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[实用新型]混合LDO三端固定输出电源-CN202020444324.5有效
发明人：扈金龙;葛秀伟;任志伟;邢雅丹;李春悦 -专利权人：锦州七七七微电子有限责任公司
申请日： 2020-03-31 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： G05F1/625 文献下载
摘要：一种混合LDO三端固定输出电源，包括SMD管壳，其特征是：在SMD管壳底部设有输入端金属片、输出端金属片和接地端金属片，在SMD管壳内的粘片区底部设有钼片，钼片与输入端金属片烧结在一起，在粘片区内的钼片上设有LDO芯片和二个薄膜电阻，二个薄膜电阻串联在LDO芯片的输出端与接地端金属片之间，LDO芯片的ADJ端连接在二个薄膜电阻之间；在SMD管壳内的键合区位于输出端金属片和接地端金属片上分别设有压焊片，所述LDO芯片和薄膜电阻分别通过键合丝和压焊片与对应的输出端金属片和接地端金属片电联接，用于缩短键合丝长度。有益效果是：结构简单，散热效果好，电压精度高，温漂特性好。
混合 ldo 固定输出电源

[实用新型]正弦信号驱动及闭环控制器-CN201620847482.9有效
发明人：孟德佳;葛秀伟;尹雪;田健 -专利权人：锦州七七七微电子有限责任公司
申请日： 2016-08-04 - 公布日： 2016-12-28 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种既实现正弦信号驱动及闭环控制的功能，又节省组装空间且具有良好的散热能力和可靠性的正弦信号驱动及闭环控制器，包括管壳，在管壳上烧结有厚膜陶瓷基片，在厚膜陶瓷基片上设有采用金浆料制成的金导带，各电路中的电阻由设在厚膜陶瓷基片上的电阻浆料构成，所述整流滤波电路中的滤波电容采用表贴电容器，所述表贴电容器及驱动电路中的功率三极管分别通过热板焊固设在厚膜陶瓷基片上，其余元器件和各电路中芯片通过粘接方式固设在厚膜陶瓷基片上，且所述各芯片均为未封装芯片，各芯片、电阻、功率三极管、表贴电容器通过内引线金丝和金导带进行连接，金导带和管壳引脚之间通过外引线金丝进行连接。
正弦信号驱动闭环控制器

[实用新型]厚膜混合集成无刷直流电机驱动电路-CN201520910290.3有效
发明人：田健;孟德佳;尹雪;葛秀伟;李庆奎;刘立 -专利权人：锦州七七七微电子有限责任公司
申请日： 2015-11-14 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： H02P7/298 文献下载
摘要：一种可减小占用组装空间、在超高温、超低温、高湿度、强振动等条件下不易形变、结构稳固、降低故障发生率的厚膜混合集成无刷直流电机驱动电路，包括金属管壳、位于金属管壳前后两侧且分别穿出金属管壳的管壳引脚，在金属管壳内的厚膜陶瓷基片上设置由金导带I、贴片电阻I、数字门电路芯片、半桥驱动器芯片、电压比较器芯片和电压调节器芯片构成的控制部分电路，在金属管壳内的覆铜陶瓷基板上设置由金导带II，表贴电容、表贴电阻II、MOSFET构成的功率部分电路，数字门电路芯片、半桥驱动器芯片、电压比较器芯片、电压调节器芯片分别与金导带I之间，MOSFET8与金导带II之间，金导带I、金导带II与对应的管壳引脚之间分别连接有导线。
混合集成直流电机驱动电路