专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]用于光器件的多功能夹具-CN202021130892.4有效
  • 徐鹏嵩;郭孝明;朱晶;张文刚 - 苏州联讯仪器有限公司
  • 2020-06-17 - 2021-03-16 - B25B11/00
  • 本实用新型公开一种用于光器件的多功能夹具,包括基板、测试插座、导热板、PCB板和盖板,PCB板位于基板下方,导热板和盖板设置于基板上方,测试插座安装于基板上,导热板与盖板之间安装有待测试器件,此待测试器件穿过导热板与测试插座电连接;导热板设置有凸块,基板、PCB板上开有第一通孔、第二通孔,凸块穿过第一通孔、第二通孔、并从第二通孔伸出;导热板开有安装通孔,此安装通孔内壁上具有一凸缘部,待测试器件安装于安装通孔内;导热板一端设置有一测温电路板,此导热板上还开有测温槽,测温槽内安装有一测温传感器。本实用新型既提高了对器件的测试效率,保证了对器件测试的稳定性和精度,又保证了对导热板加热的均匀性。
  • 用于器件多功能夹具
  • [实用新型]光通信器件的高低温测试夹具-CN202021130894.3有效
  • 徐鹏嵩;郭孝明;朱晶;张文刚 - 苏州联讯仪器有限公司
  • 2020-06-17 - 2021-03-16 - G01R1/04
  • 本实用新型公开一种光通信器件的高低温测试夹具,包括基板、测试插座、导热板、PCB板和盖板,PCB板位于基板下方,导热板和盖板依次设置于基板上方,测试插座安装于基板上、并与PCB板电连接,导热板与盖板之间安装有待测试器件,此待测试器件穿过导热板与测试插座电连接;导热板设置有凸块,所述基板、PCB板上开有第一通孔、第二通孔,凸块依次穿过第一通孔、第二通孔、并从第二通孔伸出;所述导热板开有安装通孔,此安装通孔内壁上具有一凸缘部,待测试器件安装于安装通孔内;导热板还设置有限位槽,所述测试插座的上端嵌入此限位槽内。本实用新型既大大提高了对器件的测试效率、降低成本,又提高了对待测试器件测试的精度和稳定性。
  • 光通信器件低温测试夹具
  • [实用新型]光通信器件的测试夹具-CN202021130895.8有效
  • 徐鹏嵩;郭孝明;朱晶;张文刚 - 苏州联讯仪器有限公司
  • 2020-06-17 - 2021-03-16 - G01R1/04
  • 本实用新型公开一种光通信器件的测试夹具,包括基板、若干个测试插座、导热板、PCB板和盖板,所述PCB板位于基板下方,所述导热板和盖板依次设置于基板上方,若干个所述测试插座分别安装于基板上、并与PCB板电连接,所述导热板与盖板之间安装有待测试器件,此待测试器件的下端穿过导热板与测试插座电连接;所述导热板下表面上间隔设置有若干个凸块,所述基板、PCB板上分别开有若干个与凸块对应的第一通孔、第二通孔,所述凸块下端依次穿过第一通孔、第二通孔、并从第二通孔伸出。本实用新型结构设计巧妙,可放置多颗待测试器件,大大提高了对器件的测试效率、降低成本。
  • 光通信器件测试夹具
  • [实用新型]发光器件用测试压紧机构-CN202021131036.0有效
  • 徐鹏嵩;郭孝明;朱晶;王凯旋 - 苏州联讯仪器有限公司
  • 2020-06-17 - 2021-03-16 - B65D19/44
