专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]可重复揭贴且可重复涂布药物的贴膏-CN201410017133.X无效
  • 莫祖财;韦英才;杨明德;黄锦威 - 桂林安和药业有限公司
  • 2014-01-15 - 2014-04-16 - A61K9/70
  • 本发明的可重复揭贴且可重复涂布药物的贴膏,包括基材和药物,其特征在于:基材和药物是两个独立的部分,药物中含有粘胶性成分。贴膏在使用时,将瓶子中的药物直接涂布在基材上,待干后即可粘贴于需要治疗的部位。由于药物中含有粘胶性成分,所以药物干后,这种粘胶性成分就发挥胶粘作用,使得贴膏粘附在皮肤上。当药物发挥效力完毕,可将贴膏揭下,又将瓶子中的药物直接涂布在基材上,待干后可再次粘贴于需要治疗的部位。如此反复,可重复揭贴数十次。
  • 重复药物
  • [发明专利]中药成份制成的软基质的筋痛药贴膏及其制备方法-CN201310376446.X无效
  • 韦英才;杨明德;黄锦威;莫祖财 - 桂林安和药业有限公司
  • 2013-08-27 - 2013-12-18 - A61K36/47
  • 本发明的中药成份制成的软基质的筋痛药贴膏,其软基质由麻骨风、透骨草,乳香和没药中的成份制成,软基质与筋痛药粘合成贴膏。软基质原料重量配比为:麻骨风:透骨草:乳香:没药=3~5:3~5:2~3:2~3。本发明还涉及中药成份制成的软基质的筋痛药贴膏的制备方法。本发明制成的全中药具有通经、止痛也具有胶性粘贴易粘易揭除,不产生过敏的粘膏基质解决现行市场上所有贴膏剂用氧化锌和橡胶等过敏性辅料的弊病,且利用药材本身的性质和特点,直接制成粘合的软材,使药效更明显,为民间秘方传统的生敲、锤碎敷药包扎法,制备量不大、不宜携带提供了一种新方法和解决了因条件所限制备量不大、难普及的缺陷,突破传统壮医药可通过现代生物技术实现工厂产业化的难题。
  • 中药成份制成基质筋痛药贴膏及其制备方法
  • [发明专利]中药成份制成的贴膏软基质及其制备方法-CN201310376499.1有效
  • 韦英才;杨明德;黄锦威;莫祖财 - 桂林安和药业有限公司
  • 2013-08-27 - 2013-12-04 - A61K36/328
  • 本发明的中药成份制成的贴膏软基质,由麻骨风、透骨草,乳香和没药中的成份制成。上述原料重量配比为:麻骨风:透骨草:乳香:没药=3~5:3~5:2~3:2~3。本发明还涉及纯中药成份制成的贴膏软基质的制备方法。本发明制成的全中药贴膏软基质具有通经、止痛也具有胶性粘贴易粘易揭除,不产生过敏的粘膏基质解决现行市场上所有贴膏剂用氧化锌和橡胶等过敏性辅料的弊病;且利用药材本身的性质和特点,直接制成粘合的软材,使药效更明显。该中药成份制成的贴膏软基质,可以与各种药物有机复合,制成各种外用药物贴膏,用于治疗伤、湿、痛等及祛风通络、散寒除湿、温筋散结、消肿、消炎等的膏药。
  • 中药成份制成贴膏软基质及其制备方法

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