“莱昂那多·贝勒摩”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]用于冷凝模塑的热熔性组合物-CN201180001930.3有效
发明人： 莱昂那多·贝勒摩;亚历山大·卡法戈尼尼;玛丽安·斯拓;弗莱迪M·A··弗沃特 -专利权人：美国科通聚合物有限公司
申请日： 2011-01-17 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： C08L53/02 文献下载
摘要：一种以粒度为1400μm或更小的球粒和/或粉末形式存在的热熔性组合物，包括：重量百分比约为40％-70％的选择性氢化苯乙烯类嵌段共聚物HSBC，和重量百分比约为1％-30％的丁烯均聚物、丁烯共聚物或由所述丁烯均聚物与所述丁烯共聚物构成的混合物；所述HSBC(i)是一种线性或支链的氢化嵌段共聚物，且具有下列一般构型：A-B-A、(A-B)n、(A-B-A)n、(A-B-A)nX、(A-B)nX，或这些构型的混合，其中n为2至约30的整数，且X是偶联剂残基，且其中：a.在氢化之前，每个A嵌段是单烯基芳烃聚合物嵌段，且每个B嵌段是由至少一个共轭二烯与至少一个单烯基芳烃构成的受控分布共聚物嵌段；b.在氢化之后，所述芳烃双键已减少约0％-10％，且所述共轭二烯双键已减少至少约90％；c.每个A嵌段的数均分子量约为5.0-7.5 kg/mol，其中所述线性HSBC的总表观数均分子量约为70-150 kg/mol，且所述支链HSBC的总表观数均分子量约为每臂35-75 kg/mol；d.每个B嵌段包括与富共轭二烯单元的所述A嵌段相邻的终端区域以及不与富单烯基芳烃单元的所述A嵌段相邻的一或多个区域；e.所述单烯基芳烃在所述氢化嵌段共聚物中的总重量百分比约为20％-45％；f.所述单烯基芳烃在每个B嵌段中的重量百分比约为10％-40％；g.每个B嵌段的苯乙烯嵌段度指数小于10％；以及h.所述乙烯基在每个B嵌段中的重量百分比至少约为40％。
用于冷凝热熔性组合

1
共 1 条