  • 本实用新型公开一种发光器件用测试压紧机构,包括下基板、上盖板和活动压头,上盖板覆盖于下基板上,并通过螺栓与下基板锁紧;下基板上开有通孔,此通孔具有一环形突出部,活动压头具有一凸缘部,活动压头嵌入通孔内,活动压头自下基板的下表面伸出;活动压头套装有一弹性件,每个通孔均设置有一安装孔,上盖板上开有第二安装孔,一螺丝依次穿入第二安装孔与安装孔;活动压头中央开有第二通孔,上盖板上开有第三通孔,第三通孔的下部直径小于活动压头上端面的外径,第二通孔、第三通孔内表面为向外倾斜的锥形面。本实用新型设计巧妙,保证了对器件进行测试的精度和重复性,可以使得发光器件的光更多的散发出去,从而保证测试精度。
  • 发光器件测试压紧机构
  • [实用新型]电子器件测试夹具的压紧机构-CN202021131039.4有效
  • 徐鹏嵩;郭孝明;朱晶;王凯旋 - 苏州联讯仪器有限公司
  • 2020-06-17 - 2021-03-16 - G01R1/04
  • 本实用新型公开一种电子器件测试夹具的压紧机构,包括下基板、上盖板和活动压头,所述上盖板覆盖于下基板上,并通过螺栓与下基板锁紧;所述下基板上开有通孔,此通孔具有一环形突出部,活动压头具有一凸缘部,活动压头可活动地嵌入通孔内、且活动压头上凸缘部与通孔内环形突出部接触,活动压头的下端自下基板的下表面伸出;活动压头套装有一弹性件,每个通孔均设置有一安装孔,上盖板上开有第二安装孔,一螺丝依次穿入第二安装孔与安装孔,将上盖板与下基板锁紧。本实用新型设计巧妙,保证了对器件进程测试的精度和重复性,避免因为上盖板翘曲与弹性件的作用力,导致无法对局部器件进行压紧固定的情况。
  • 电子器件测试夹具压紧机构
  • [实用新型]电子器件测试用装夹机构-CN202021131106.2有效
  • 徐鹏嵩;郭孝明;朱晶;王凯旋 - 苏州联讯仪器有限公司
  • 2020-06-17 - 2021-03-16 - B25B11/00
  • 本实用新型公开一种电子器件测试用装夹机构,包括下基板、上盖板和活动压头,所述上盖板覆盖于下基板的上表面上,并通过至少两个螺栓与下基板锁紧;所述下基板上开有通孔,此通孔下端内壁上具有一径向向内伸出的环形突出部,活动压头中下部具有一径向向外伸出的凸缘部,活动压头可活动地嵌入下基板上的通孔内、且活动压头上凸缘部的下表面与通孔内环形突出部的上表面接触,活动压头的下端自下基板的下表面伸出,用于与待测试器件挤压接触;活动压头外侧套装有一弹性件,此弹性件位于上盖板与活动压头上的凸缘部之间。本实用新型设计巧妙,避免因器件存在公差导致的器件之间高度不一,保证了对器件进程测试的精度和重复性。
  • 电子器件测试用装夹机构
  • [实用新型]用于TO光通信器件测试的装夹模组-CN202021131108.1有效
  • 徐鹏嵩;郭孝明;朱晶;王凯旋 - 苏州联讯仪器有限公司
  • 2020-06-17 - 2021-03-16 - B25B11/00
  • 本实用新型公开一种用于TO光通信器件测试的装夹模组,包括下基板、上盖板和活动压头,所述上盖板覆盖于下基板上,并通过螺栓与下基板锁紧;下基板上开有通孔,此通孔具有一环形突出部,活动压头具有一凸缘部,活动压头嵌入下基板上的通孔内,活动压头的下端自下基板的下表面伸出;活动压头外侧套装有一弹性件,所述活动压头中央开有第二通孔,所述上盖板上分别开有与第二通孔对应连通的第三通孔,所述第三通孔的下部直径小于活动压头上端面的外径,所述第二通孔、第三通孔各自上部的内表面为向外倾斜的锥形面。本实用新型可以保证对发光器件的压紧又可以减薄下基板厚度,使得发光器件的光更多的散发出去,从而保证测试精度。
  • 用于to光通信器件测试模组
