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[实用新型]输送装置-CN202320394309.8有效
发明人：刘长胜;陈清武;林文献;蔡福城;薛秋竞 -专利权人：厦门烟草工业有限责任公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B65G39/07 文献下载
摘要：本申请公开了一种输送装置。输送装置包括机体、输送带、安装轴、以及限位辊组。输送带设置在机体上且相对于机体可动地设置以用于运送条盒。安装轴设置在机体上且位于输送带的上方。限位辊组包括辊子和单向轴承。辊子通过单向轴承设置在安装轴上以相对于安装轴单向转动。基于单向轴承的单向转动的特点，使得条盒在输送带的带动下沿输送方向移动至辊子下方时接触辊子，辊子在摩擦作用下被转动进而使得条盒能够通过。当条盒沿与输送方向相反的方向移动至辊子下方并接触辊子时，辊子无法转动进而对条盒产生阻碍作用。实现了输送过程中条盒的及时限位，降低了条盒在限位过程中意外损坏的风险，提高在条盒倒退时对条盒的限位效果。
输送装置

[发明专利]具有填充的导电腔体的半导体封装-CN202010079564.4在审
发明人：黄志洋;蔡福城;S·马海因尔;J·梅尔茨;N·奥斯曼;J·V·苏赛普拉卡萨姆;H·H·郑 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2020-02-04 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装，包括框架，该框架具有：具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面的绝缘主体；第一主表面处的第一多个金属迹线；以及绝缘主体中的第一腔体。导热和/或导电材料填充绝缘主体中的第一腔体，并且具有与第一多个金属迹线不同的成分。导热和/或导电材料在绝缘主体的第一主表面和第二主表面之间提供导热和/或导电路径。在绝缘主体的第一主表面附接到框架的半导体管芯电连接到第一多个金属迹线并且电连接到填充绝缘主体中的第一腔体的导热和/或导电材料。还描述了一种对应的制造方法。
具有填充导电半导体封装