专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]散热元件老化诊断方法、装置、计算机设备及存储介质-CN202111433698.2在审
  • 萧惟中 - 神基科技股份有限公司
  • 2021-11-29 - 2023-05-30 - G01R31/26
  • 本发明实施例公开了一种散热元件老化诊断方法、装置、计算机设备及存储介质。该方法包括:当前达到老化检测条件时,获取散热元件在所设定各运行负荷比下对应的稳态转速值;将各所述稳态转速值与各所述运行负荷比对应的第一门限值进行比对;根据各所述运行负荷比下的比对结果,确定所述散热元件的老化检测结果。该方法为不同的转速设定了老化检测所需的不同门限值,实现了散热元件老化检测的动态执行,保证了散热元件老化检测的准确率。同时对未进入老化状态的散热元件进行老化状态加强检测,以及时发现散热元件是否已进入老化状态,避免了因检测失误而导致计算机设备发生永久性损坏的问题,进而延长了计算机设备的使用寿命。
  • 散热元件老化诊断方法装置计算机设备存储介质
  • [发明专利]电子装置及电池保护方法-CN202010781180.7在审
  • 萧惟中 - 神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司
  • 2020-08-06 - 2022-02-18 - H02J7/00
  • 一种电子装置及电池保护方法,所述电子装置包含充放电路、电池、系统与处理器,其中充放电路选择性地运行于电源模式或电池模式,电池耦接于充放电路,并具有过热保护条件,系统耦接于充放电路,于充放电路运行于交流模式时,处理器侦测是否达到过热保护条件,当侦测结果达到过热保护条件时,处理器根据系统的系统瓦数去预估电池的电池电流是否会超过电池的电流保护阈值,当预估结果为会超过电流保护阈值时,处理器调降系统的系统瓦数,并且于调降系统瓦数后强制充放电路从电源模式切换至电池模式。利用本发明的电子装置及电池保护方法,可以避免电池因高温而膨胀,也可以避免电池因出现过电流而关闭或受到损害。
  • 电子装置电池保护方法
  • [发明专利]离心风扇及散热系统-CN201811363558.0有效
  • 萧惟中 - 神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司
  • 2018-11-16 - 2021-09-14 - F04D25/08
  • 本发明是关于一种离心风扇以及散热系统,所述离心风扇包括风扇座、叶轮及风扇盖,其中风扇座具有出风口及第一入风口;叶轮可转动地配置于风扇座,包括中心部及扇叶,中心部与风扇座枢接,扇叶具有第一扇叶部及第二扇叶部,第二扇叶部连接于第一扇叶部与中心部之间;风扇盖位置相对于风扇座、设于第一扇叶部远离风扇座的侧面上且具有第二入风口;第一、第二入风口分别位于第二扇叶部的相反两侧;散热系统包括壳体、热源及上述的离心风扇;离心风扇配置于壳体内且邻接于热源;热源所产生的热能通过第一入风口、叶轮及出风口而到达壳体的通风口以从壳体中离开。利用本发明的离心风扇及散热系统,可以使电子装置具备薄型化以及有效散热的优点。
  • 离心风扇散热系统
  • [发明专利]吸波散热结构-CN201811002626.0有效
  • 萧惟中 - 神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司
  • 2018-08-30 - 2021-04-13 - H05K9/00
  • 本案揭示一种吸波散热结构,适于吸收电子元件的电磁波及消散电子元件的热能,吸波散热结构包括吸波散热层及金属膜。吸波散热层配置于电子元件且具有位置相对的第一表面及第二表面,第一表面覆盖电子元件。金属膜覆盖第二表面。吸波散热层适于吸收电磁波及传导热能,金属膜适于反射电磁波及消散热能。吸波散热结构可减轻电磁波对电子元件的干涉并可增进电子元件的散热。利用本发明的吸波散热结构,通过吸波散热层的第一表面适于覆盖电子元件以及金属膜覆盖吸波散热层的第二表面,吸波散热结构兼具减轻电磁波对第一电子元件的干涉以及促进第一电子元件的散热的优点,从而可使第一电子元件保持正常运作。
  • 散热结构
  • [发明专利]抗震定位结构-CN201910886865.5在审
  • 萧惟中 - 神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司
  • 2019-09-19 - 2021-03-19 - F16F7/108
