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- [实用新型]一种用于半导体封装的通用载具组件-CN202122584217.X有效
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王利明;占千
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苏州高邦半导体科技有限公司
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2021-10-26
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2022-04-29
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H01L21/67
- 本实用新型公开了一种用于半导体封装的通用载具组件，包括载条和压块2，所述载条的上方设置有压块，所述载条的上方设置有空腔部，所述空腔部的内部上方开设有多个腔体，所述压块的上方与空腔部相对应的位置处设置有网孔部，所述网孔部的下方开设有多个网孔，所述压块的下方四角处均固定连接有凸块，所述载条的上方与多个凸块相对应的位置处均开设有定位孔，所述载条与压块之间设置有连接件。本实用新型中，可以仅定制几块不同型号的压块，载条可重复使用于不同型号的产品上，解决了每种型号的半导体产品都需要一种相匹配的载具，从而解决产品杂，数量多的问题，解决生产成本高且浪费严重的问题，提高了装置的实用性。
- 一种用于半导体封装通用组件
- [发明专利]芯片封装键合方法-CN202111554641.8在审
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王利明;王越强;占千
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苏州高邦半导体科技有限公司
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2021-12-17
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2022-03-25
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H01L21/48
- 本发明涉及一种芯片封装键合方法，属于半导体封装领域。该芯片封装键合方法，芯片包括测试焊盘和支架焊盘，所述测试焊盘不小于30×30微米，所述键合方法包括：将焊线的第一点焊接在所述支架焊盘上；将焊线的第二点焊接在所述测试焊盘上，以形成键合连接；将焊线以第二点为中心进行折弯；通过劈刀将折弯后的焊线的第三点压焊在所述支架焊盘上；拉断所述焊线以完成整个键合行程。本发明的芯片封装键合方法通过将焊线连接测试焊盘和支架焊盘时，将焊线在测试焊盘和支架焊盘之间来回折弯焊接，并将最终焊接点设置在支架焊盘上，从而避免由于芯片测试焊盘设计和排布越来越紧凑，而造成焊线键合焊点过大超出焊盘带来的短路或者失效。
- 芯片封装方法
- [实用新型]半导体TO管座盖帽的组装工具-CN202122193238.9有效
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纪爱明;王利明;占千
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苏州高邦半导体科技有限公司
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2021-09-10
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2022-02-11
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H01L21/67
- 本实用新型公开了半导体TO管座盖帽的组装工具，包括主体、配合板和辅助机构，所述主体的上表面开设有放置槽，所述放置槽的内底壁开设有铺设孔，所述主体的上表面开设有定位孔，所述主体的侧面开设有取放槽，所述主体的侧面固定连接有上把手，所述上把手的下表面开设有嵌合槽，所述配合板的下表面开设有卡槽，所述配合板的上表面开设有盖帽孔。本实用新型，将管帽对应放置到盖帽孔内部，再将管座放置到主体上的铺设孔内部，通过导杆与定位孔的配合，将配合板与主体贴合，使得管帽插到盖帽孔上，对整体装置进行翻转，使得卡槽一面朝上，将主体取下，一次大批量组合管帽和管座，提升生产速度和经济效益。
- 半导体to盖帽组装工具
- [实用新型]一种芯片封装结构-CN202020905524.6有效
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李春华
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苏州高邦半导体科技有限公司
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2020-05-26
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2021-02-23
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H01L23/10
- 本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括封装盒，所述封装盒中固定连接有隔板，所述隔板上开设有放置槽，所述放置槽的两侧内壁均转动连接有压板，所述封装盒的两侧内壁均开设有滑槽，且两个滑槽之间滑动连接有盖板，所述盖板上螺纹连接有多个螺栓，所述隔板上开设有多个与螺栓相匹配的螺纹槽，且螺栓的下端延伸至螺纹槽中设置，所述盖板的下端侧壁固定连接有两个压杆，且两个压杆分别与两个压板接触连接。本实用新型涉及芯片技术领域，通过设置的压杆和压板的配合，可以使芯片被压合稳固，且相比于胶结的方式，不会受到胶液粘性的影响，另外压板的转动设置，便于后期对芯片进行拆卸。
