专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子部件-CN201910280299.3有效
  • 荻野刚士;关口贵之;大塚幸司 - 太阳诱电株式会社
  • 2017-03-24 - 2022-01-11 - H01F5/06
  • 本发明提供一种电子部件,能够确保导体间的绝缘性并抑制环境变化导致的导电特性的劣化。本发明的一个方式的电子部件(100)具有绝缘体部(10)、内部导体部(20)和外部电极(30)。绝缘体部(10)由包含树脂的材料构成。内部导体部(20)设置在绝缘体部(10)的内部,包括导体部主体(Vm)和设置于导体部主体(Vm)的周面的至少一部分且与导体部主体(Vm)相比电阻高的外层覆膜(Vc)。外部电极(30)设置于绝缘体部(10)且与内部导体部(20)电连接。
  • 电子部件
  • [发明专利]表面安装在电路板的电子部件-CN201710891953.5有效
  • 关口贵之;荻野刚士;涩谷隆夫 - 太阳诱电株式会社
  • 2017-09-27 - 2021-06-29 - H01F27/02
  • 本发明提供一种确保用于填充焊料的间隙的电子部件。本发明一个实施方式的电子部件以能够安装在电路板的表面的方式构成。该电子部件包括:绝缘性基体;设置在所述基体的内部的内部导体;以与所述内部导体电连接的方式设置在所述基体的所述安装面的第一外部电极;和以与所述内部导体电连接的方式设置在所述基体的所述安装面的第二外部电极。在所述第一外部电极形成有第一突起,在所述第二外部电极形成有第二突起。通过该第一突起和第二突起能够在基体的安装面与电路板之间确保用于填充焊料的间隙。
  • 表面安装电路板电子部件
  • [发明专利]线圈部件-CN201710167133.1有效
  • 关口贵之;荻野刚士 - 太阳诱电株式会社
  • 2017-03-20 - 2021-04-02 - H01F17/00
  • 本发明提供一种实现小型化且高特性的线圈部件。本发明的一个方式的线圈部件包括绝缘体部和线圈部。上述绝缘体部在第一轴方向上具有宽度方向,在第二轴方向上具有长度方向,在第三轴方向上具有高度方向,且由非磁性材料构成。上述线圈部具有围绕上述第一轴方向卷绕的卷绕部,且配置于上述绝缘体部的内部。上述绝缘体部的高度尺寸与长度尺寸的比率,为上述卷绕部的内周部间的沿着上述第三轴方向的高度尺寸与上述卷绕部的内周部间的沿着上述第二轴方向的长度尺寸的比率的1.5倍以下。
  • 线圈部件
  • [发明专利]电子部件及其制造方法-CN201710161546.9有效
  • 森谷卓也;荻野刚士;大塚幸司 - 太阳诱电株式会社
  • 2017-03-17 - 2019-07-05 - H01F17/00
  • 本发明提供一种电子部件及其制造方法,能够抑制绝缘体的应力导致的导体部的破损。本发明的一个方式的电子部件(100)具有绝缘体部(10)、内部导体部(20)和外部电极(30)。绝缘体部(10)包括具有与一个轴方向正交的第一接合面(SA1)的第一绝缘层(LS1)和与第一接合面(SA1)接合的第二绝缘层(LS2),且由包含树脂的材料构成。内部导体部(20)具有设置在第一绝缘层(LS1)的内部的多个第一通路导体(VS1)和设置在第二绝缘层(LS2)的内部的多个第二通路导体(VS2)。多个第一通路导体(VS1)各自具有在相对于第一接合面(SA1)在上述一个轴方向上偏移的位置与第二通路导体(VS2)连接的第一接触部(CA1)。
  • 电子部件及其制造方法
  • [发明专利]电子部件-CN201710182787.1在审
  • 荻野刚士;关口贵之;大塚幸司 - 太阳诱电株式会社
  • 2017-03-24 - 2017-10-03 - H01F5/06
  • 本发明提供一种电子部件,能够确保导体间的绝缘性并抑制环境变化导致的导电特性的劣化。本发明的一个方式的电子部件(100)具有绝缘体部(10)、内部导体部(20)和外部电极(30)。绝缘体部(10)由包含树脂的材料构成。内部导体部(20)设置在绝缘体部(10)的内部,包括导体部主体(Vm)和设置于导体部主体(Vm)的周面的至少一部分且与导体部主体(Vm)相比电阻高的外层覆膜(Vc)。外部电极(30)设置于绝缘体部(10)且与内部导体部(20)电连接。
  • 电子部件

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