专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]透明导电性薄膜-CN202280014562.4在审
  • 藤野望;鸦田泰介 - 日东电工株式会社
  • 2022-09-14 - 2023-10-03 - H01B5/14
  • 本发明的透明导电性薄膜(X)在厚度方向(D)依次具备透明树脂基材(10)和结晶质的透明导电层(20)。透明导电层(20)含有原子序数比氩大的稀有气体原子。透明导电层(20)具有第1电阻值R1(Ω/□),且在160℃且30分钟的加热条件下的加热处理后具有第2电阻值R2(Ω/□)。第2电阻值R2相对于第1电阻值R1的比率为0.650以上且0.990以下。
  • 透明导电性薄膜
  • [发明专利]透明导电性薄膜-CN202280007620.0在审
  • 藤野望;鸦田泰介 - 日东电工株式会社
  • 2022-09-14 - 2023-08-04 - B32B7/023
  • 本发明的透明导电性薄膜(X)在厚度方向(D)依次具备透明树脂基材(10)和结晶质的透明导电层(20)。透明导电层(20)包含氧化锡比例不足10质量%的铟锡复合氧化物层。透明导电层(20)具有第1电阻值R1(Ω/□),在160℃且30分钟的加热条件下的加热处理后具有第2电阻值R2(Ω/□)。第1电阻值R1与第2电阻值R2的差R1‑R2为1.5Ω/□以上。
  • 透明导电性薄膜
  • [发明专利]层叠体-CN202280006988.5在审
  • 藤野望;鸦田泰介 - 日东电工株式会社
  • 2022-08-04 - 2023-06-27 - B32B27/00
  • 层叠体(1)具备基底层(3)、以及与基底层(3)的厚度方向的一个面(31)邻接的结晶质的透明导电层(4)。透明导电层(4)的厚度方向的一个面(41)具备高度为3nm以上的第一隆起(42)。基底层(3)的一个面(31)任选具备高度为3nm以上的第二隆起(32)。第二隆起(32)在厚度方向上投影时不与第一隆起(42)重合。透明导电层(4)含有原子序数比氩大的稀有气体。
  • 层叠
  • [发明专利]层叠体-CN202280006989.X在审
  • 藤野望;鸦田泰介 - 日东电工株式会社
  • 2022-08-04 - 2023-06-27 - B32B7/025
  • 层叠体(1)具备基底层(3)、以及与基底层(3)的厚度方向的一个面(31)邻接的结晶质的透明导电层(4)。基底层(3)包含树脂。透明导电层(4)的厚度方向的一个面(41)具备高度为3nm以上的第一隆起(42)。基底层(3)的一个面(31)任选具备高度为3nm以上的第二隆起(32),第二隆起(32)在厚度方向上投影时不与第一隆起(42)重合。
  • 层叠
  • [发明专利]透明导电层及具备其的构件和装置-CN202310163531.1在审
  • 藤野望 - 日东电工株式会社
  • 2021-01-29 - 2023-06-09 - H01B5/14
  • 本发明提供透明导电层及具备其的构件和装置。透明导电层(3)具备在厚度方向彼此相对的第1主面(5)及第2主面(6)。透明导电层(3)为在与厚度方向正交的面方向延伸的单一的层。透明导电层(3)具有:多个晶粒(4);将多个晶粒(4)分隔、且厚度方向一端缘(9)及另一端缘(10)各自在第1主面(5)及第2主面(6)各自中开放的多个第1晶界(7);和从一个第1晶界(7A)的第1中间部(11)分支、并到达另一第1晶界(7B)的第2中间部(12)的第2晶界(8)。
  • 透明导电具备构件装置
  • [发明专利]层叠体及具备其的构件和装置-CN202211597009.6在审
  • 藤野望 - 日东电工株式会社
  • 2021-01-29 - 2023-03-28 - H01B5/14
  • 本发明提供层叠体及具备其的构件和装置,所述层叠体朝向厚度方向一侧依次具备:基材片或功能层、以及透明导电层。透明导电层具备第1主面、及与所述第1主面在厚度方向相对且与所述基材片或所述功能层的所述厚度方向的一个面接触的第2主面。透明导电层为在与厚度方向正交的面方向延伸的单一的层。透明导电层具有:多个晶粒;将多个晶粒分隔、且厚度方向一端缘及另一端缘各自在第1主面及第2主面各自中开放的多个第1晶界;和从一个第1晶界的第1中间部分支、并到达另一第1晶界的第2中间部的第2晶界。
  • 层叠具备构件装置
  • [发明专利]透光性导电性片的制造方法-CN202180038168.X在审
  • 藤野望;鸦田泰介 - 日东电工株式会社
  • 2021-03-18 - 2023-01-31 - C23C14/08
  • 透光性导电性片(1)的制造方法中,通过对多个靶(51)、(52)、(53)、(54)分别施加电力的多次溅射,于基材片(2)形成透光性导电层(3)。该方法具备下述工序:第一工序,对由氧化锡的含有率超过8质量%的铟‑锡复合氧化物形成的第一靶(51)施加电力,于基材片(2)形成内侧层(6);以及,第二工序,对由铟‑锡复合氧化物形成的第二靶(52)、由铟‑锡复合氧化物形成的第三靶(53)及由铟‑锡复合氧化物形成的第四靶(54)分别施加电力,于内侧层(6)形成外侧层(22)。第一靶(51)的电力密度P1相对于第二靶(52)、第三靶(53)及第四靶(54)的总电力密度P之比(P1/P)为0.20以下。
  • 透光导电性制造方法

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