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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种汽车电子部件功能性测试系统-CN202310809849.2在审
发明人：王明 -专利权人： 苏州欧肯葵电子有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种汽车电子部件功能性测试系统，包括PCB测试功能板、数据处理单元、中央处理器、输出单元、显示单元，PCB测试功能板的输出端与数据处理单元的输入端连接，数据处理单元的输出端与中央处理器的输入端连接，中央处理器的输出端与输出单元的输入端连接，输出单元的输出端与显示单元的输入端连接，本发明涉及测试技术领域。该汽车电子部件功能性测试系统，通过显示单元显示实时的汽车电子部件各项性能功能参数，减少了连接线插接，并将信号显示集成再同一位置，方便观察数据及信号的输入输出，提高了测试效率和准确率。且该测试系统高度集成化，将之前的信号收集线束统一集成，显著改善了测试工站的桌面凌乱状态。
一种汽车电子部件功能测试系统

[实用新型]一种5GDDR内存插槽返修风口-CN201922303102.1有效
发明人：王明 -专利权人： 苏州欧肯葵电子有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： G06F1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开一种5GDDR内存插槽返修风口，包括：导风本体，导风本体设有进风部以及配合部，配合部横截面设置成等腰梯形，进风部设有一进风口以及出风口，进风口面积大于所述出风口面积；两定位筋，两定位筋垂直于配合部上表面设置；两夹紧片，两定位筋均固定连接有一夹紧片，夹紧片厚度为0.2‑0.4mm；至少一个定位台，定位台固定于两所述定位筋之间；至少一组导向筋，导向筋固定于所述配合部内。夹紧片厚度为0.2‑0.4mm，便于返修风口与内存条进行配合，减小风口放入的困难性，提高工作效率，定位台与导向筋配合，实现内存条受热均匀，提高返修合格率。
一种 gddr 内存插槽返修风口

[发明专利]一种5GDDR内存插槽返修风口-CN201911321881.6在审
发明人：王明 -专利权人： 苏州欧肯葵电子有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： G06F1/18 文献下载
摘要：本发明公开一种5GDDR内存插槽返修风口，包括：导风本体，导风本体设有进风部以及配合部，配合部横截面设置成等腰梯形，进风部设有一进风口以及出风口，进风口面积大于所述出风口面积；两定位筋，两定位筋垂直于配合部上表面设置；两夹紧片，两定位筋均固定连接有一夹紧片，夹紧片厚度为0.2‑0.4mm；至少一个定位台，定位台固定于两所述定位筋之间；至少一组导向筋，导向筋固定于所述配合部内。夹紧片厚度为0.2‑0.4mm，便于返修风口与内存条进行配合，减小风口放入的困难性，提高工作效率，定位台与导向筋配合，实现内存条受热均匀，提高返修合格率。
一种 gddr 内存插槽返修风口

[发明专利]一种维修eMMC电路主板的拆焊方法-CN201711217636.1在审
发明人：赵龙霞 -专利权人： 苏州欧肯葵电子有限公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： B23K1/018 文献下载
摘要：一种维修eMMC电路主板的拆焊方法，涉及电路主板维修技术，包括以下步骤：S1、将待维修电路主板固定，该电路主板被固定时其下方悬空；S2、在电路主板需要拆焊的开孔上覆盖助焊膏；S3、从需要拆焊的开孔的上方采用热风对着开孔进行均匀加热，直至开孔内的锡全部融化，其中热风加热时间为30‑60秒；S4、待锡全部融化后用真空吸锡枪保持加热并吸走融化的锡；S5、对电路主板进行清洁。本申请提供一种维修eMMC电路主板的拆焊方法，拆焊快速、方便，且不会对电路主板造成损坏。
电路主板拆焊开孔融化维修真空吸锡枪均匀加热热风加热维修电路维修技术主板固定助焊膏热风加热悬空清洁覆盖申请

[发明专利]一种汽车测试用的转接系统-CN201711215645.7在审
发明人：赵龙霞 -专利权人： 苏州欧肯葵电子有限公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： H01R12/72 文献下载
摘要：一种汽车测试用的转接系统，涉及汽车测试技术领域，包括两线路板、公连接头、母连接头及连接线，所述公连接头、母连接头为适配连接关系，该公连接头焊接在一线路板上，母连接头焊接在另一线路板上；两所述线路板上均固定有两排并排的铜接头，其中一排为采用奇数1、3、…51依序标记的26个铜接头、另一排为采用偶数2、4、…52依序标记的26个铜接头且两排的铜接头均不互联；两所述线路板之间通过连接线将序号相同的铜接头一一串接。本申请提供一种汽车测试用的转接系统，无需搬动汽车内的功能模组，测试方便。
线路板铜接头汽车测试公连接头母连接头转接系统连接线两排焊接功能模组适配连接搬动串接互联测试申请汽车

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