,垫板和环套;所述的槽体与法兰焊接成整体,槽盖通过螺栓将垫板、法兰连接在一起,出锂桶放置在槽盖上,阳极安装在绝缘环内,固定在槽盖上,螺杆下端与收集罩焊接,螺杆上端固定在槽盖上,阴极穿过环套固定在槽盖上,绝缘垫放置在槽盖上支撑阴极,收集罩下端与隔膜相连,套筒套在螺栓上,固定在槽盖、法兰上。垫板设置在槽盖与法兰之间。其优点是:在电解槽槽盖发生变形的情况下,使隔膜始终处于阴极与阳极的中间位置,防止阴极与阳极发生短路,不会导致电解槽漂锂。
- 一种金属电解槽结构
- [实用新型]新型3D围坝陶瓷基板-CN202122862338.6有效
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袁广;罗素扑;黄嘉铧
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惠州市芯瓷半导体有限公司
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2021-11-19
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2022-05-24
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H01L33/48
- 本实用新型公开一种新型3D围坝陶瓷基板,包括有陶瓷基层、正面线路层、背面线路层、围坝底层以及金属围坝;该金属围坝包括有多个自下而上叠合在一起的围坝层,且位于上方之围坝层的宽度大于位于下方之围坝层的宽度,形成倒金字塔形的围坝。通过将金属围坝设置成多个自下而上叠合在一起的围坝层,且位于上方之围坝层的宽度大于位于下方之围坝层的宽度,形成倒金字塔形的围坝,能够在满足上方围坝层宽度的条件下,减少下方围坝层的宽度,可以预留更多的空间做芯片和器件封装,提高布线密集度,有利于集成化封装,增大陶瓷基板的利用率,也可以使单颗尺寸小型化,从而可以在排线密集和大功率器件等领域广泛应用,满足现有需求。
- 新型陶瓷
- [实用新型]DPC围坝陶瓷基板-CN202122863849.X有效
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袁广;罗素扑;黄嘉铧
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惠州市芯瓷半导体有限公司
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2021-11-22
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2022-05-24
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H05K1/00
- 本实用新型公开一种DPC围坝陶瓷基板,包括有DPC陶瓷基板,DPC陶瓷基板具有相对侧设置的正面和背面,DPC陶瓷基板上设置有上线路层和下线路层,DPC陶瓷基板具有线路层布置区和环绕线路层布置区的工艺边框区,上线路层和下线路层位于线路层布置区,上线路层的上表面设置有若干间距排布的金属围坝,DPC陶瓷基板的背面对应工艺边框区设置有工艺边框加厚层,工艺边框加厚层高于背面金属层,通过工艺边框加厚层的设计,利用工艺边框加厚层来平衡DPC陶瓷基板的正面应力,减薄了背面线路,使得产品结构整体厚度减薄。
- dpc陶瓷
- [实用新型]一种陶瓷线路板-CN202122881355.4有效
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黄嘉铧;罗素扑;袁广
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惠州市芯瓷半导体有限公司
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2021-11-23
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2022-05-24
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H05K1/11
- 本实用新型公开一种陶瓷线路板,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板的上表面的电镀铜层,所述电镀铜层包括有镀铜线路和导线,所述镀铜线路包括有若干单颗外围线路基层,所述导线连接于相邻单颗外围线路基层之间;所述加厚金属线路电镀形成于单颗外围线路基层的上表面,以形成相应的单颗外围线路。该陶瓷线路板通过先设置电镀铜层获得镀铜线路和导线,再于镀铜线路的上表面电镀有加厚金属线路,不需像传统技术那样先做电镀用导线,解决了切割时电镀用导线容易产生金属毛刺的问题,同时,单颗外围线路的厚度不受限,可以依需加厚设计,解决了传统技术中线路容易出现断路的问题。
- 一种陶瓷线路板
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