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- [发明专利]电子部件以及具备该电子部件的电子部件串-CN201910148454.6有效
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黑岩慎一郎;服部和生;藤本力;关本裕之
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株式会社村田制作所
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2016-03-17
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2022-06-24
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H01G4/252
- 本发明提供一种电子部件以及具备该电子部件的电子部件串，能够抑制起因于焊角的热收缩而在部件主体产生裂纹。电子部件(1A)具备：埋设有内部导体(12)的部件主体(10A)、和被设置在部件主体(10A)的外表面的外部电极(20A1)。部件主体(10A)包括：露出了内部导体(12)的端面(10b1)、和与端面(10b1)连续且与端面(10b1)交叉的主面(10a1)。外部电极(20A1)包括：至少覆盖内部导体(12)的在端面(10b1)露出的部分从而与内部导体(12)连接的端面覆盖部(20b)、和覆盖主面(10a1)的至少一部分的主面覆盖部(10b)。主面覆盖部(10a1)的露出表面的至少一部分为Sn镀覆层(24)，端面覆盖部(10b1)的露出表面的至少一部分为Sn‑Ni层(23)。
- 电子部件以及具备
- [发明专利]电子部件内置基板-CN201580046624.X有效
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服部和生;藤本力;高桥优;藤居长一朗;足立裕文
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株式会社村田制作所
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2015-08-24
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2020-02-21
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H05K3/46
- 本发明提供一种即使埋设层内的电子部件产生了电压施加所造成的形变，也降低了该振动，进而防止或降低了由振动所造成的可听音的产生的电子部件内置基板及其制造方法。电子部件内置基板(1)具备：基板(B)；第1电子部件(10)，被安装在基板(B)的主面；埋设层(R)，被设置在基板(B)的主面，且对第1电子部件(10)进行埋设。第1电子部件(10)为具备陶瓷层叠体的层叠陶瓷电容器，该陶瓷层叠体具有层叠部和将层叠部夹于其间的第1侧部及第2侧部，且具有互相对置的两个端面和连接所述两个端面的侧面。第1侧部在作为与基板(B)的主面正交的方向的厚度方向上位于层叠部和基板(B)的主面之间。并且，埋设层(R)的弹性模量小于基板(B)的弹性模量。
- 电子部件内置
- [发明专利]电子部件-CN201710319375.8有效
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服部和生;山田忠辉;藤本力
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株式会社村田制作所
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2011-12-27
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2019-06-07
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H01G4/228
- 在插入器(12)的绝缘性基板(120)中的安装层叠陶瓷电容器(11)的一个主面，形成有上表面电极(1211、1221)。绝缘性基板(120)从与主面正交的方向看去，被形成为与被安装的层叠陶瓷电容器(11)大致相同形状，安装层叠陶瓷电容器(11)以使长度方向大致一致。在绝缘性基板(120)，在从与主面正交的方向看去的四个角形成有具备连接电极(401‑404)的切口部(Cd11、Cd12、Cd13、Cd14)。利用这些连接电极(401‑404)，将一个主面的上表面电极(1211、1221)分别连接到与电路基板(20)相连的形成于另一个主面的下表面电极(1212、1222)。
- 电子部件
- [发明专利]电子部件以及具备该电子部件的电子部件串-CN201610153312.5有效
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黑岩慎一郎;服部和生;藤本力;关本裕之
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株式会社村田制作所
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2016-03-17
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2019-05-10
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H01G4/252
