专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种混凝土搅拌机-CN202310378590.0在审
  • 董延;郭立军;贾军芳;李艳福;赵祥国 - 唐山市丰南区利源水泥制品有限公司
  • 2023-04-11 - 2023-06-13 - B28C5/14
  • 本申请涉及一种混凝土搅拌机,涉及搅拌机的领域,包括搅拌池以及转动连接在搅拌池中的轴体,所述搅拌池上安装有驱动轴体转动的电机,所述搅拌池中固定连接有一个第一筛板,第一筛板位于轴体与螺旋输送机的出料口之间,搅拌池中滑动连接有一个刮板,刮板下表面与第一筛板上表面之间存在距离,刮板与搅拌池的其中一个短边侧壁之间设有一个驱动弹簧,驱动弹簧与刮板以及搅拌池对应的短边侧壁固定连接,搅拌池上还设有间歇对驱动弹簧进行拉伸的动力件。本申请具有减少对混凝土质量造成不利影响的效果。
  • 一种混凝土搅拌机
  • [实用新型]一种PCB料板上料装置-CN202223322807.6有效
  • 冯高辉;孔玉冬;董延 - 深圳市信智德科技有限公司
  • 2022-12-12 - 2023-03-21 - B65G47/52
  • 本实用新型公开了一种PCB料板上料装置,包括依次衔接设置的料框输送装置和料框升降装置,料框输送装置包括水平设置的第一传送带,料框升降装置包括竖向设置的升降机构和设置在升降机构的活动端上的第二传送带;料框输送装置的正上方设置有料框补料台,料框补料台包括水平设置的第三传送带,第二传送带在最低位置和最高位置分别与第一传送带和第三传送带衔接;还包括用于水平层叠放置PCB料板的料框架,料框架在第一传送带、第二传送带和第三传送带上流转;第三传送带的下方还具有朝向料框升降装置设置的PCB板推送机构。本实用新型具有操作方便,能够在制作流程中实现自动上料,提升生产效率等优点。
  • 一种pcb料板上料装置
  • [实用新型]一种PCB料板暂存转运架-CN202223348443.9有效
  • 孔玉冬;刘金锋;董延 - 深圳市信智德科技有限公司
  • 2022-12-14 - 2023-03-21 - B62B3/10
  • 本实用新型公开了一种PCB料板暂存转运架,包括两个相对设置的固定架,所述固定架的底部设置有万向轮;两个所述固定架的上端和下端均连接有两根沿所述固定架的宽度方向分布的支撑杆;两个所述固定架之间竖向设置有多个相互平行的竖板,所述竖板的上下两端分别连接在对应的所述支撑杆上;相邻两个所述竖板相对的一侧均具有沿宽度方向贯通设置的凹槽,所述凹槽沿所述竖板的竖向均布设置;所述凹槽的宽度大于待安装PCB料板的厚度,且相邻两个所述竖板上水平正对的两个凹槽的间距与待安装PCB料板的宽度或长度相匹配。本实用新型具有结构设计合理,能集中有序地将PCB板叠放在一起,方便在制作流程中取用等优点。
  • 一种pcb暂存转运
  • [实用新型]一种PCB板托架及货架-CN202223295845.7有效
  • 董延;刘金锋;冯高辉 - 深圳市信智德科技有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-03-14 - B65D25/10
  • 本实用新型公开了一种PCB板托架,包括相互垂直设置的底板和立板,底板和立板的长度方向上均等距间隔设置有多个第一放置槽;底板上的第一放置槽与立板上的第一放置槽一一对应设置且二者的连接处相互连通;底板远离立板的一侧边缘具有两个垂直设置的连杆,两个连杆之间具有与底板平行设置的隔板,隔板位于立板的中部位置,且朝向立板的一端通过铰轴可转动地安装在立板上;两个连杆相对的一侧突出形成有用于承托隔板的挡块;隔板的两侧均设置有与底板和立板上的第一放置槽一一正对的第二放置槽,并沿隔板的宽度方向贯穿设置;立板的背部设置有用于挂放的钩挂部。本实用新型具有结构设计巧妙,能够适应不同规格PCB板的装载需求,空间利用率高等优点。
