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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种手机天线及其化镀工艺-CN201611214826.3有效
发明人：孙学勇;葛成镇 -专利权人：青岛伟林电子有限公司
申请日： 2016-12-26 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明提供利用一般树脂制成的手机天线及其制造工艺，采用一般树脂作为天线素材做底层，由下至上依次为钯层、铜层、镍层和钯层。普通树脂是不导电体，所以无法进行化镀，但通过前处理转换到导电体后进行化镀，比其他素材能做到小型化及更薄化。使市场上流行的电器，电子设备等的天线开发更加有优势。本发明改善现有的无线电通讯设备内置天线制作工艺上存在的成本高及高不良的问题。利用容易造型的普通树脂制作天线，减少制作成本、缩短开发周期、提高生产效率，且比其他素材能做到小型化及薄片化，使市场上流行的电器，电子设备等的天线开发更加有优势。
一种手机天线及其工艺

[实用新型]一种手机摄像头激光打码辅助定位治具-CN201720129558.9有效
发明人：孙学勇;葛成镇 -专利权人：青岛伟林电子有限公司
申请日： 2017-02-14 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： B65G47/04 文献下载
摘要：一种手机摄像头激光打码辅助定位治具设置于用于传送手机摄像头的传送带上，辅助定位治具包括架设于传送带上的固定座、设置于固定座上形成落料斜面的槽板，设置于槽板上用于定位手机摄像头的定位边，手机摄像头经槽板滑落至传送带上，在沿槽板滑落过程中通过定位边作用使手机摄像头按照预定定位方向落到传送带上。本实用新型的有益效果是辅助定位，使位置更准确，降低了产品的不良率；运用传送带传送产品，提高了生产效率，使操作更方便简单，节约了人力和生产成本；不会污染产品，使生产变得更环保。
一种手机摄像头激光辅助定位

[实用新型]一种手机铝侧键自动贴膜设备-CN201720132087.7有效
发明人：孙学勇;葛成镇 -专利权人：青岛伟林电子有限公司
申请日： 2017-02-14 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： B65B33/02 文献下载
摘要：一种手机铝侧键自动贴膜设备，包括用于传送手机铝侧键的传送带、横跨设置于传送带上的支架和架设于支架上的用于输送保护膜的保护膜辊轴，传送带传送手机铝侧键至支架下方，保护膜辊轴上的保护膜随传送带的传送贴敷于手机铝侧键上，完成自动贴膜。本实用新型的有益效果是铝侧键产品直接放到传送带上，实现自动贴膜，简洁方便，贴膜位置更精准，加快了贴膜速度，提高了生产速率，而且降低了产品的不良率，也不会污染产品，降低了生产成本。
一种手机铝侧键自动设备

[实用新型]一种手机天线-CN201621439331.6有效
发明人：孙学勇;葛成镇 -专利权人：青岛伟林电子有限公司
申请日： 2016-12-26 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种手机天线，采用一般树脂作为天线素材做底层，由下至上依次为钯层、铜层、镍层和钯层。普通树脂是不导电体，所以无法进行化镀，但通过前处理转换到导电体后进行化镀，比其他素材能做到小型化及更薄化。使市场上流行的电器，电子设备等的天线开发更加有优势。本实用新型改善现有的无线电通讯设备内置天线制作工艺上存在的成本高及高不良的问题。利用容易造型的普通树脂制作天线，减少制作成本、缩短开发周期、提高生产效率，且比其他素材能做到小型化及薄片化，使市场上流行的电器，电子设备等的天线开发更加有优势。
一种手机天线

[发明专利]一种金属标牌的蚀刻工艺-CN201110123159.9无效
发明人： 葛成镇;罗文星 -专利权人： 葛成镇;罗文星;青岛长弓塑模有限公司
申请日： 2011-05-13 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： C23F1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种采用蚀刻工艺制作金属标牌的方法，设计被加工物形象后利用精密照片技术，在材料表面通过曝光机感光分层的干膜，没有曝光的显露部位使用化工药品进行强行分解融化，去除，是加工生产超细微精密形象产品的技术，比起冲床，雕刻加工等具有很多优点，适用于广泛的高端技术，特别是半导体技术，在一次加工产品上蚀刻技术被认为是最符合的技术。
一种金属标牌蚀刻工艺

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