- 本发明提供一种电子部件以及具备该电子部件的电子部件串，能够抑制起因于焊角的热收缩而在部件主体产生裂纹。电子部件(1A)具备：埋设有内部导体(12)的部件主体(10A)、和被设置在部件主体(10A)的外表面的外部电极(20A1)。部件主体(10A)包括：露出了内部导体(12)的端面(10b1)、和与端面(10b1)连续且与端面(10b1)交叉的主面(10a1)。外部电极(20A1)包括：至少覆盖内部导体(12)的在端面(10b1)露出的部分从而与内部导体(12)连接的端面覆盖部(20b)、和覆盖主面(10a1)的至少一部分的主面覆盖部(10b)。主面覆盖部(10a1)的露出表面的至少一部分为Sn镀覆层(24)，端面覆盖部(10b1)的露出表面的至少一部分为Sn‑Ni层(23)。
- 电子部件以及具备
- [发明专利]电阻元件用的集合基板-CN201610718840.0有效
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服部和生;藤本力;黑岩慎一郎
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株式会社村田制作所
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2016-08-24
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2018-12-18
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H01C7/00
- 电阻元件用的集合基板(120A)具备基部(121)、被设置在基部(121)的产品预定区域(Ra)及切除预定区域内的第1导电图案(P1)、和被设置在基部(121)的产品预定区域(Ra)内的电阻体(22)。切除预定区域包含在第1方向(X)上与产品预定区域(Ra)邻接的第1区域(Rb1)、和在第2方向(Y)上与产品预定区域间(Ra)邻接的第2区域(Rb2)。第1导电图案(P1)具有：与电阻体(22)连接并且被配设在产品预定区域(Ra)内的第1端子部(124A)；被配设于第1区域(Rb1)并且面积比第1端子部(124A)大的第1电极部(125A)；以及通过从第1端子部(124A)被朝向第2区域(Rb2)引出而与第1电极部(125A)连接的第1布线部(126A)。
- 电阻元件集合
- [发明专利]复合电子部件以及电阻元件-CN201610085630.2有效
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服部和生;藤本力;黑岩慎一郎
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株式会社村田制作所
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2016-02-15
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2018-11-20
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H01C1/14
- 本发明提供一种复合电子部件。复合电子部件(1A)具备在高度方向H上重合的电容器元件(10)以及电阻元件(20A)。电容器元件包含：电容器主体(11)和第1以及第2外部电极(14A、14B)。电阻元件(20A)包含：基部(21)、电阻体(22)、第1以及第2上表面导体(24A、24B)、第1以及第2下表面导体(25A、25B)、第1连接导体(26A、27A)以及第2连接导体(26B、27B)。电阻元件的基部(21)的上表面(21a)与电容器元件的电容器主体的下表面(11a)对置，第1上表面导体(24A)与第1外部电极(14A)电连接，第2上表面导体(24B)与第2外部电极(14B)电连接。由此能够容易地将具有所希望的电特性的电阻元件与电容器元件组合，设计自由度被提高。
- 复合电子部件以及电阻元件
- [发明专利]复合电子部件以及电阻元件-CN201610537368.0有效
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服部和生;藤本力;黑岩慎一郎
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株式会社村田制作所
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2016-07-08
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2018-11-09
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H01C7/00
- 本发明的复合电子部件(1A)的电子元件(10)包含电子元件主体(11)；和第1以及第2外部电极(14A、14B)。复合电子部件的电阻元件(20A)包含基部(21)；和设于基部(21)的上表面(21a)的电阻体(22)、保护膜(23)以及第1到第3上表面导体(24A～24C)。第1以及第2上表面导体(24A、24B)在长度方向(L)上隔离，电阻体(22)以及与其连接的第3上表面导体(24C)位于第1以及第2上表面导体(24A、24B)间。从基部(21)的上表面(21a)到第1以及第2上表面导体(24A、24B)的表面为止的高度方向的尺寸(H1、H2)，大于从基部(21)的上表面(21a)到第3上表面导体(24C)的高度方向H上与保护膜(23)重叠部分的表面为止的高度方向的尺寸(H3)。
- 复合电子部件以及电阻元件
- [发明专利]复合电子部件以及电阻元件-CN201610538437.X有效
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服部和生;藤本力;黑岩慎一郎
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株式会社村田制作所
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2016-07-08
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2018-11-09