- 一种芯片封装结构
- [实用新型]一种芯片包装盒-CN202020687120.4有效
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王淑琴
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苏州高邦半导体科技有限公司
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2020-04-29
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2021-02-23
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B65D45/32
- 本实用新型公开了一种芯片包装盒，包括盒箱，所述盒箱的左侧开设有通口，且盒箱左侧与连接板右侧固定连接，所述连接板顶部与第一连接杆底部固定连接，所述第一连接杆顶部与转轴底部固定连接，所述转轴右端依次贯穿圆盘左侧、通口延申至与板块的右侧固定连接，所述转轴的外壁套设有弹簧，所述弹簧的右端与板块的左侧固定连接，所述转轴的外壁套设有空心柱，所述空心柱的内壁开设有与转轴外壁上的外螺纹相啮合的内螺纹，所述空心柱的左侧与圆盘的右侧固定连接。该芯片包装盒，通过转动圆盘使空心柱向右移动，从而使空心柱一边向右移动，一边挤压着弹簧，从而使板块向右移动，直至使第二海绵垫与芯片的一侧接触。
- 一种芯片包装
- [实用新型]一种高效散热的芯片封装结构-CN202021012048.1有效
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许志恒
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苏州高邦半导体科技有限公司
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2020-06-05
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2021-01-22
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H01L23/367
- 本实用新型公开一种高效散热的芯片封装结构，包括基座和安装机构,所述基座由上基板和下基板组成，所述上基板的四侧均通过开设螺纹孔螺纹连接有连接螺栓，所述下基板上通过开设螺纹孔与连接螺栓螺纹连接，所述下基板的下端面上设置有第一锯齿槽，所述上基板的下端面上和下基板的上端面上均设置有若干个半圆槽，所述上基板的下端面上和下基板的上端面上在半圆槽之间设置有半圆通槽，所述安装机构设置在上基板的上端面上。本实用新型结构简单，设计合理，通过开设相应的凹槽和通孔，增加散热面积，保证能够持续进行散热，散热效果更好，增加芯片的使用寿命，同时芯片装卸方便可靠，提高芯片的封装效率，更加符合芯片的实际封装要求。
- 一种高效散热芯片封装结构
- [实用新型]一种芯片承载台-CN202021133799.9有效
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陈博语
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苏州高邦半导体科技有限公司
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2020-06-18
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2021-01-22
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H01L21/683
- 本实用新型公开了一种芯片承载台，包括底板、底座和密封框，底座的顶部与密封框的底部通过焊锡固定连接，底座的顶部且位于密封框的内壁固定连接有承载板，并且承载板的顶部固定连接有真空吸盘，底座的左侧通过支撑板固定连接有第一电动伸缩杆，并且第一电动伸缩杆的输出端固定连接有固定板，固定板的底部固定连接有封盖，并且封盖的底部固定连接有安装板，本实用新型涉及芯片技术领域。该芯片承载台，芯片在承载台上进行加工时候可以对周围空气中的灰尘进行处理，避免了空气中的灰尘对整体芯片加工质量造成的影响，整体密封性强，且自动化程度高，能够对加工片进行很好的固定，进一步保证了加工质量，整体稳定性强。
- 一种芯片承载
- [实用新型]一种芯片检测治具-CN202020673217.X有效
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朱琳
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苏州高邦半导体科技有限公司
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2020-04-28
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2021-01-22
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G01R1/04
- 本实用新型涉及治具技术领域，且公开了一种芯片检测治具，包括治具本体和检测装置，治具本体包括外壳、轴承一和转柱，外壳的左内壁上设置有轴承一，轴承一的外圈与外壳固定连接，轴承一的内圈固定连接有转柱，转柱的外侧套接有转盘，转盘的右表面上开设有转孔，转柱的右端穿过转孔，转孔与转柱适配，转柱的外侧与转孔固定连接，外壳的右内壁上开设有电机孔，电机孔与转柱正对，电机孔的内部固定连接有电机一，电机一的输出轴固定连接转柱，转盘的外侧固定连接有连接柱，外壳的右内壁下方固定连接有电机二，电机二的输出轴固定连接拉钩，拉钩在远离电机二的那一端设置有轴承二，该芯片检测治具具备准确和效率高等优点。
- 一种芯片检测
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