专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种电连接插座、光电模块、笼子及电子设备-CN202180077917.X在审
  • 葛崇俊;颜波;葛金鑫 - 华为技术有限公司
  • 2021-07-14 - 2023-10-20 - H01R13/502
  • 一种电连接插座、光电模块、笼子及电子设备,该电连接插座包括绝缘基体,该绝缘基体具有上表面、下表面和侧面;绝缘基体包括至少一个插接部,每个插接部均位于电连接插座的侧面上,每个插接部包括电连接区和信号连接区,沿垂直于绝缘基体的下表面方向,电连接区和信号连接区具有高度差;其中:信号连接区设有电信号插槽,电连接插槽包括相对设置的第一内表面和第二内表面;沿绝缘基体的上表面至下表面方向,所述电连接插座还包括:至少一个上排信号针脚,上排信号针脚的一端位于第一内表面,另一端通过金属引线从绝缘基体内部延伸至绝缘基体的下表面;以及,至少一个下排信号针脚,下排信号针脚的一端位于第二内表面,另一端通过金属引线从绝缘基体内部延伸至绝缘基体的下表面。该电连接插座可以增大电连接插座中电源端子与电信号插槽间距离,并在电连接插座互配模块时增大电源端子与模块金属壳在互配方向上的距离。
  • 一种连接插座光电模块笼子电子设备
  • [发明专利]一种双导电铝箔胶带的应用-CN202011269614.1有效
  • 蒋春苗;曾斌;葛金鑫;张广智;熊丽娜;林瀛栩 - 江西科技师范大学
  • 2020-11-13 - 2023-09-08 - G01N23/2202
  • 本发明提供一种双导电铝箔胶带的应用,具体是一种双导电铝箔胶带在丝状真菌扫描电镜样品制备中的应用。其中,丝状真菌扫描电镜样品的制备方法,包括以下步骤:1.固体培养基制备;2.双导电铝箔胶带的制备;3.接种和插片;4.双导电铝箔胶带爬片上样品台;5.扫描电镜的观察。采用双导电铝箔胶带,具有优良的导电性,双导电铝箔胶带的一面具有胶性物质,在胶性面生长的米曲霉菌丝可牢固地附着在上面,菌丝体与双导电铝箔胶带紧紧贴合,载体片上的菌丝、孢子囊和孢子的位置和形状不会发生改变,具有更好的电镜扫描原位观察效果。
  • 一种导电铝箔胶带应用
  • [发明专利]编解码插件分布式部署方法、装置、设备及介质-CN202111175544.8有效
  • 谢发潘;朱明;丁霞;王世杰;贲兴龙;葛金鑫 - 天翼物联科技有限公司
  • 2021-10-09 - 2023-07-21 - H04L67/10
  • 本发明涉及物联网领域,提供一种编解码插件分布式部署方法、装置、设备及介质,能够将每个OSGI容器及每个编解码插件散列分布至第一哈希环,利用哈希环实现分布式部署,提高了可扩展性,根据配置的IP地址,将每个OSGI容器与对应的虚拟副本更新至第二哈希环,通过虚拟副本的配置,使OSGI容器能够均匀分布在哈希环上,也保证了编解码插件在OSGI容器中的均匀分布,提升了OSGI容器的利用率和平台调用编解码插件的响应速度,将调用频率大于或者等于配置阈值的目标插件均衡部署至第二哈希环上对应的OSGI容器中,通过负载均衡的方式部署编解码插件,有效降低了单个OSGI容器的运行压力,解决了热点数据集中存储导致的节点宕机问题,方便对编解码插件的调用。
  • 解码插件分布式部署方法装置设备介质
  • [发明专利]一种供电电路及供电设备-CN202111073190.6在审
  • 吕纬;许健华;蒋一杰;葛金鑫;林立富 - 华为技术有限公司
  • 2021-09-14 - 2023-03-17 - H04L12/10
  • 本申请实施例提供一种供电电路及供电设备,涉及芯片技术领域,用于解决在以太网供电时,以太网供电设备输出功率大导致的线缆损耗占比高以及线缆的温度升高的问题,实现低成本降低线缆上的线缆损耗以及线缆的温度的基础上,还能够兼容现有的设备,实现输出电压冗余的技术效果。供电电路应用于以太网供电设备,供电电路包括供电电源、控制器和电压选通电路,控制器与电压选通电路耦合,供电电源包括第一电源和第二电源,且第一电源和第二电源串联耦合。控制器用于控制电压选通电路选择第一电源和/或第二电源向负载电路供电。本申请实施例用于以太网供电的过程中。
  • 一种供电电路设备
  • [发明专利]分布式无线系统和装置-CN202110958250.6在审
  • 葛金鑫;龚小亮;许健华;袁帅;任超 - 华为技术有限公司
  • 2021-08-20 - 2023-02-03 - H04B10/2575
  • 本申请公开了一种分布式无线系统和应用于该分布式无线系统的装置。该系统包括基带组件、光收发组件、第一可插拔射频组件和无线头端组件;该基带组件用于通过所述光收发组件向所述第一可插拔射频组件提供射频信号;所述光收发组件与所述第一可插拔射频组件之间通过光纤连接;所述第一可插拔射频组件通过插接方式连接所述无线头端组件。通过该可插拔射频组件将无线系统的各组件分开,提高了无线系统升级的效率,降低了无线系统升级时的成本开销。
  • 分布式无线系统装置
  • [发明专利]一种电连接插座、光电模块、笼子及电子设备-CN202011457092.8有效