  • [实用新型]光通信器件用高精度测试系统-CN202021123110.4有效
  • 徐鹏嵩;郭孝明;朱晶;王凯旋 - 苏州联讯仪器有限公司
  • 2020-06-17 - 2021-02-09 - G01M11/00
  • 本实用新型公开一种光通信器件用高精度测试系统,包括机架、测试座、驱动机构和测试探头,所述驱动机构进一步包括X轴组件、Y轴组件和Z轴组件,所述X轴组件安装于基板上表面,所述Y轴组件安装于X轴组件上,Z轴组件的支撑板安装于Y轴组件上,所述支撑板上设置有一Z轴丝杆,此Z轴丝杆一端连接有一用于驱动Z轴丝杆旋转的Z轴电机,Z轴丝杆上套装有一螺母,所述测试座进一步包括测试基板、加热片和底板,所述底板位于测试基板正下方,所述加热片设置于测试基板与底板之间,所述加热片的中央开设有一通孔。本实用新型既可以对器件进行光谱测试,又可以进行电流‑功率曲线扫描,且能够保证测试数据的一致性与稳定性,提高了测试的效率。
  • 光通信器件高精度测试系统
  • [实用新型]用于发光器件的多功能测试装置-CN202021128439.X有效
  • 徐鹏嵩;郭孝明;朱晶;王凯旋 - 苏州联讯仪器有限公司
  • 2020-06-17 - 2021-02-09 - G01M11/00
  • 本实用新型公开一种用于发光器件的多功能测试装置,包括机架、安装于机架的基板上的测试座、驱动机构和测试探头,所述驱动机构进一步包括X轴组件、Y轴组件和Z轴组件,所述X轴组件安装于基板上表面,所述Y轴组件安装于X轴组件上,所述Z轴组件的支撑板安装于Y轴组件上,所述支撑板上设置有一Z轴丝杆,此Z轴丝杆一端连接有一用于驱动Z轴丝杆旋转的Z轴电机,所述Z轴丝杆上套装有一螺母,两个所述测试探头中的一个通过转接板与螺母连接,此测试探头可随螺母在Z轴方向移动,两个所述测试探头中的另一个安装于支撑板上。本实用新型既可以对器件进行光谱测试,又可以进行电流‑功率曲线扫描,提高了测试的效率。
  • 用于发光器件多功能测试装置
  • [实用新型]TO光通信器件的多功能测试系统-CN202021123113.8有效
  • 徐鹏嵩;郭孝明;朱晶;王凯旋 - 苏州联讯仪器有限公司
  • 2020-06-17 - 2021-01-29 - G01N21/25
  • 本实用新型公开一种TO光通信器件的多功能测试系统,包括机架、安装于机架的基板上的测试座、驱动机构和测试探头,所述驱动机构进一步包括Z轴组件、与Z轴组件活动连接的Y轴组件、X轴电机和两个平行设置的X轴导轨,所述Z轴组件上安装有测试探头,此Z轴组件安装于Y轴组件上,所述Y轴组件的两端分别设置有一滑块,两个所述滑块分别与两个X轴导轨滑动连接,所述Z轴组件的支撑板上设置有一Z轴丝杆,此Z轴丝杆一端连接有一Z轴电机,所述Z轴丝杆上套装有一螺母,两个所述测试探头中的一个通过转接板与螺母连接,两个所述测试探头中的另一个安装于支撑板上。本实用新型提高了探头对器件测试的精度和一致性,从而有效的提高测试效率。
  • to光通信器件多功能测试系统
  • [实用新型]TO光通信器件的测试装置-CN202021130893.9有效
  • 徐鹏嵩;郭孝明;朱晶;王凯旋 - 苏州联讯仪器有限公司
  • 2020-06-17 - 2021-01-29 - G01M11/00
