专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]散热片材及散热片材的制造方法-CN202180088586.X在审
  • 和田光祐;藤清隆 - 电化株式会社
  • 2021-12-17 - 2023-09-12 - H01L23/36
  • 本发明的散热片材是将导热性树脂组合物成型而成的散热片材,所述导热性树脂组合物含有至少包含六方晶氮化硼一次粒子凝聚而成的凝聚氮化硼粒子的氮化硼粉末和树脂,所述散热片材的局部放电起始电压为2800~5000kV/mm。本发明的散热片材的制造方法包括:将至少包含六方晶氮化硼一次粒子凝聚而成的凝聚氮化硼粒子的氮化硼粉末和树脂配合从而制作导热性树脂组合物的工序;将导热性树脂组合物成型为片材状而制作导热性树脂组合物片材的工序;以及,在真空下对导热性树脂组合物片材进行加热及加压的工序。通过本发明,可提供导热性及绝缘性优异的散热片材以及导热性及绝缘性优异的散热片材的制造方法。
  • 散热片制造方法
  • [发明专利]氮化硼粉末、散热片材及散热片材的制造方法-CN202180088577.0在审
  • 和田光祐;藤清隆 - 电化株式会社
  • 2021-12-17 - 2023-08-29 - C08L101/00
  • 本发明的氮化硼粉末是至少包含六方晶氮化硼一次粒子凝聚而成的凝聚氮化硼粒子的氮化硼粉末,氮化硼粉末的粒度分布至少具有第1极大点(MAX1)、粒径大于第1极大点的第2极大点(MAX2)、及粒径大于第2极大点的第3极大点(MAX3),第1极大点的粒径为0.4μm以上且小于10μm,第2极大点的粒径为10μm以上且小于40μm,第3极大点的粒径为40μm以上110μm以下。本发明的散热片材是将包含本发明的氮化硼粉末和树脂的导热性树脂组合物成型而成的。本发明的散热片材的制造方法包括:将本发明的氮化硼粉末和树脂配合从而制作导热性树脂组合物的工序;将导热性树脂组合物成型为片材状而制作导热性树脂组合物片材的工序;以及,在真空下对导热性树脂组合物片材进行加热及加压的工序。通过本发明,可提供用于得到导热性优异的散热片材的氮化硼粉末、导热性优异的散热片材及导热性优异的散热片材的制造方法。
  • 氮化粉末散热片制造方法
  • [发明专利]导热性树脂组合物和散热片-CN202180041089.4在审
  • 和田光祐;藤清隆;谷口佳孝 - 电化株式会社
  • 2021-06-11 - 2023-02-03 - C08L101/00
  • 本发明为导热性树脂组合物,其是将无机填料成分和树脂成分配混而成的,无机填料成分包含第1无机填料和第2无机填料,无机填料成分的粒度分布具有归因于第1无机填料的第1极大点(M1)以及归因于第2无机填料的第2极大点(M2),第1极大点(M2)的粒径为15μm以上,第2极大点(M2)的粒径为第1极大点(M1)的粒径的三分之二以下,具有第1极大点(M1)的峰中的峰起点(PS)至峰终点(PE)之间的频率的累积量为50%以上,第1无机填料是六方晶氮化硼一次粒子凝集而成的,压碎强度为6MPa以上。本发明的散热片是将本发明的导热性树脂组合物成型而成的。根据本发明,能够提供适合于制作薄的成型体的具有优异的导热性的导热性树脂组合物和将该导热性树脂组合物成型而成的散热片。
  • 导热性树脂组合散热片
  • [发明专利]散热片-CN202180041144.X在审
  • 和田光祐;藤清隆;谷口佳孝 - 电化株式会社
  • 2021-06-11 - 2023-02-03 - H05K7/20
  • 本发明为散热片,其是将导热性树脂组合物成型而成的散热片,其中,所述导热性树脂组合物是将无机填料成分和树脂成分配混而成的,无机填料成分包含第1无机填料和第2无机填料,无机填料成分的粒度分布具有归因于第1无机填料的第1极大点M1以及归因于第2无机填料的第2极大点M2,第1极大点M1的粒径为15μm以上,第2极大点M2的粒径为第1极大点M1的粒径的三分之二以下,具有第1极大点M1的峰中的峰起点PS至峰终点PE之间的频率的累积量为50%以上,表面粗糙度为1.5~3.0μm,厚度为0.2mm以下。根据本发明,能够提供具有优异的导热性的薄的散热片。
  • 散热片

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