  • 葛崇俊;颜波;葛金鑫 - 华为技术有限公司
  • 2020-12-11 - 2022-04-22 - H01R13/40
  • 一种电连接插座、光电模块、笼子及电子设备,该电连接插座包括绝缘基体,该绝缘基体具有上表面、下表面和侧面;绝缘基体包括至少一个插接部,每个插接部包括电连接区和信号连接区;电连接区设有至少两个电源端子,每个电源端子一端内置于绝缘基体,另一端通过绝缘基体延伸至绝缘基体的下表面;每个电源端子具有连接段,连接段的连接口位于绝缘基体的侧面;信号连接区设有电信号插槽,电信号插槽的开口位于绝缘基体的侧面,且电信号插槽超出连接段;沿垂直下表面方向,电信号插槽与连接段具有高度差。该电连接插座可以增大电连接插座中电源端子与电信号插槽间距离,并在电连接插座互配模块时增大电源端子与模块金属壳在互配方向上的距离。
  • 一种连接插座光电模块笼子电子设备
  • [发明专利]通信设备-CN201811131155.3有效
  • 宋冬锋;陈永朗;王贵;葛金鑫;张晶晶 - 华为技术有限公司
  • 2018-09-27 - 2021-04-09 - H05K7/20
  • 本发明公开了一种通信设备,属于散热技术领域。所述通信设备包括机框、控制器、单板和散热部件,控制器、单板和散热部件安装在机框中。所述单板包括电路板、固定散热板、活动散热板和运动控制部件,其中:固定散热板固定安装在电路板的前端,活动散热板滑动安装在固定散热板上,且与固定散热板平行;固定散热板和活动散热板分别包括多个散热孔,当活动散热板滑动至第一位置时,活动散热板的多个散热孔与固定散热板的多个散热孔对齐,当活动散热板滑动至第二位置时,活动散热板的多个散热孔与固定散热板的多个散热孔相错开;运动控制部件安装在电路板上,用于根据控制器的指示控制活动散热板滑动。采用本发明,可以提高能源利用率,节约能源。
  • 通信设备
  • [实用新型]一种基于光纤和对绞线的综合缆-CN201922191262.1有效
  • 汪伟;方炜;安晓勇;葛金鑫;谢红国;周建栋;李典红;黎期望 - 华为技术有限公司;广东中德电缆有限公司
  • 2019-12-09 - 2020-06-26 - H01B11/22
  • 本实用新型涉及电缆的技术领域,特别是涉及一种基于光纤和对绞线的综合缆,包括对绞线单元和两个光纤单元,光纤单元内部设置有光纤,对绞线单元内部设置有十字骨架和四组对绞线,四组对绞线对称排布在十字骨架的左右两侧;光纤单元与对绞线单元之间设置有PVC连接件,PVC连接件的一侧与光纤单元固接,另一侧与对绞线单元固接;与现有的光电综合缆相比,本申请的电缆内部的对绞线单元和光纤单元不在同一个线腔内,对绞线单元与光纤单元之间不会破坏对方单元的均衡结构,更不会在通电状态下干涉对方的工作,因此,其工作稳定,解决了复合电缆内对绞线单元与光纤单元互相干扰的问题。
  • 一种基于光纤综合
  • [实用新型]一种贴片式集成压敏电阻-CN201921901110.X有效
  • 隋台中;吴伟;苏周;路学亮;葛金鑫;郭庆超 - 兴勤(常州)电子有限公司;华为技术有限公司
  • 2019-11-06 - 2020-06-23 - H01C7/10
  • 本实用新型涉及一种贴片式集成压敏电阻,包括压敏芯片、导电引脚以及包封层,所述的压敏芯片至少为2个,每个压敏芯片两侧均附有导电电极,所述的导电引脚的一端与导电电极焊接,所述的导电引脚的另一端弯折成型在同一水平面;焊接后,导电引脚分别置于相邻的两个压敏芯片之间以及最外侧压敏芯片的外侧,并与压敏芯片形成集合组件;所述的包封层包裹附有导电引脚的集合组件,包封层具有用于自动化吸取的上表平面和用于贴装的下表平面,所述的导电引脚弯折成型后的下表面与包封层的下表平面齐平。本实用新型区别于一般SMD组件,整个封装设计成为立式结构,有效地减小了PCB的占用面积;具有集合化、小型化、可靠性高、满足无铅环保要求等特点。
  • 一种贴片式集成压敏电阻
  • [发明专利]集合式小型化贴片压敏电阻-CN201911077012.3在审
  • 隋台中;吴伟;苏周;路学亮;葛金鑫;郭庆超 - 兴勤(常州)电子有限公司;华为技术有限公司
  • 2019-11-06 - 2020-03-27 - H01C7/10
  • 本发明涉及一种集合式小型化贴片压敏电阻,包括压敏芯片、导电引脚以及包封层,所述的压敏芯片至少为2个,每个压敏芯片两侧均附有导电电极,所述的导电引脚的一端与导电电极焊接,所述的导电引脚的另一端弯折成型在同一水平面;焊接后,导电引脚分别置于相邻的两个压敏芯片之间以及最外侧压敏芯片的外侧,并与压敏芯片形成集合组件;所述的包封层包裹附有导电引脚的集合组件,包封层具有用于自动化吸取的上表平面和用于贴装的下表平面,所述的导电引脚弯折成型后的下表面与包封层的下表平面齐平。本发明区别于一般SMD组件,整个封装设计成为立式结构,有效地减小了PCB的占用面积;具有集合化、小型化、可靠性高、满足无铅环保要求等特点。
  • 集合小型化压敏电阻

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