专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]集成电路制造设备及其真空管道组件-CN202223133959.1有效
  • 王磊;李文深;江为团;范大祥;王凯捷 - 厦门士兰集科微电子有限公司
  • 2022-11-24 - 2023-02-28 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种集成电路制造设备及其真空管道组件,真空管道组件包括第一管路、第二管路及中间连接管,第一管路及第二管路均竖直设置,第一管路的底端为封堵结构,中间连接管的进气口与第一管路的侧壁连接,中间连接管的出气口与第二管路连接,中间连接管的进气口与第一管路的底端隔离设置,中间连接管由进气口至出气口方向倾斜向上设置。在本申请提供的真空管道组件通过将第一管路的底端封堵,且气体由第一管路的中间位置进入中间连接管,再进入第二管路,更好的保证上端集成电路制造设备中人为操作掉落的异物、反应腔的生成物、管路内壁的二次副产物等固体不能直接进入干泵,降低了集成电路制造设备的维修成本,延长了干泵的使用寿命。
  • 集成电路制造设备及其真空管道组件
  • [实用新型]一种晶圆结构-CN202222502354.9有效
  • 江为团;周琼琼;范大祥 - 厦门士兰集科微电子有限公司
  • 2022-09-21 - 2023-02-03 - H01L21/3213
  • 本实用新型提供一种晶圆结构,包括晶圆和覆膜结构,所述晶圆包括相对设置的晶圆正面和晶圆背面,连接晶圆正面和晶圆背面的晶圆侧面,晶圆正面具有中心区域和位于中心区域外围的边缘区域,覆膜结构覆盖晶圆背面、晶圆正面的边缘区域和晶圆侧面,并暴露出晶圆正面的中心区域,使得在化学镀时覆膜结构在物理上隔离晶圆背面、晶圆侧面和晶圆正面的边缘区域与化学溶液接触,从而使得晶圆被所述覆膜结构保护起来的部分不会与化学溶液发生化学反应避免了在晶圆正面的边缘区域发生金属镀层剥落的现象,提高了化学镀品质,也避免了因金属镀层剥落引起的沾污化学溶液的情况发生,从而延长了化学镀时化学溶液的使用周期,降低了工艺成本。
  • 一种结构

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