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[发明专利]高活性锡丝用无卤素助焊剂及其制备方法-CN201610176964.0有效
发明人：何繁丽;苏传猛;苏明斌;苏传港;苏燕旋;晏和刚 -专利权人：昆山成利焊锡制造有限公司
申请日： 2016-03-25 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明公开了一种高活性锡丝用无卤素助焊剂，其以精制氢化松香为载体，与特定的低沸点溶剂二乙二醇二甲醚、表面活性剂顺‑4‑环己烯‑1，2二甲酸和非离子表面活性剂吐温‑80混合后，焊接活性较大提高，可有效的去除金属氧化膜，提高焊接润湿性；加入抗氧化剂香草醛防止焊盘的再次被氧化，焊接完成后不腐蚀元器件，绝缘电阻高，避免残余物发黑；加入树脂软化剂乙酸‑2‑乙基己酯和/或顺丁烯二酸二丁酯后残余物牢固，外观清亮透明，该助焊剂能满足自动焊接和太阳能用无铅无卤助焊剂的要求。
活性锡丝用无卤素焊剂及其制备方法

[发明专利]一种助焊剂中含有合金粉末的焊锡丝及其生产工艺-CN201610616023.4在审
发明人： 苏明斌;晏和刚;苏传猛;苏传港;苏燕旋;谢明贵;郭德鹏;何繁丽 -专利权人：昆山成利焊锡制造有限公司
申请日： 2016-08-01 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种助焊剂中含有合金粉末的焊锡丝及其生产工艺，该方法是直接将目标焊锡丝中所包含的除去锡以外其他合金成分的粉末状态加入助焊剂中加热成流体并混合均匀得到预混料，然后将预混料倒入松香桶中加压搅拌混合均匀得到松香预混料，通过常规的灌注挤压拉拔的方式将该松香预混料与纯锡制备形成助焊剂中含有合金粉末的焊锡丝。该生产工艺能节省制备流程，减少能源消耗，回收简便，且生产出的焊锡丝在实际使用时还能微调焊接合金中各合金的成分比例并能满足行业的各种要求。
一种焊剂含有合金粉末焊锡丝及其生产工艺

[发明专利]低银无铅助焊膏及其制备方法-CN201110388690.9有效
发明人：苏传猛;苏明斌;苏传港;苏燕旋;邓勇;何繁丽;晏和刚 -专利权人：昆山成利焊锡制造有限公司
申请日： 2011-11-30 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明公开了一种低银无铅助焊膏，其包括松香树脂20～50wt.％，触变剂1～10wt.％，稳定剂1～5wt.％，活性辅助剂1～10wt.％，活性剂5～20wt.％，余量的溶剂；稳定剂为超高支链的聚α烯烃，数均分子量为2800～2900，聚合度分布指数为1.6～1.7，根据ASTM D-3236在37.8℃下测得的粘度为530cP；活性剂为长链线性伯羧酸，其含有26～50个碳原子，酸值为61～115mgKOH/g，数均分子量为390～720；所述活性辅助剂为羟基咔唑。该助焊膏适合与低银无铅焊料制成无铅焊膏，具有锡球少、表面绝缘电阻高，从而使焊后线路板不易形成短路，具有良好的润湿性，且焊点饱满，焊接效果好，此外腐蚀性小，大大提高了模板寿命，同时该助焊膏的制造方法简单，易于在工业上大规模实现。
低银无铅助焊膏及其制备方法

[实用新型]无铅钎料浇铸模具-CN201020156197.5有效
发明人： 苏明斌;苏传港;苏燕旋;苏传猛;郭黎;姜天伟 -专利权人：高新锡业(惠州)有限公司
申请日： 2010-04-08 - 公布日： 2010-10-27 - 主分类号： B22C9/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及焊锡制造领域，具体涉及一种无铅钎料浇铸模具。所述模具包括模筒，所述模筒安装于容器内，容器设有进水口和出水口，且底部安装有转轴，所述进水口和出水口连接循环水冷装置；所述容器安装于钢架上，钢架与容器之间采用轴承支撑。本实用新型所述模具结构简洁，使用方便，且成本比较低；其针对无铅钎料浇铸的特点设计，浇铸后立即采用循环水冷却，缩短成型时间，提高了生产效率，并能有效提高成型产品质量。
无铅钎料浇铸模具