  • 一种pcb托架货架
  • [发明专利]一种自动接料装置及物料环保回收设备-CN202010696840.1有效
  • 董延;张柯;张琦;薛誓颖;曹坤洋;支宇晗;张亚军 - 河南职业技术学院
  • 2020-07-20 - 2022-03-18 - B01D29/03
  • 本发明涉及物料回收,具体涉及自动接料装置及物料回收整机,技术方案要点是:包括安装块和钢丝绳,钢丝绳一端连接可弹性复位的取料机构,取料机构在钢丝绳拉动下伸入取料位置,钢丝绳释放后自动复位;所述钢丝绳另一端通过联动机构与可上下移动的移动杆联动,所述移动杆滑动套装在安装块上;移动杆上移带动钢丝绳拉动取料机构进入移动杆下方取料。本发明利用挤压过滤机构的对压作用下,将纸浆中的料液向下挤出,然后可获得压缩状的纸饼取料回收,利用侧方设置的取料机构接住料饼自动取料和向后移动退出,便于操作,设备的结构简单、成本低、自动化水平高。
  • 一种自动装置物料环保回收设备
  • [实用新型]一种预制整体式钢筋混凝土化粪池-CN202120106335.7有效
  • 董延 - 唐山市丰南区利源水泥制品有限公司
  • 2021-01-14 - 2021-09-24 - C02F11/04
  • 本申请涉及一种预制整体式钢筋混凝土化粪池,属于污水处理设备的领域,包括罐体,罐体两端上侧分别设置有进水口和出水口,罐体内分别固定有第一隔板和第二隔板,第一隔板和第二隔板依次将罐体内腔分成一级腐化池、二级腐化池和三级澄清池,进水口与一级腐化池内部连通,出水口与三级澄清池内部连通,第一隔板靠近上侧的位置设置有第一通孔,第二隔板上设置有第二通孔,所述一级腐化池、二级腐化池和三级澄清池的容积逐渐减小。本申请提高对污水的净化效果。
  • 一种预制整体钢筋混凝土化粪池
  • [发明专利]一种餐厨垃圾分拣系统-CN202010698711.6有效
  • 董延;张琦;张柯;薛誓颖;曹坤洋;支宇晗 - 河南职业技术学院
  • 2020-07-20 - 2021-08-03 - B07B15/00
  • 本发明涉及垃圾处理技术领域,具体涉及一种餐厨垃圾分拣系统。具体技术方案为:一种餐厨垃圾分拣系统,包括厨余垃圾分拣装置和餐饮垃圾分拣装置,所述餐饮垃圾分拣装置包括对称设置的第一传动轮和套设在第一传动轮上的第一输送带,所述第一输送带上均布有若干个第一渗液孔,所述第一输送带上、沿其边缘对称设置有第一挡板,两个所述第一挡板的一端通过第一侧板封闭,另一端开口;所述第一输送带相对于第一挡板运动,位于所述第一挡板的开口处、所述第一挡板上设置有对餐饮垃圾进行分拣的第一分拣机构。本发明解决了现有技术中对餐厨垃圾中的玻璃瓶和塑料袋进行挑拣效率低的问题。
  • 一种垃圾分拣系统
  • [发明专利]激光器芯片及制备方法-CN202110258344.2有效
  • 师宇晨;潘彦廷;李马惠;穆瑶;董延;陈发涛;刘钿;曹凡;谷润妍 - 陕西源杰半导体科技股份有限公司
  • 2021-03-10 - 2021-06-01 - H01S5/343
  • 本发明公开了一种激光器芯片及制备方法,所述制备方法包括:提供基底;于所述基底上形成有源层;于所述有源层的表面形成电子阻挡层,所述电子阻挡层包括In1‑xGaxP材料层;于所述电子阻挡层的表面形成外延结构。在不增加额外的制造成本下,通过在激光器芯片中的外延结构和有源层之间添加电子阻挡层的设计,相比较传统的有源外延结构,In1‑xGaxP材料层与外延结构中材料层的导带边不连续,从而形成电子势垒,阻挡在严苛的环境下(‑40℃~85℃)电子溢流出有源层,大量的电子聚集在有源层中,以使电子与空穴复合,实现增强激光器芯片的高温光功率,解决高温环境中激光器芯片高衰减,易于饱和的问题,满足客户的需求。
  • 激光器芯片制备方法
