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[发明专利]半导体测试设备的信号校准方法、系统及计算机设备-CN202310043567.6有效
发明人： 蔡公华;董亚明 -专利权人：苏州华兴源创科技股份有限公司
申请日： 2023-01-29 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： G01R35/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种半导体测试设备的信号校准方法、系统及计算机设备。一个实施例中，通过将测试设备众多通道的采样数据传输给可编程逻辑控制器，可编程逻辑控制器可以解析得到每个目标通道的采样数据，再进一步根据每个目标通道的输出电路对采样数据逆运算得到可利用的还原数据，根据校准算法可以由还原数据得到校准值。这样，可以通过在可编程逻辑控制器中预先设置相应的程序对多个目标通道的数据同时进行解析和还原，并快速计算校准值，大大加快了测试设备的信号校准速度，提升了校准效率，为后续的测试过程提供更充裕的时间。
半导体测试设备信号校准方法系统计算机

[实用新型]测试装置和测试系统-CN202320784412.3有效
发明人：陈焕;周鹏飞;蔡公华;陈蛟 -专利权人：苏州华兴源创科技股份有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种测试装置，包括：测试模块，包括接口单元、恒流单元、电压测试单元，所述接口单元包括第一接口和第二接口，所述第一接口和所述第二接口之间用于接入待测电容，所述电压测试单元两端分别连接所述第一接口和所述第二接口，所述恒流单元用于输出恒流电流，所述恒流单元的输出端与所述第一接口连接；计时模块，用于计时；控制模块，连接所述恒流单元、所述电压测试单元以及所述计时模块。上述测试装置和测试系统，通过测试电流、变化电压和变化时间，方便快速地计算出相应的电容值。将上述测试装置和测试系统集成至芯片测试设备中，以实现在一台芯片测试设备中既可以测试芯片的电流、电压，也可以获得芯片电容。
测试装置系统

[发明专利]机箱触发信号控制方法及机箱控制系统-CN202111554812.7在审
发明人： 蔡公华;董亚明 -专利权人：苏州华兴源创科技股份有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： G06F1/12 文献下载
摘要：本发明揭示了一种机箱触发信号控制方法及机箱控制系统，所述机箱触发信号控制方法包括：控制子机箱的差分触发信号输入至主机箱；根据所述差分触发信号，控制所述主机箱的主扇出模块输出时钟同步信号至所述子机箱的子扇出模块，并同时控制所述主机箱的主触发端口输出差分触发信号至所述子机箱的子触发端口。本发明提供的机箱触发信号控制方法，利用主机箱汇总所有子机箱的触发信号，并通过独立设置的时钟同步信号和触发信号传输通道，分别且同步传输，如此保证至少子机箱能够被同步触发，且由于没有利用定时槽，拓展性更强。
机箱触发信号控制方法控制系统

[发明专利]一种开关控制电路、系统及开关控制机械设备-CN202011462880.6有效
发明人：孙俊华;蔡公华 -专利权人：苏州华兴源创科技股份有限公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H02M1/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种开关控制电路、系统及开关控制机械。该开关控制电路包括：电源开关模块，电源开关模块的输出端用于输出第一电源控制信号；下位机信号处理模块，下位机信号处理模块的信号输入端用于接入下位机控制信号，下位机信号处理模块的信号输出端用于输出上升沿检测信号，其中上升沿检测信号用于检测下位机控制信号是否从下降沿跳转到上升沿；逻辑门信号处理模块基于上位机第一控制信号、上位机第二控制信号、上升沿检测信号和第一电源控制信号，输出第二电源控制信号，其中第二电源控制信号用于控制电源控制系统处于上电状态或者断电状态。本发明实施例提供的技术方案降低了开关控制机械设备的电源控制系统上电或者断电的控制难度。
一种开关控制电路系统控制机械设备

[发明专利]一种低比重低粘度导热灌封胶及其制备方法-CN201711408415.2在审
发明人：徐志飞;蔡公华;刘龙江;刘华军 -专利权人：上海康达化工新材料股份有限公司
申请日： 2017-12-22 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种低比重低粘度导热灌封胶的制备方法，包括100份乙烯基硅油、4‑25份交联剂、60‑220份低比重导热填料、4‑80份低比重填料、3‑10份增塑剂、1‑5份光稳定剂、0.05‑0.5份催化剂、0.002‑0.06份抑制剂。本发明产品具有良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，绝缘，防潮和耐化学介质性能。本发明还公开了一种低比重低粘度灌封胶的制备方法，该灌封胶包含A和B组份，制备方法包括制备基胶、制备A组份和B组份三个步骤。
制备低比重低粘度组份导热灌封胶导热性耐化学介质性能低粘度灌封胶乙烯基硅油导热填料光稳定剂抗冲击性三个步骤灌封胶交联剂流平性橡胶状抑制剂增塑剂阻燃性防潮基胶绝缘柔软催化剂固化

[发明专利]一种用于单晶硅棒切割的水煮脱胶型改性环氧粘接剂及其制备方法-CN201210563781.6有效
发明人：刘龙江;蔡公华;姚其胜;侯一斌 -专利权人：上海康达化工新材料股份有限公司
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： C09J163/02 文献下载
摘要：本发明公开的一种用于单晶硅棒切割的水煮脱胶型改性环氧粘接剂，由A组分和B组分组成，其中A、B组分配比按照重量比A:B=1：1；A组分由以下重量百分比的原料制备而成：环氧树脂35～79％、发泡剂20～60％、消泡剂0.5～2％、偶联剂0.5～3％；B组分由以下重量百分比的原料制备而成：聚硫醇固化剂48～69%、导热剂30～50％、促进剂1～5％。本发明具有良好粘接性能同时保持良好的脱胶性能。本发明应用于单晶硅棒切割，对单晶硅片产业有着很重要的作用。本发明还公开了用于单晶硅棒切割的水煮脱胶型改性环氧粘接剂的制备方法。
一种用于单晶硅切割水煮脱胶改性环氧粘接剂及其制备方法

[发明专利]一种单晶硅棒切割胶的改性环氧树脂及其制备方法-CN201110037130.9无效
发明人：刘龙江;蔡公华;姚其胜;侯一斌 -专利权人：上海康达化工新材料股份有限公司
申请日： 2011-02-14 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于单晶硅棒切割胶的改性环氧树脂，其原料包括以下组分：A组份为环氧树脂35~78％、增韧剂20~60％、消泡剂0.5~2％、偶联剂0.5~3％；B组份为聚合硫醇48~69%、脂环改性胺30~50％、促进剂1~5％。改性后的环氧树脂，具有良好的脱胶性能，可减少掉片率。通过环氧基硅烷赋予了脂环胺材料韧性和耐温性，并且赋予了整个体系较低的表面张力，从而在涂胶的整个过程中提高了体系的整体流平性能。同时，硅烷键可以和玻璃及硅片表面的羟基进行水解反应，提高对玻璃表面及硅片表面的粘接。另外，经过增韧的体系及在脂环胺改性后体系的吸水率增加，耐热温度TG下降使得在切割和冲淋过程中不存在掉片现象，在升温到40~50℃过程中，在高吸水性和加热后软化的状态下能迅速脱胶。本发明的改性环氧树脂，应用于单晶硅棒切割，对单晶硅片产业有着很重要的作用。
一种单晶硅切割改性环氧树脂及其制备方法

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