“茶映鹏”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果3个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种循环冷却式连铸结晶器-CN202010384224.2有效
发明人：彭星玲;茶映鹏 -专利权人：南昌工程学院
申请日： 2020-05-08 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： B22D11/055 文献下载
摘要：本发明涉及一种循环冷却式连铸结晶器，包括结晶器本体、外层壳体和冷却箱，结晶器本体的两端设有凸台，外层壳体套设在凸台上，结晶器本体、凸台与外层壳体之间形成封闭的第一冷却通道，凸台上分别设有与第一冷却通道连通的第一进水口和第一出水口；外层壳体内设有第二冷却通道，外层壳体的两端面分别设有与第二冷却通道连通的第二进水口和第二出水口；冷却箱内设有蛇形换热管；冷却箱靠近出水管的一侧设有吹风机，冷却箱靠近进水管的一侧设有抽风机。本发明结晶器采用两个冷却通道，提高散热效率，使得散热更均匀，使结晶器结晶速度保持一致，保证结晶效果。采用冷却水循环利用，减少水资源利用，降低成本，提高系统整体性和系统运行的稳定性。
一种循环冷却式连铸结晶器

[实用新型]一种用于聚合物加工的气体辅助微共挤成型装置-CN201721354515.7有效
发明人：邓小珍;肖兵;曾宇露;唐刚;习俊梅;茶映鹏 -专利权人：南昌工程学院
申请日： 2017-10-20 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： B29C47/02 文献下载
摘要：一种用于聚合物加工的气体辅助微共挤成型装置，其中，作为芯层熔体流动通道的口模芯层为中空结构，口模壳层为壳层熔体流动通道，且口模壳层与口模芯层下端组成壳层熔体储料区；共挤过渡段设置在口模壳层下方；气室腔体与底板共同组成气室，使气体能平稳流入气辅微共挤流道；底板中间为气辅微共挤流道，气辅微共挤流道直径略大于棒材壳层外径，共挤过渡段与气室组成气辅共挤段，对熔体进行挤压；同时在底板上表面与共挤过渡段下表面留有口模进气缝隙，以在熔体表面与口模壁面间形成稳定气垫膜层，使气辅微共挤流道内熔体的流动由非滑移的粘着剪切流动转换为完全滑移的非粘着剪切流动，进而有效改善因熔体应力、剪切速率或流动不平衡引起的缺陷。
壳层口模共挤流道过渡段共挤熔体共挤成型装置底板聚合物加工剪切流动气体辅助口模芯滑移气室底板上表面进气缝隙流动通道气垫膜层气室腔体熔体表面熔体流动芯层熔体中空结构剪切储料区内熔体下表面棒材壁面下端流动挤压转换

[发明专利]一种用于聚合物加工的气体辅助微共挤成型装置-CN201710982086.6在审
发明人：邓小珍;肖兵;曾宇露;唐刚;习俊梅;茶映鹏 -专利权人：南昌工程学院
申请日： 2017-10-20 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： B29C47/02 文献下载
摘要：一种用于聚合物加工的气体辅助微共挤成型装置，其中，作为芯层熔体流动通道的口模芯层为中空结构，口模壳层为壳层熔体流动通道，且口模壳层与口模芯层下端组成壳层熔体储料区；共挤过渡段设置在口模壳层下方；气室腔体与底板共同组成气室，使气体能平稳流入气辅微共挤流道；底板中间为气辅微共挤流道，气辅微共挤流道直径略大于棒材壳层外径，共挤过渡段与气室组成气辅共挤段；同时在底板上表面与共挤过渡段下表面留有口模进气缝隙，以在熔体表面与口模壁面间形成稳定气垫膜层，使气辅微共挤流道内熔体的流动由非滑移的粘着剪切流动转换为完全滑移的非粘着剪切流动，进而有效改善因熔体应力、剪切速率或流动不平衡引起的缺陷。
一种用于聚合物加工气体辅助微共挤成型装置

1
共 3 条