专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]晶圆包装用绷框支撑件及晶圆包装组件-CN202222572168.2有效
  • 刘春峰;刘国华;洪巧水;刘小波;刘江峰 - 荣耀电子材料(重庆)有限公司
  • 2022-09-28 - 2023-05-02 - B65D25/10
  • 本申请涉及物件存储技术领域,具体而言,涉及一种晶圆包装用绷框支撑件及晶圆包装组件,在所述支撑主体上形成有多个在第一方向上延伸的第一定位槽,各所述第一定位槽在第二方向上均匀分布,在所述第一方向上所述第一定位槽的两端均对应的设置有弹片扶手,所述弹片扶手向所述支撑主体的外侧伸出,在所述弹片扶手上形成有第二定位槽,所述弹片扶手用于与绷框弹性接触,所述第一定位槽和所述第二定位槽均用于与所述绷框配合,所述第一方向为所述支撑主体的宽度方向,所述第二方向为所述支撑主体的长度方向。本申请的目的在于针对背景技术中所述的至少一个技术问题,提供一种晶圆包装用绷框支撑件及晶圆包装组件。
  • 包装用绷框支撑组件
  • [实用新型]晶圆盒-CN202222582227.4有效
  • 刘春峰;刘国华;洪巧水;朱明伟;刘江峰 - 荣耀电子材料(重庆)有限公司
  • 2022-09-28 - 2023-05-02 - H01L21/673
  • 本申请涉及物件包装技术领域,具体而言,涉及一种晶圆盒,包括可拆卸连接在一起的上盖和下盖,所述上盖包括上盖主体和固定于所述上盖主体的底部的第一限位弹片,所述下盖包括下盖主体和固定于所述下盖主体的底部的第二限位弹片,所述第一限位弹片与所述第二限位弹片正对设置,在所述第一限位弹片上形成有第一限位槽,在所述第二限位弹片上形成有第二限位槽,所述第一限位槽和所述第二限位槽均用于与晶圆片的边沿压力配合。本申请的目的在于针对背景技术中所提到的至少一种技术问题,提供一种晶圆盒。
  • 晶圆盒

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