专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]电子雾化装置及其雾化芯-CN202020182678.7有效
  • 周宏明;李波;朱彩强;陈枫;蒋冬福;肖凯文;龙继才 - 深圳麦克韦尔科技有限公司
  • 2020-02-17 - 2021-04-13 - A24F40/40
  • 本实用新型公开了一种电子雾化装置及其雾化芯。该雾化芯包括多孔基材和发热线路,多孔基材具有底面以及连接于底面的侧面;发热线路结合于底面和至少部分侧面上,发热线路用于在通电时发热以对发热线路覆盖的多孔基材处及附近的可雾化液体基质进行加热和雾化。通过在雾化芯的底面和至少部分侧面上设置发热线路,相对于相关技术中采用单一的雾化面,本实施例中的雾化面积增大,从而可以增大气雾量。且当其中一个雾化面上的发热线路发生损坏出现开路时,剩余的雾化面上的发热线路能够继续工作,以提升雾化芯工作的可靠性;且可以降低雾化芯侧面漏液的风险。
  • 电子雾化装置及其
  • [实用新型]电子雾化装置及其雾化芯-CN201922140170.0有效
  • 周宏明;蒋冬福;朱彩强;程振乾;陈枫 - 深圳麦克韦尔科技有限公司
  • 2019-12-02 - 2020-10-27 - A24F40/40
  • 本实用新型公开了一种电子雾化装置及其雾化芯。雾化芯包括多孔陶瓷基材、陶瓷覆盖层及发热膜,陶瓷覆盖层结合于多孔陶瓷基材的表面,发热膜结合于陶瓷覆盖层远离多孔陶瓷基材的表面,陶瓷覆盖层的孔隙率低于多孔陶瓷基材的孔隙率,陶瓷覆盖层上形成有多个贯穿的孔洞。通过在多孔陶瓷基材的靠近发热元件的表面上结合一孔隙率低于多孔陶瓷基材的陶瓷覆盖层,由于孔隙率较低的陶瓷覆盖层致密度更高不存在掉粉现象,故而可以防止雾化芯发生掉粉的现象;而且,由于孔隙率较低的陶瓷覆盖层可以隔绝多孔陶瓷基材内部重金属的析出,故而可以防止重金属在抽吸时被带入气流,从而提升电子雾化装置的安全性能。
  • 电子雾化装置及其

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