  • 本发明揭示一种抗震定位结构,包括一机壳本体、一电子装置、以及定位螺丝,机壳本体上包括一或若干个支撑件,电子装置的一侧具有一或若干个延伸部,于延伸部上分别设置有一锁孔,定位螺丝穿过延伸部的锁孔并锁固于支撑件,于锁孔的内侧设置有一弹性件,弹性件供定位螺丝穿过并包覆于定位螺丝与锁孔之间。本发明的抗震定位结构能够提升对电子装置的保护力,并且有利于电子装置通过各种严苛的落摔测试。
  • 抗震定位结构
  • [发明专利]铝挤型热板及其制造方法-CN201611233354.6有效
  • 萧惟中 - 神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司
  • 2016-12-28 - 2020-06-23 - F28D15/04
  • 一种铝挤型热板,包括铝挤基板与横向流道。铝挤基板包括第一封闭端、第二封闭端以及位于第一封闭端与第二封闭端之间的若干纵向隔板,这些纵向隔板沿横向彼此间隔地排列,且这些纵向隔板之间形成彼此独立的若干纵向流道。横向流道位于第一封闭端与第二封闭端之间,横向流道穿过这些纵向隔板而连通于这些纵向流道,且横向流道内设有毛细结构。利用本发明的铝挤型热板及其制造方法,通过在铝挤基板的二端之间形成连通于这些纵向流道的横向流道,且横向流道更形成有毛细结构,可达到大幅增加铝挤型热板的横向导热效率而提高整体的传热效果。
  • 铝挤型热板及其制造方法
  • [发明专利]可弯折式热板-CN201711069293.9有效
  • 萧惟中 - 神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司
  • 2017-11-03 - 2020-06-23 - H05K7/20
  • 本发明提供一种可弯折式热板,包括一壳体、一微结构层及一流体,该壳体具有一内表面并形成一封闭的内部空间,该壳体具有一可弯折段,且于该可弯折段形成一流道维持结构;该微结构层形成于该壳体的该内表面上;流体充填于该内部空间中;其中,该壳体于该可弯折段形成一流道维持结构。本发明可弯折式热板通过流道维持结构扩增于可弯折段处的空间,以使流体有足够的空间流动,又或者是通过流道维持结构支撑可弯折段的连通空间而避免连通空间因弯折塌陷,同时使得本发明可弯折式热板的液体转换成气体后能经由可弯折段往垂直的方向向上流动,借以加快气体流动的速度,增加散热的效率。
  • 可弯折式热板
  • [发明专利]半导体封装结构的制法-CN201410673881.3有效
  • 萧惟中 - 矽品精密工业股份有限公司
  • 2014-11-21 - 2020-02-21 - H01L23/498
  • 一种半导体封装结构的制法,半导体封装结构包括介电层、第一线路层、多个导电柱、第二线路层以及多个突出构件。介电层具有相对的第一与第二表面,第一线路层嵌埋于介电层内并外露于第一表面,导电柱嵌埋于介电层内并外露于第二表面,且导电柱电性连接第一线路层,第二线路层形成于介电层的第二表面上并电性连接外露于第二表面的导电柱,突出构件形成于第一线路层上。藉此,本发明可藉由突出构件的较大接触面积以提升接合强度。
  • 半导体封装结构制法
  • [发明专利]无核心层封装基板的制法-CN201410368060.9有效
  • 白裕呈;林俊贤;邱士超;萧惟中;孙铭成;沈子杰;陈嘉成 - 矽品精密工业股份有限公司
  • 2014-07-30 - 2019-02-15 - H01L23/498
  • 一种无核心层封装基板及其制法,该无核心层封装基板包括:具有相对的第一表面与第二表面的介电层;嵌埋于该介电层内并外露于该第一表面的第一线路层,且该第一线路层具有多个第一电性接触垫;分别形成于该些第一电性接触垫上的多个突出构件,以供外部的导电元件包覆于该突出构件的接触面上;形成于该介电层的第二表面上的第二线路层;以及分别形成于该介电层内以电性连接该第一线路层及该第二线路层的多个导电盲孔。藉此,本发明可藉由该突出构件的较大接触面积,以强化该第一电性接触垫与该导电元件之间的接合力。
  • 核心封装及其制法
  • [发明专利]封装结构及其制法-CN201410247337.2有效
  • 萧惟中;林俊贤;白裕呈;孙铭成;邱士超 - 矽品精密工业股份有限公司
  • 2014-06-05 - 2018-12-25 - H01L21/60
  • 一种封装结构及其制法,该封装结构包括:具有相对的顶面及外露有多个第一连接垫的底面的基板;多个嵌埋于该基板中且与该第一连接垫电性连接的导电柱,该导电柱的端面并外露于该基板的顶面;多个形成于该导电柱的端面上的第一凸块;多个形成于该基板的顶面上的第二凸块,且该第二凸块的高度大于该第一凸块的高度;以及设置于该基板的顶面上的第一电子元件,该第一电子元件与该第一凸块电性连接,藉以在不改变现有机台的情况下,使后续设置的电子元件不受到限制。
  • 封装结构及其制法

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