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[发明专利]激光封装方法及设备-CN201310464410.7有效
发明人：付奎;张建华;葛军锋 -专利权人：上海大学
申请日： 2013-09-30 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： C03B23/24 文献下载
摘要：一种激光封装方法，包括：产生点状激光束；将点状激光束整形为线状激光束；在封装材料上设置掩膜板，在掩膜板上开设与封装材料形状匹配的透光区，并对准透光区与封装材料；线状激光束沿所述掩膜板扫描。上述激光封装方法，在掩膜板与密封图案对准后，沿掩膜板扫描照射，即可实现对整个密封图案的照射和热融化，提高封装效率，同时掩膜板对准后激光即可准确照射在封装区域内，降低了激光束对准精度的要求。
激光封装方法设备

[发明专利]光电器件封装、激光键合温度采集与控制系统和方法-CN201210384636.1无效
发明人：赖禹能;葛军锋;张建华;黄元昊;陈遵淼 -专利权人：上海大学
申请日： 2012-10-12 - 公布日： 2013-02-27 - 主分类号： G05D23/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种光电器件封装、激光键合温度采集与控制系统和方法。本激光键合封装采用K型热电偶来进行温度的采集。采集的温度信号通过多路通道选择开关进行选择再进行AD转换，把转换的信号导入单片机MSP430F149处理，处理完的数据传输到上位机进行通讯与控制，自动调节激光的功率或者激光头的扫描速度使得在对玻璃料进行激光键合时的温度稳定在一定的范围内。这种控制系统主要应用于有机发光二极管（OLED）显示器以及MEMES等使用玻璃封装体的光学器件中，以OLED器件为例进行阐述。
光电器件封装激光温度采集控制系统方法

[发明专利]用于光电器件封装的激光键合温度采集系统及光电器件封装的方法-CN201210334815.4有效
发明人：赖禹能;葛军锋;张建华;黄元昊;陈遵淼 -专利权人：上海大学
申请日： 2012-09-12 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： G01K7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于光电器件封装的激光键合温度采集系统，包括温度传感器及其定位构件，定位构件包括固定位置定位构件和可变位置定位构件，固定位置定位构件用于定点测温的温度传感器固定于对应玻璃密封条的相应位置，对玻璃密封条的固定点温度进行测试，可变位置定位构件的活动部与其他温度传感器固定连接，约束温度传感器沿着玻璃密封条的外围移动，通过控制温度传感器测试点位置，实现对玻璃密封条不同点的温度测试。本发明公开了一种光电器件封装的方法，通过对玻璃密封条处的温度进行实时定点温度采集和实时非定点温度采集，控制激光的输出功率、激光束移动速度和方向。本发明能简便实时测量玻璃料键合处不同位置温度，结构简单，效率高。
用于光电器件封装激光温度采集系统方法