  • [发明专利]激光器芯片及制备方法-CN202110258774.4有效
  • 张海超;潘彦廷;李马惠;穆瑶;董延;陈发涛;刘钿;曹凡;谷润妍 - 陕西源杰半导体科技股份有限公司
  • 2021-03-10 - 2021-06-01 - H01S5/34
  • 本发明公开了一种激光器芯片及制备方法,所述制备方法包括:提供基底;于所述基底的表面形成有源层;于所述基底上形成包括由下至上依次叠置的第一半绝缘层、第二半绝缘层及第三半绝缘层的叠层结构;于所述有源层上形成外延结构;其中,所述叠层结构位于所述有源层及所述外延结构相对的两侧。上述依次叠置的第一半绝缘层、第二半绝缘层及第三半绝缘层形成的叠层结构作为掩埋阻挡层替换传统掩埋型结构中的PN结构,降低激光器芯片的结电容,从而提升激光器的高频带宽;除此之外,叠层结构在激光器芯片中形成窄电流注入通道,激光器芯片整体形成对称波导结构,相较于传统PN结掩埋结构的电流限制通道更小,有利于电流注入。
  • 激光器芯片制备方法
  • [发明专利]半导体器件及其制备方法-CN202011461795.8有效
  • 潘彦廷;董延;刘钿;师宇晨 - 陕西源杰半导体技术有限公司
  • 2020-12-14 - 2021-03-09 - H01S5/34
  • 本申请涉及一种半导体器件及其制备方法。半导体器件中的有源层包括沿堆叠方向设置的第一量子阱层和第二量子阱层,其中,第一量子阱层与第二量子阱层的波长差为15nm至30nm,第一量子阱层的数量为5层至9层,第二量子阱层的数量为3层至6层。通过设置第一量子阱层的数目、第二量子阱层的数目以及两者的波长差异,使得第一量子阱层结构可以改善高温环境下的半导体器件的操作带宽,第二量子阱层结构可以改善低温环境下的半导体器件的操作带宽,进而使得半导体器件操作在‑40℃到85℃环境温度中,无致冷条件下时,带宽能保证在18GHz以上,满足5G前传系统所需的25Gbps调制速率需求,进而可以避免光通信的高误码行为。
  • 半导体器件及其制备方法
  • [发明专利]半导体器件及其制备方法-CN202011462300.3有效
  • 董延;李马惠;潘彦廷;刘钿 - 陕西源杰半导体技术有限公司
  • 2020-12-14 - 2021-03-09 - H01S5/34
  • 本申请涉及一种半导体器件及其制备方法。半导体器件包括第四衬底、第七限制层、第四有源层、第八限制层以及第四电子束缚层。第四衬底的表面设置有第七限制层、第四有源层以及第八限制层。第四电子束缚层设置于第八限制层远离第四有源层的表面。或者第四电子束缚层设置于第八限制层与第四有源层之间。其中,第四电子束缚层的禁带宽度大于第四有源层的禁带宽度。且第四电子束缚层的禁带宽度大于第八限制层的禁带宽度。通过第四电子束缚层可以有效的束缚电子的迁移,防止电子溢流现象,增大第四有源层内的电子与空穴的复合效率,进而提高在高温工作环境下的出光功率。
  • 半导体器件及其制备方法
  • [发明专利]一种悬辊式水泥制管机-CN201910786454.9有效
  • 董延 - 唐山市丰南区利源水泥制品有限公司
  • 2019-08-23 - 2020-12-08 - B28B21/32
  • 本发明涉及一种悬辊式水泥制管机,涉及水泥制管机技术领域,其包括机架、门架、悬辊轴、主动轴,悬辊轴一端通过法兰盘与主动轴相连,悬辊轴另一端与门架转动连接,主动轴通过轴支撑座安装在机架上,悬辊式水泥制管机还包括固定安装在机架上的下压装置,下压装置包括底板、驱动机构和安装在驱动机构上的压板,压板设置在主动轴远离悬辊轴一端的上方,驱动机构安装在底板上,底板安装在机架上。本发明具有控制悬辊轴处于水平状态的效果。
  • 一种悬辊式水泥制管机

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