[实用新型]用于制造超细直径无铅焊料的拉丝模-CN201020156215.X有效
发明人： 苏明斌;苏传港;苏燕旋;苏传猛;郭黎;姜天伟 -专利权人：高新锡业(惠州)有限公司
申请日： 2010-04-08 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： B21C3/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及焊锡制造领域，具体涉及一种用于制造超细直径无铅焊料的拉丝模。所述拉丝模其是在不锈钢实体中钻孔，再在孔内设拉丝构件，所述拉丝构件内设拉丝孔，拉丝孔两端分别设锥形导孔，在拉丝孔前端锥形导孔内嵌入钻石模；所述前端锥形导孔的内导角α设为50-80度，外导角β设为15-20度；所述钻石模嵌于前端锥形导孔的内导角处所述拉丝孔孔径为0.2-0.25mm。所述模具内部采用钻石模拉丝，钻石模孔表面光滑，适于高速拉丝，配合钻石模特别的孔径及导孔设计，所述模具能够制造出直径为0.15-0.3mm的超细直径的无铅焊锡丝，且拉出的丝性能优良，满足电子产品焊接需求，打破了国内技术限制。
用于制造直径焊料拉丝

[发明专利]防伪焊锡丝及其制造方法-CN200910214584.1无效
发明人： 苏明斌;苏传港;苏燕旋;苏传猛;郭黎;谢明贵;姜天伟 -专利权人：高新锡业(惠州)有限公司
申请日： 2009-12-30 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明公开了具有防伪标识的焊锡丝及其制造方法。所述焊锡丝制造方法即将拉丝程序后得到的焊锡丝浸于成膜后具有发光特性的溶液中，然后风干，制成具有发光性能的防伪焊锡丝；所述具有发光特性的溶液含有浓度为1×10-4-1×10-6的荧光材料、浓度为0.01％-0.1％的成膜材料及余量的水或有机溶剂；所述的有机溶剂为有机醇类、有机酮类和有机醚类中的一种或多种混合；所用的成膜材料包括羧甲基纤维素钠盐、聚乙烯醇缩丁醛和聚乙烯醇中的一种或几种。本发明所述焊锡丝采用化学方法防伪，制得的焊锡丝具有发光性能，防伪标识不易更换，易于辨别；且所述防伪焊锡丝制作方法简单，成本低，制作过程中几乎不需要人工操作，不影响生产效率。
防伪焊锡丝及其制造方法

[发明专利]一种锡锑中间合金及其制备工艺-CN200910214515.0无效
发明人： 苏明斌;苏传港;苏燕旋;苏传猛;郭黎 -专利权人：高新锡业(惠州)有限公司
申请日： 2009-12-30 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： C22C13/00 文献下载
摘要：本发明公开一种锡锑中间合金及其制备工艺，该锡锑中间合金以锡Sn为基料，按重量百分比计，还包含组份：锑Sb 0.1～30％，镓Ga 0.01～5％。基料锡Sn的含量以75～95％为宜，优选的，组份锑Sb的含量为：5～25％，组份镓Ga的含量为：0.1～5％。该锡锑中间合金能用于合成各种多元合金或多元合金锡焊料，使各种合金成份相态分布均匀、相容性良好。该制备工艺是将定量组份锑Sb熔融浇铸在模具中；再根据重量配比，将装有锑锭的模具浸入含有定量基料锡Sn的锡锅中并加入定量组份镓Ga；经搅拌、浇铸制备成各成份含量确定的锡锑中间合金。该制备工艺工序简化，能明显缩短锡锑合金生产时间，降低成本。
一种中间合金及其制备工艺

