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[发明专利]封装结构及其制作方法-CN202310953389.0在审
发明人：张晓东;卢凯;谢国梁 -专利权人： 苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明揭示了一种封装结构及其制作方法，包括：芯片，芯片功能面上设置有光接收区域和围绕光接收区域的非光接收区域，光接收区域凸出于非光接收区域设置，其由连续分布的微透镜结构组成；透光基板，其通过一胶层设置于功能面侧，且透光基板在功能面上的投影区域覆盖光接收区域在功能面上的投影区域，胶层连接非光接收区域和透光基板朝向功能面的一侧面的周边区域；第一遮光层，其设置于透光基板朝向功能面的一侧面，其面向光接收区域设置并覆盖部分微透镜结构，且第一遮光层设置有多个第一透光通道，第一透光通道暴露出部分微透镜结构。遮光层的设置可以吸收掉多余的散射光线，使得进入的外界光线能够垂直入射至光接收区域。
封装结构及其制作方法

[发明专利]封装结构及其制作方法-CN202310953146.7在审
发明人：张晓东;谢国梁 -专利权人： 苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明揭示了一种封装结构及其制作方法，包括：芯片，芯片功能面上设置有光接收区域和围绕光接收区域的非光接收区域，光接收区域凸出于非光接收区域设置，其由间隔分布的微透镜结构组成；透光基板，其通过一胶层设置于功能面侧，且透光基板在功能面上的投影区域覆盖光接收区域在功能面上的投影区域，胶层连接非光接收区域和透光基板朝向功能面的一侧面的周边区域；第一遮光层，其设置于透光基板朝向功能面的一侧面，其面向功能面设置并延伸至微透镜结构之间的间隔区域，且第一遮光层设置有多个第一透光通道，第一透光通道暴露出微透镜结构。遮光层的设置可以吸收掉多余的散射光线，使得进入的外界光线能够垂直入射至光接收区域。
封装结构及其制作方法

[发明专利]电池封装结构及封装方法-CN202310277475.4在审
发明人：谢国梁 -专利权人： 苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司
申请日： 2023-03-21 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本发明公开了一种电池封装结构及电池封装方法，电池封装结构包括基板，盖板以及电池单元。所述基板上形成有再布线层。所述盖板设置于所述基板上且与所述基板之间围合形成密封腔室，所述再布线层延伸于所述密封腔室内，且所述密封腔室内填充有惰性气体。所述电池单元设置于所述密封腔室内且电连接所述再布线层。本发明的电池封装结构及封装方法，其能够解决新型太阳能化合物电池的封装问题，提高新型太阳能化合物电池使用寿命。
电池封装结构方法

[发明专利]系统级封装结构及其制作方法-CN202211679212.8在审
发明人：谢国梁 -专利权人： 苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明揭示了一种系统级封装结构及其制作方法，封装结构包括：第一芯片，具有第一功能面及与第一功能面相背的第一非功能面，第一功能面设置有感应区和第一焊盘；第一基板，设置于第一功能面侧，并完全覆盖感应区；第二芯片，具有第二功能面及与第二功能面相背的第二非功能面，第二芯片与第一芯片电性连接，第一非功能面朝向第二功能面；第二基板，设置于第二非功能面侧，第二基板与第二芯片电性连接。本发明能够提高芯片封装的集成度，有效减小了封装体的大小。
系统封装结构及其制作方法

[发明专利]滤波器芯片封装结构及其制作方法-CN202310121667.6在审
发明人：谢国梁 -专利权人： 苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H10N30/88 文献下载
摘要：本发明揭示了一种滤波器芯片封装结构及其制作方法，包括：再布线层，具有上表面及与上表面相背的下表面；滤波器芯片，具有设置有焊盘的功能面及与功能面相背的非功能面，滤波器芯片功能面朝向再布线层上表面，滤波器芯片与再布线层电性连接；阻挡件，连接再布线层上表面和滤波器芯片功能面，阻挡件与再布线层上表面和滤波器芯片功能面之间围设形成一密闭空腔；塑封体，包覆滤波器芯片、阻挡件及再布线层未被遮蔽的上表面。本发明将滤波器芯片倒装于再布线层上，通过设置阻挡件在滤波器芯片功能面端形成密闭空腔，满足滤波产品的滤波性能，同时也能够满足更高集成度、更小封装体积的需求。
滤波器芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]集成芯片封装方法及集成芯片封装结构-CN202310137340.8在审
发明人：谢国梁 -专利权人： 苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成芯片封装方法及集成芯片封装结构，集成芯片封装方法包括：提供晶圆，所述晶圆包括相对设置的第一表面和第二表面，在所述第一表面形成功能区以及与所述功能区电连接的第一重布线层；提供临时基板，将所述临时基板键合于所述晶圆的第一表面；在所述晶圆的第二表面形成电性连接所述第一重布线层的第二重布线层；剥离所述临时基板；在所述晶圆的第一表面设置与所述第一重布线层电连接的功能芯片，或者，在所述晶圆的第二表面设置与所述第二重布线层电连接的功能芯片。本发明集成芯片封装方法及集成芯片封装结构，其能够简化集成芯片的封装结构，降低集成芯片的封装成本。
集成芯片封装方法结构

[发明专利]芯片封装结构及其制作方法-CN202211562316.0在审
发明人：谢国梁 -专利权人： 苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明揭示了一种芯片封装结构及其制作方法，包括透光基板，透光基板具有上表面及与所述上表面相背的下表面；扇出基板，扇出基板设置于透光基板下表面，其部分区域设置至少一开口；至少一块第一芯片，第一芯片上表面设置有感光区域，第一芯片上表面朝向透光基板设置于扇出基板下表面，并与扇出基板电性连接，开口暴露出感光区域；至少一块第二芯片，第二芯片包括设置有焊盘的功能面和与功能面相背的非功能面，第二芯片的非功能面朝向第一芯片，并设置于第一芯片下表面；电路板，扇出基板和第二芯片设置于电路板上方，并分别与电路板电性连接。本发明实现多块芯片堆叠的封装结构，提升了芯片封装的集成度，有效减小了封装体的大小。
芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]影像传感芯片封装结构及其制作方法-CN202211562289.7在审
发明人：谢国梁 -专利权人： 苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明揭示了一种影像传感芯片封装结构及其制作方法，包括透光基板、扇出基板、至少一芯片和电路板；扇出基板设置于透光基板下表面，其部分区域设置至少一开口；芯片上表面设置有感光区域，芯片上表面朝向透光基板设置于扇出基板下表面，并与扇出基板电性连接，开口暴露出感光区域；扇出基板下表面还设置多个导电连接件，其通过导电连接件设置于电路板上方并与电路板电性连接；还包括至少一导热支撑柱，其连接芯片下表面和电路板上表面，用于将芯片产生的热量传递至电路板。本发明在提高芯片背面散热性能的同时，导热支撑柱对芯片也起到一定的支撑作用，防止外部环境发生变化时芯片发生震动，提高其稳定性，增强影像传感芯片的成像性能。
影像传感芯片封装结构及其制作方法

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