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- [实用新型]一种兼容多种芯片老化测试的老化测试座-CN202223583230.4有效
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裴悠松;朴文杰
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苏州奥金斯电子有限公司
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2022-12-31
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2023-09-01
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G01R1/04
- 本实用新型公开了一种兼容多种芯片老化测试的老化测试座,包括装载测试部和下压部,所述装载测试部包括底座和设置在底座与下压部之间的芯片压爪,所述底座底部设有探针测试部,所述探针测试部包括一体设置在底座底部的基础探针台和可拆卸连接在基础探针台上方的辅助限位框,本实用新型的优点在于单个测试座对应多种尺寸的测试芯片,由单个零部件的快捷更换实现测试产品类型的快速切换,节省更换测试产品类型的时间,避免实际生产中的产品数量繁多,人员操作困难的问题,进行产品零部件整合,使得产品零部件充分利用,避免浪费,可以为测试座产品测试提供了一对二亦或一对多提供了方向,拓展单个测试座的适用范围。
- 一种兼容多种芯片老化测试
- [发明专利]芯片检测探针金棒的加工工艺-CN202110500162.1在审
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金光福;朴文杰;郑凤仙
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苏州奥金斯电子有限公司
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2021-05-08
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2022-11-08
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B21G1/00
- 本发明公开的属于芯片检测探针金棒加工技术领域,具体为芯片检测探针金棒的加工工艺,包括加工台,所述加工台的顶部固定连接有两个加工板,所述加工板的顶部固定连接有弯折底板,所述弯折底板的顶部设置有探针本体,弯折底板的顶部活动连接有与探针本体配合使用的弯折盖板,加工台的内部固定连接有传动机构,传动机构的左侧固定连接有与探针本体配合使用的弯折机构,解决了现有的探针进行弯折加工方式,存下以下缺点:首先是人工完成弯折加工,难以保障探针的弯折程度始终保持一致,尤其是当需要对探针进行多道弯折加工时,最终的成型产品误差较大,次品率较高,其次人工效率低,不适应于大规模的生产加工作业的问题。
- 芯片检测探针加工工艺
- [实用新型]一种芯片检测夹具-CN202021525478.3有效
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金光福;朴文杰
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苏州奥金斯电子有限公司
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2020-07-28
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2021-06-11
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G01R1/04
- 本实用新型涉及技术领域,公开了一种芯片检测夹具,包括夹具本体和若干探针;该芯片检测夹具通过将探针设置在与芯片管脚根部对应的位置,在芯片被夹具本体夹紧时,探针的顶端与芯片的管脚的根部相接触,管脚的根部与芯片平行,使探针可以垂直于管脚的根部,并且管脚的根部稳定性好,在生产和转移的过程中不易变形,这些要素使得探针与管脚的接触更加充分和牢靠,在芯片测试时芯片与检测电路的连接更加可靠,从而可以获得更加准确的检测结果;承载盘上设置的凸起部围成与芯片的轮廓相匹配的形状,可以限制芯片的移动,使芯片在承载盘上保持稳定,进一步保证芯片与检测电路的可靠连接。
- 一种芯片检测夹具
- [实用新型]一种测试治具核心针板-CN201921112984.7有效
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金光福;朴文杰
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苏州奥金斯电子有限公司
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2019-07-16
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2020-07-24
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G01R1/067
- 本实用新型公开了一种测试治具核心针板,包括针板单体,所述针板单体的前端右侧开设有探针插槽,且探针插槽的中间位置设置有针板卡扣,针板单体上位于探针插槽的左侧开设有两个贯通孔,所述探针插槽内插装有弹片探针,每个所述针板单体的探针插槽内均插装一个所述的弹片探针,多个所述针板单体组成弹片探针组合针板。本实用新型的测试治具核心针板通过销钉及针板卡扣固定成型,可根据不同PIN数结构层叠组装提供整套针板,根据PIN数的实际情况进行增加或拆卸调整,达到降低成本的同时,增加测试稳定性及共用灵动性;能安装不同的探针,可适用于不同市场的需求,也解决了针对弹片探针的针板加工难、加工成本高、组装效率低的问题。
- 一种测试核心
- [实用新型]一种用于针板的新型探针-CN201921112985.1有效
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金光福;朴文杰
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苏州奥金斯电子有限公司
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2019-07-16
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2020-05-19
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G01R1/067
- 本实用新型公开了一种用于针板的新型探针,包括探针主体、尾部凹槽、支杆一、支杆二和探头,所述探针主体的右端开设有尾部凹槽,探针主体的左侧固定连接有支杆一,支杆一的左侧设置有支杆二,支杆二的左端设置为探头,且支杆二上位于探头的右侧设置有凸起二,支杆二和支杆一外侧套设有弹簧,且弹簧位于凸起二与探针主体之间。本实用新型的尾部通过设置尾部凹槽或者尾部凸起可适用于多种不同的市场,同时支杆一和支杆二通过螺纹连接,便于拆装,使用便捷,同时探针主体、支杆一、支杆二均为片状没,不同于常规的圆柱形结构,该结构稳定性更好,利于检测工作进行,提供使用寿命。
- 一种用于新型探针
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