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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]确定封装芯片的接触高度的系统和方法-CN202211343823.5在审
  • 陈恒隽;黄祯立;罗智杰;金克强;萧楷喆;沈依婷 - 伟特科技有限公司
  • 2022-10-31 - 2023-10-17 - G01B11/06
  • 本发明提供了一种获得封装芯片(10)的接触高度的系统和方法。具体地，确定封装芯片(10)的接触高度的系统包括：第一光源，用于发射直射光；第二光源，用于发射结构光；两个或更多个相机(41，42，43)，指向所述封装芯片(10)且用于拍摄所述封装芯片(10)的第一组影像(51)以及所述封装芯片(10)的第二组影像(52)；以及至少一个处理器(61)，用于处理由所述相机(41，42，43)拍摄的所述第一组影像(51)和所述第二组影像(52)以确定所述封装芯片(10)的接触高度。所述相机(41，42，43)在所述第一光源朝所述封装芯片(10)发射直射光时拍摄所述第一组影像(51)，并且在所述第二光源朝所述封装芯片(10)发射结构光时拍摄所述第二组影像(52)。
  • 确定封装芯片接触高度系统方法
  •  1 
  • 共 1 条
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