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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种异构硬件仿真方法及系统-CN202311071149.4在审
发明人：贺培鑫;杨帆;尚笠;蒲瑞尧;孙旖玮 -专利权人：上海合见工业软件集团有限公司
申请日： 2023-08-24 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G06F30/331 文献下载
摘要：本发明涉及芯片验证技术领域，特别是涉及一种异构硬件仿真方法及系统，其通过将微处理器和FPGA芯片互联，其中微处理器的编译速度大于FPGA且仿真性能低于FPGA芯片，通过系统编译器将芯片设计分别划分给多个微处理器和FPGA芯片，其中芯片设计中待调试修正的自主设计模块D划分给微处理器，并对划分后的微处理器和FPGA分配物理互联链路，并分别编译生成可执行文件之后进行协同仿真，由于自主设计模块所在的微处理器的编译速度大于使用FPGA芯片的编译速度，同时保证在FPGA芯片中的成熟设计模块具有较高的仿真性能，兼顾融合了微处理器的迭代速度和FPGA的仿真性能的优势。
一种硬件仿真方法系统

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