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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种电子芯片加工用晶圆研磨装置-CN202310707520.5在审
发明人：朱春红;虞曼;何净英 -专利权人：深圳市锲金实业有限公司
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B24B57/02 文献下载
摘要：本申请涉及半导体材料加工领域，公开了一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，包括机架，所述机架一侧固定连接有底座，所述底座中部转动连接有研磨平台组件，所述研磨平台组件上侧与其旋转方向同向的依次设置研磨液喷洒组件、研磨头组件和刮除组件，所述底座上侧设置有收集腔，所述倾斜面低端设置有容液槽，所述研磨液喷洒组件通过从容液槽内抽取研磨液进行喷洒作业。本发明通过设置的收集腔将研磨作业时的研磨液进行收集，同时对其进行过滤，且过滤之后通过研磨液喷洒组件进行再次抽取喷洒至研磨垫上，供后续晶圆的研磨使用，可以有效避免研磨液的浪费和环境污染，同时提高研磨液的再利用率，在研磨作业中起到了节约成本、保护环境的作用。
一种电子芯片工用研磨装置

[发明专利]一种智能卡加工用芯片翻转装置-CN202310750083.5在审
发明人：朱春红;虞曼;何净英 -专利权人：深圳市锲金实业有限公司
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本发明涉及智能卡加工装置技术领域，公开了一种智能卡加工用芯片翻转装置，包括底盘，所述底盘的顶部设置有辅助机构，所述辅助机构的顶部设置有固定机构，所述底盘的四周设置有防撞机构，所述底盘的后端设置有放置机构；所述辅助机构包括多层内置槽。通过收卷轮三转动通过皮带二进行传动，使收卷轮二转动通过皮带一转动，进一步带动螺纹柱二下降，通过橡胶柱进行挤压固定，避免了电机驱动挤压固定导致的过度挤压损坏，提高了芯片的寿命，并且当需要进行翻转时，通过反向转动连接柱，配合磁吸块带动按压板后移，快速的将芯片翻转即可，加工时手肘支撑在旋转盘的顶部，更加方便进行芯片加工处理。
一种智能卡工用芯片翻转装置

[发明专利]一种芯片夹具抛光研磨装置-CN202310706237.0在审
发明人：朱春红;虞曼;何净英 -专利权人：深圳市锲金实业有限公司
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B24B37/27 文献下载
摘要：本申请涉及芯片研磨装置领域，公开了一种芯片夹具抛光研磨装置，包括座体，所述座体长度方向中部转动连接有拉杆，所述夹持槽内设置有第一夹板，所述配合板设置在对应配合槽内，所述配合板一侧固定连接有弹簧，所述夹持槽内位于第一夹板远离弹簧一侧设置有第二夹板，所述把手带动拉杆沿轴向移动时，能带动第一夹板远离第二夹板使其之间形成夹持芯片的夹持空间，并通过弹簧作用下驱动第一夹板和第二夹板对芯片进行夹持。本发明装置操作简单、夹持力稳定、夹持效率高等优点，能够提高芯片的抛光研磨效率，提高产品质量，减少生产成本，具有良好的经济效益和社会效益，且可一次性加装多个芯片，同时进行多个芯片的抛光研磨，进一步的提高作业效率。
一种芯片夹具抛光研磨装置

[实用新型]一种抗弯曲的智能芯片储存卡-CN202320620965.5有效
发明人：朱春红;虞曼 -专利权人：深圳市酷米实业有限公司
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本申请公开了一种抗弯曲的智能芯片储存卡，包括底板、支撑壳体、加强筋、存储卡主板和防护板，所述底板顶端固定连接有支撑壳体底端，所述支撑壳体内部粘接缓冲层，所述缓冲层内部粘接存储卡主板，所述存储卡主板顶端焊接芯片本体，所述存储卡主板顶端与芯片主体顶端粘接导热胶，所述导热胶顶端粘接散热片，所述支撑壳体内部固定连接若干个加强筋。通过在支撑壳体内部填充加强筋，加强筋采用硬度过高的钢条材料制成，且在散热片顶端设置有若干个凸起条，有效的提高支撑壳体的抗弯曲能力。
一种弯曲智能芯片储存卡

[发明专利]一种芯片加工用单晶炉-CN202310158177.3在审
发明人：朱春红;虞曼;朱俊宇 -专利权人：深圳市酷米实业有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C30B35/00 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片加工用单晶炉，涉及单晶硅生产领域。该芯片加工用单晶炉，包括单晶炉本体，所述单晶炉本体炉腔内设置有石英坩埚，所述单晶炉本体炉腔内位于石英坩埚上侧设置有导流筒，所述导流筒末端设置有防溅机构，所述防溅机构包括可折叠的挡料部以及设置在挡料部上侧的立柱，所述立柱内部设置有用于驱动挡料部折叠以方便挡料部置于导流筒末端的驱动部件，所述挡料部包括横板以及两个分别铰接在横板较长边沿侧的折叠板，所述横板在挡料作业时与立柱垂直设置。防止硅料在石英坩埚内熔化过程中发生塌料现象而使硅液飞溅，从而有效防止硅液飞溅到内部石墨器件上，进而延长了石墨器件的使用寿命，减少了生产设备的投入成本。
一种芯片工用单晶炉

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