专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]层叠体-CN201980048410.4在审
  • 中村健二;今野喜彦;松山浩幸;田井诚;藤田秀一 - 株式会社有泽制作所
  • 2019-09-04 - 2021-03-02 - B32B27/18
  • 层叠体,其包含基材和镀敷形成层,所述镀敷形成层配置在所述基材的两面的至少一个面上且含有热塑性树脂及镀敷催化剂,所述镀敷形成层还满足下述条件(1)及/或条件(2)。(1)所述镀敷形成层含有使所述镀敷催化剂分散的分散剂。(2)所述镀敷形成层的表面侧的所述镀敷催化剂的存在量比所述镀敷形成层的所述基材侧的所述镀敷催化剂的存在量大。
  • 层叠
  • [发明专利]软性印刷电路板和多层软性印刷电路板及便携式电话终端-CN200610000573.X有效
  • 北和英;平井宏和;藤田秀一;三轮卓 - 株式会社有泽制作所
  • 2006-01-11 - 2006-07-19 - H05K1/00
  • 本发明提供了一种在包括非粘接部分和粘接部分的基板的层压方法中,可以防止弯曲部的FPC基板的粘合、并保持充分的耐弯曲性的软性印刷电路板和多层软性印刷电路板。其中,该软性印刷电路板是至少包括电绝缘层和导体层的软性印刷电路板,其中,该电绝缘层表面的10点平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm,而且,接触角大于等于60°且小于120°,或者10点平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm;该多层软性印刷电路板是层压了两个以上的软性印刷电路板,呈可以弯曲的状态,而且露出的两个以上的软性印刷电路板的电绝缘层表面相互对置,呈非粘接状态,该电路板的一部分被分别层压在第一多层软性印刷电路板和第二多层软性印刷电路板上。
  • 软性印刷电路板多层便携式电话终端

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