[发明专利]电子工业用无铅无卤环保焊膏-CN200910212873.8有效
发明人： 苏明斌;苏传港;苏燕旋;苏传猛;晏和刚;谢明贵;何繁丽 -专利权人：昆山成利焊锡制造有限公司;高新锡业(惠州)有限公司
申请日： 2009-11-04 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子工业用无铅无卤环保焊膏，以总重量百分比计，由80％～95％的无铅焊锡粉末和5％～20％的无卤助焊剂组成，以无卤助焊剂总重量百分比计，该无卤助焊剂由5％～15％的活化剂、32％～50％的树脂、3％～10％的树脂添加剂、2％～10％的触变剂、1～15％的稳定剂、0.5％～8％的抗氧化剂和余量的溶剂组成，所述活化剂采用有机酸与胺形成的盐代替了传统的卤素盐，采用改性酚醛松香树脂和三异氰酸酯替代一部分传统大量使用的树脂，该电子工业用无铅无卤环保焊膏不含铅和卤，安全环保，并具有良好的焊接性能、电气性能、印刷性能和存储性。
电子工业用无铅无卤环保

[发明专利]无铅软钎焊料-CN200910036488.2有效
发明人： 苏明斌;苏传港;苏燕旋;苏传猛;何繁丽 -专利权人：高新锡业（惠州）有限公司
申请日： 2009-01-07 - 公布日： 2009-07-08 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅软钎焊料。所述焊料具有三种基本组成形式，即以锡Sn为基底，按重量百分比计，还包含0.1％～3.0％的铜Cu和0.01％～0.5％的金Au，或者还包含0.1％～3.0％的铜Cu和0.01％～0.5％的铂Pt，再或者还包含0.1％～3.0％的铜Cu和总份量为0.01％～0.5％金Au、铂Pt。在所述焊料中还可进一步加入按重量百分比计含量不高于4％的银Ag和/或In铟。所述的无铅软钎焊料抗氧化性能好，有效避免了二次焊接时的堵孔现象；且制造方法简单，易于在工业上实现。
无铅软钎焊

[发明专利]一种无铅软钎焊料及其制造方法-CN200810219331.9无效
发明人： 苏明斌;苏传港;苏燕旋;苏传猛;何繁丽;郭黎 -专利权人：高新锡业（惠州）有限公司
申请日： 2008-11-18 - 公布日： 2009-06-17 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于印刷线路板焊接的无铅软钎焊料，按重量百分比计，包含有以下成份：铜Cu 0.1％～2.5％、锑Sb 4.1％～6％、镍Ni 0.005％～3.0％和余量的锡Sn。在焊料合金中还可进一步加入0.001％～0.05％的镓Ga和/或磷P。所述的无铅软钎焊料合金采用熔点和价格相对低的几种金属改善焊料合金的高温性能、抗氧化性能等，在保证焊料合金的良好焊接性能基础上，大大降低了企业生产成本，具有良好的经济效益；而且所述焊料合金的制造方法简单，工业上易实现。
一种无铅软钎焊料及制造方法

[发明专利]铜及铜合金的化学镀锡液-CN200810234730.2有效
发明人：苏传港;苏燕旋;苏传猛;苏明斌;谢明贵;晏和刚 -专利权人：昆山成利焊锡制造有限公司
申请日： 2008-10-28 - 公布日： 2009-04-08 - 主分类号： C23C18/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜及铜合金的化学镀锡液，每升化学镀锡液由下述组分的原料组成：有机混合酸：150g/l-500g/l；有机锡盐：50g/l-100g/l；有机银盐：1g/l-5g/l；络合剂：45g/l-200g/l；还原剂：30g/l-60g/l；稳定剂：10g/l-80g/l；乳化剂：5g/l-20g/l；光亮剂：3g/l-20g/l和余量的去离子水。使用上述化学镀锡液，铜及其合金只需经4-8分钟化学镀锡处理，就可简便、快捷地在其表面获得光亮、平整、不会产生锡须的具有一定厚度的锡层。本发明不仅适用于敷铜或铜合金的线路板，也适用于其它铜材的镀锡防腐等。
铜合金化学镀锡

