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- [发明专利]键合结构、显示单元及键合方法-CN202310884016.2在审
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薛水源;庄文荣;叶国辉
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东莞市中麒光电技术有限公司
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2023-07-18
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2023-09-29
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H01L23/498
- 本发明公开一种键合结构，包括芯片以及基板，芯片具有电极，基板对应电极设有焊盘，电极的端面设有第一金属层，焊盘的端面设有第二金属层，第一金属层的金属硬度小于第二金属层的金属硬度，第二金属层上设有针刺区域，针刺区域内设有至少一个针状部，第二金属层与第一金属层之间插接固定并使得至少部分针状部插设于第一金属层内，以使芯片与基板键合。本发明通过增设具有硬度差的两种金属层，以实现通过金属间插入的方式进行芯片与基板之间的对位固定，无需在焊盘的端面或电极的端面设置锡膏等焊接材料，有效避免在转移或对位焊接过程中导致的跑锡，从而杜绝芯片自身电极间因跑锡而发生短路，和/或芯片间因跑锡而发生串联，大大提升良品率。
- 结构显示单元方法
- [发明专利]全彩LED显示模组制作方法及显示模组-CN202310539555.2在审
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薛水源;庄文荣
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东莞市中麒光电技术有限公司
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2023-05-12
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2023-08-11
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H01L33/00
- 本发明公开了一种全彩LED显示模组制作方法，包括：获得承载有若干LED芯片的生长衬底；将所述生长衬底上的若干所述LED芯片转移至一临时载板上，以使所述临时载板与所述LED芯片的第二表面临时键合并承载所述LED芯片，所述临时载板上LED芯片的分布位置与一电路基板上的焊盘位置对应；使用吸附装置将色转换膜位置对应地贴合于所述LED芯片的第一表面，去除所述临时载板；将所述吸附装置上的LED芯片与所述电路基板上的焊盘对应焊接，并移开所述吸附装置。本发明还公开了该制作方法制成的显示模组。与现有技术相比，本发明可有效避免先将LED芯片焊接到电路基板上时，因为加热焊接LED芯片后使得LED芯片的位置略微变形而造成后续与色转换膜上的色转换块的对位偏移。
- 全彩led显示模组制作方法
- [发明专利]键合结构、显示单元和插入式键合方法-CN202310612985.2在审
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薛水源;庄文荣
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东莞市中麒光电技术有限公司
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2023-05-26
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2023-08-01
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H01L33/62
- 本发明公开了键合结构、显示单元和插入式键合方法，该键合结构的第一本体设有焊盘，焊盘的端面设有第一金属层，第二本体对应焊盘设有电极，电极的端面设有第二金属层，第二金属层与第一金属层具有硬度差，所述第二本体键合第一本体时，所述第二金属层与第一金属层之间插接固定，以使所述电极通过第二金属层和第一金属层电连接所述焊盘；本发明通过增设具有硬度差的两种金属层，以实现通过金属间插入的方式进行第一本体与第二本体之间的对位固定，无需在焊盘的端面或电极的端面设置焊接材料，有效避免在转移或对位焊接过程中导致的跑锡，从而杜绝第二本体自身电极间因跑锡而发生短路，和/或第二本体间因跑锡而发生串联，大大提升良品率。
- 结构显示单元插入式键合方法
- [发明专利]多激光组合的焊接方法和装置-CN202310241467.4在审
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薛水源
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东莞市中麒光电技术有限公司
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2023-03-13
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2023-06-30
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B23K26/06
- 本发明公开了一种多激光组合的焊接方法，用于焊接发光单元，发光单元具有若干个且具有单一的发光颜色，发光单元通过电极与电路板上的焊盘对应焊接，发光颜色包括第一颜色和第二颜色，包括：向所有颜色的发光单元对应的焊盘照射第一激光并持续第一时长，以使第一颜色的发光单元对应的焊盘上的焊料融化并完成第一颜色的发光单元的焊接；向第二颜色的发光单元对应的焊盘照射第二激光并持续第二时长，以辅助第一激光使第二颜色的发光单元对应的焊盘上的焊料融化，从而完成第二颜色的发光单元的焊接，第一颜色的光波波长大于第二颜色的光波波长。与现有技术相比，本发明使得每一颜色的发光单元既能得到有效焊接，也不会损坏。
- 激光组合焊接方法装置
- [发明专利]LED显示模块的制作方法-CN202310302248.2在审
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薛水源
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东莞市中麒光电技术有限公司
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2023-03-24
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2023-06-23
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H01L25/075
- 本发明公开了一种LED显示模块的制作方法，包括：提供一色转换基板，色转换基板包括透光基板和形成于透光基板上的色转换层，色转换层包括若干色转换单元；将若干倒装结构的LED芯片远离电极的第一表面固定在色转换基板上，并使若干LED芯片与色转换层的色转换单元位置对应；提供一电路基板，电路基板的第一表面具有若干与LED芯片上电极对应的焊盘，将电路基板的焊盘与色转换单元上的LED芯片的电极焊接，以使电路基板、LED芯片和色转换基板固定在一起。与现有技术相比，本发明先把LED芯片固定在色转换基板上，再将LED芯片和电路基板焊接，确保LED芯片与色转换单元精准对位，LED芯片与电路基板焊接时色转换基板亦起到支撑作用，抑制电路基板形变，出光效果更好。
- led显示模块制作方法
- [发明专利]显示模块制作方法及显示模块-CN202210286098.6有效
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薛水源;李路成;庄文荣;孙明
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东莞市中麒光电技术有限公司
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2022-03-22
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2023-06-09
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H01L33/00
- 本发明公开一种显示模块制作方法，首先在发光芯片之间的间隙中添加可流动的第一胶水，第一胶水沿间隙流平，固化后形成填充在发光芯片之间的间隙中且不超出发光芯片的上表面的下封装层；然后，再制作位于下封装层的上表面，形成有多个与发光芯片上下相对的通孔的上封装层，通过在通孔填充色转换材料实现光色转换。通过分次成型封装层，在制作下封装层时，采用可流动的胶水，利用流平方式，成型出的下封装层的上表面不会受基板表面不平整、表面凹坑、表面凸点等因素的影响；在下封装层平整的平面上，上封装层的高度与宽度便不会因为板材表面缺陷导致不易成型。另，本发明还公开一种采用该制作方法制成的显示模块。
- 显示模块制作方法
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