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H01C7/00
- 本发明提供的复合电子部件(1A)的电子元件(10)包含：电子元件主体(11)、和第1以及第2外部电极(14A、14B)。电阻元件(20A)包含：基部(21)、设于基部(21)的上表面(21a)的电阻体(22)、保护膜(23)、以及第1及第2上表面导体(24A、24B)。第1以及第2上表面导体(24A、24B)在长度方向(L)上隔离，电阻体(22)位于第1以及第2上表面导体(24A、24B)间。保护膜(23)覆盖电阻体(22)。从基部(21)的上表面(21a)到保护膜(23)的长度方向(L)上的一对端部(23a、23b)的露出表面为止的高度方向(H)的尺寸(h1、h2)，小于从基部(21)的上表面(21a)到保护膜(23)的中央部(23c)的露出表面为止的高度方向(H)的尺寸(h0)。
- 复合电子部件以及电阻元件
- [发明专利]复合电子部件-CN201610423776.3有效
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服部和生;藤本力;黑岩慎一郎
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株式会社村田制作所
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2016-06-15
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2018-10-26
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H01G17/00
- 本发明提供能抑制被接合的多个电子部件之中的基板型的电子部件中的上表面导体彼此的绝缘电阻的降低的复合电子部件。复合电子部件(1A)具备第1电子元件(20A)、第2电子元件(10)和接合材料(31)。第1电子元件(20A)具有基部(21)、和设置在基部(21)的上表面(21a)上的上表面导体(24A)。第2电子元件(10)具有：具有与基部(21)的上表面(21a)对置的下表面(11a)的元件主体(11)、和设置在元件主体(11)的下表面(11a)上的端子导体(14A)。接合材料(31)对上表面导体(24A)与端子导体(14A)进行接合。上表面导体(24A)包含重量比最大的金属成分为Ag的导电层(24a)。导电层(24a)的侧面(24a1)被作为保护金属膜的导电层(24b，24c)覆盖，作为保护金属膜的导电层(24b，24c)中含有的重量比最大的金属成分为Ag及Cu以外。
- 复合电子部件
- [发明专利]复合电子部件以及电阻元件-CN201610538725.5有效
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服部和生;藤本力;黑岩慎一郎
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株式会社村田制作所
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2016-07-08
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2018-10-26
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H01C7/00
- 本发明提供能抑制制造时的电子元件间的接合不良的发生的复合电子部件。复合电子部件(1A)的电子元件(10)包含：电子元件主体(11)、和在长度方向(L)上隔离的第1以及第2外部电极(14A、14B)。其电阻元件(20A)包含：基部(21)、设于基部(21)的上表面(21a)的电阻体(22)、和第1以及第2上表面导体(24A、24B)。第1以及第2上表面导体(24A、24B)在长度方向(L)上隔离，电阻体(22)位于第1以及第2上表面导体(24A、24B)间。电阻体(22)的高度方向H的尺寸(T0)比电子元件主体11的位于下表面(11a)的部分的第1外部电极(14A)的高度方向(H)的尺寸(T1)以及第2外部电极(14B)的高度方向(H)的尺寸(T2)的任意一者都小。
- 复合电子部件以及电阻元件
- [发明专利]电子部件-CN201510122683.2有效
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服部和生;藤本力
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株式会社村田制作所
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2015-03-19
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2018-01-02
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H01G2/06
- 本发明提供一种电子部件。在抑制基板型的端子中的电极的毛边的产生的同时维持电子部件的安装稳定性。具备在表面具有外部电极(14)的电子元件(10a、10b)；和安装电子元件(10a、10b)的基板型的端子(20)。基板型的端子(20)具有第1主面(21a)；与第1主面(21a)相反侧的第2主面；以及将第1主面(21a)和第2主面连结的周面。基板型的端子(20)包含设置在第2主面并与电子元件(10a、10b)的外部电极(14)电连接的安装电极(23)；以及设置在第1主面(21a)并与电路基板(90)的焊盘(91)电连接的连接电极(22)。连接电极(22)的宽度的最大尺寸大于安装电极(23)的宽度的最大尺寸。
- 电子部件
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