[发明专利]铝及铝合金用软钎焊金属置换型无铅焊助焊剂-CN200710302470.3有效
发明人： 苏明斌;谢明贵;苏传港;苏燕旋;苏传猛;晏和刚 -专利权人：昆山成利焊锡制造有限公司
申请日： 2007-12-25 - 公布日： 2008-06-25 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明公开了一种铝及铝合金用软钎焊金属置换型无铅焊助焊剂，它由下述重量百分比组成：可被铝还原的金属盐：5～50％、去膜剂：10～50％、润湿剂：3～40％、活化剂：3～20％、表面活性剂：1～15％、缓蚀剂：2～20％和余量为载体组成。本发明在焊接温度上与无铅焊料有极佳的匹配效果，其适用于与无铅焊料制成焊丝或焊膏。焊后焊接强度高，扩展率好，属环保型助焊剂，具有对铝及铝合金焊接的缓蚀保护且制备方法简单易行，当然本例也可用于不锈钢、镀锌铁、镍合金、铜及铜合金等材料的无铅软钎焊，同样具上述效果。
铝合金钎焊金属置换型无铅焊助焊剂

[发明专利]无铅软钎焊料及制造方法-CN200710134709.0无效
发明人：苏传港;苏燕旋;苏传猛;苏明斌;严孝钏;何繁丽 -专利权人：昆山成利焊锡制造有限公司
申请日： 2007-10-15 - 公布日： 2008-03-26 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅软钎焊料，按重量百分比计，它主要由下述组份组成：Cu：0.1％～2.5％、Sb：0.1％～5％和余量为Sn。综上所述，本例既能满足电子产品的无铅化焊接要求，又环保和有利于生物体的健康，且制造方法简单易行。
无铅软钎焊料及制造方法

[发明专利]无铅软钎焊料及制备方法-CN200710133785.X有效
发明人： 苏明斌;严孝钏;何繁丽;苏传港;苏传猛 -专利权人：昆山成利焊锡制造有限公司
申请日： 2007-09-30 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅软钎焊料，按重量百分比计，它主要由下述组份组成：Ag：0.1％～3.9％、Se：0.001％～0.5％和余量为Sn。其制备方法是：(a)将精锡加入石墨坩埚内进行熔化后升温至1100℃，加入精铜，搅拌均匀熔炼成液态锡铜合金，静置30分钟铸成锡铜合金锭；(b)又投入精锡熔化后升温至大于960℃，投入纯银料，待银料熔化后，静置30分钟后铸成锡银合金锭；(c)再投入精锡熔化后升温至大于600℃～1000℃放入覆盖剂使锡液面隔绝空气中之氧气，投入纯硒，待硒熔化后，静置30分钟后铸成锡硒合金锭；(d)将上述所得的三种合金锭、Ga和Cu中的至少一种及余量的锡按配方要求加入不锈钢锅内进行熔炼，可制成焊锡丝、焊锡条和焊锡球产品。
无铅软钎焊料及制备方法

[发明专利]无铅软钎焊料及制造方法-CN200710133784.5无效
发明人： 苏明斌;严孝钏;何繁丽;苏传港;苏传猛 -专利权人：昆山成利焊锡制造有限公司
申请日： 2007-09-30 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅软钎焊料，按重量百分比计，它主要由下述组份组成：Cu：0.01％～1.5％、Ni：0.005％～0.5％、Se：0.001％～0.5％和余量为Sn。其制备方法是：(a)将精锡加入石墨坩埚内进行熔化后升温至1100℃，加入精铜，搅拌均匀熔炼成液态锡铜合金，静置30分钟铸成锡铜合金锭；(b)又投入精锡熔化后升温至大于1600℃，投入纯镍料，待镍材熔化后，静置30分钟后铸成锡镍锭；(c)再投入精锡熔化后升温至大于600℃～1000℃放入覆盖剂使锡液面隔绝空气中之氧气，投入纯硒，待硒熔化后，静置30分钟后铸成锡硒锭；(d)将上述所得的三种合金锭、Ga及余量的锡按要求的配方加入不锈钢锅内进行熔炼，可制成焊锡丝、焊锡条和焊锡球产品。
无铅软钎焊料及制造方法

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