  • 本实用新型公开一种TO光通信器件的测试装置,包括机架、安装于机架的基板上的测试座、驱动机构和测试探头,所述驱动机构安装于基板上,所述测试探头可移动地安装于驱动机构上,并位于测试座上方,所述驱动机构进一步包括Z轴组件、与Z轴组件活动连接的Y轴组件、X轴电机和两个平行设置的X轴导轨,所述Z轴组件上安装有测试探头,用于驱动测试探头上下移动,此Z轴组件安装于Y轴组件上,并可沿Y轴方向往复运动,所述Y轴组件的两端分别设置有一滑块,两个所述滑块分别与两个X轴导轨滑动连接,使Y轴组件可沿X轴方向往复运动。本实用新型提高了探头对器件测试的精度和一致性,从而有效的提高测试效率。
  • to光通信器件测试装置
  • [实用新型]发光器件测试用夹具-CN202021131037.5有效
  • 徐鹏嵩;郭孝明;朱晶;张文刚 - 苏州联讯仪器有限公司
  • 2020-06-17 - 2021-01-29 - G01M11/00
  • 本实用新型公开一种发光器件测试用夹具,包括基板、测试插座、导热板、PCB板和盖板,所述PCB板位于基板下方,所述导热板和盖板依次设置于基板上方,所述测试插座分别安装于基板上、并与PCB板电连接,所述导热板与盖板之间安装有待测试器件,此待测试器件穿过导热板与测试插座电连接;所述导热板间隔设置有凸块,所述基板、PCB板上开有第一通孔、第二通孔,所述凸块下端依次穿过第一通孔、第二通孔、并从第二通孔伸出;所述导热板设置有一测温电路板,此导热板还开有若干个测温槽,测温槽内安装有一测温传感器。本实用新型大大提高了对器件的测试效率、降低成本,且保证了对导热板加热的均匀性,提高了对器件测试的精度和重复性。
  • 发光器件测试夹具
  • [发明专利]一种超高效小体积高低温控制设备-CN201810916140.1有效
  • 金镖;廉哲;黄建军;马耀文 - 苏州联讯仪器有限公司
  • 2018-08-13 - 2020-11-06 - G01N25/00
  • 本发明公开了该一种超高效小体积高低温控制设备。该设备包括加热管,加热管一端穿过前侧板固定于面板,加热管内部集成有不规则螺旋状的导流加热带,制冷管的一端固定于后侧板,进气管固定于后侧板,加热管、制冷管以及进气管的另一端通过三通接头相连接,进气管中连接一个气阀控制器,面板上固定有一个插口,插头两端分别电连接加热管以及插口,插头内端电连接测温传感器,插口电连接自动控温模块。本发明具有自动控制温度,降温速度快,温度控制精度高,体积小的效果。
  • 一种高效体积低温控制设备
  • [发明专利]激光芯片用可靠性测试系统-CN201910291850.4在审
  • 徐鹏嵩;罗跃浩;赵山;郭孝明;王化发;黄建军 - 苏州联讯仪器有限公司
  • 2019-04-12 - 2020-10-23 - G01R31/28
  • 本发明公开一种激光芯片用可靠性测试系统,包括基板、载板和第一PCB,所述载板上开有芯片槽,所述第一PCB上具有芯片探针,所述基板和载板之间安装有TEC,所述基板与第一PCB之间安装有隔热板,此隔热板中开有隔热通槽;第二PCB上具有连接触点、测试触点、焊接触点和供电触点,所述第一PCB和垫板通过一固定螺丝安装在基板上,所述基板上还设有限位杆,此限位杆上套有限位弹簧,所述垫板上开有供限位杆嵌入的限位孔,此限位孔一侧的垫板上还连通开有一条形导向孔,且此条形导向孔位于垫板靠近芯片的一侧;所述焊接触点位于第二PCB底面,所述基板底面开有与焊接触点对应的焊接通孔。本发明其不仅能够提高温控精度,还能单次测试多个芯片,有效提高测试效率。
  • 激光芯片可靠性测试系统

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