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[发明专利]一种防止热泡式喷头断墨损毁的设计结构-CN202110318406.4有效
发明人：陆安江;张孝宇 -专利权人： 苏州印科杰特半导体科技有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种防止热泡式喷头断墨损毁的设计结构，属于半导体加工技术领域；包括基底层、加热器、腔壁层和喷孔层，所述基底层上方依次设置腔壁层和喷孔层，所述基底层设置进墨通道，所述腔壁层设置压力腔，所述喷孔层设置喷孔，所述压力腔分别连通进墨通道和喷孔，所述基底层上表面位于进墨通道的两侧分别设置加热器，所述加热器不超出压力腔，其还包括测温模块，所述基底层上表面位于进墨通道的两侧分别设置测温模块，所述测温模块设置于压力腔外侧，所述测温模块与喷头的控制模块电连接；本发明在芯片加热器旁增加测温模块，当温度过高时，暂停芯片工作，以达到防止芯片高温烧毁的情况，保护打印设备，延长使用寿命。
一种防止热泡式喷头损毁设计结构

[发明专利]一种防止墨水溢出的多层聚合物喷墨腔室及其制作工艺-CN202110318402.6有效
发明人：陆安江;张孝宇 -专利权人： 苏州印科杰特半导体科技有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种防止墨水溢出的多层聚合物喷墨腔室及其制作工艺，属于MEMS工艺技术领域；所述防止墨水溢出的多层聚合物喷墨腔室包括基底、墙壁、发热电阻层和喷孔板，所述基底上设置进墨通道，所述墙壁内部设置压力腔，所述压力腔底部设置发热电阻层，所述喷孔板上设置喷孔，所述压力腔分别与进墨通道和喷孔连通，所述喷孔板包括亲水性内壁和疏水性外壁，所述亲水性内壁厚度为15μm‑30μm，所述墙壁厚度为15μm‑30μm，所述疏水性外壁厚度为亲水性内壁厚度的1/2‑1/6；本发明将喷孔设计成两层，其内壁具备亲水性，与墨水产生良好的浸润性，外壁为具备疏水性的耐磨材质，与墨水产生非浸润性，避免喷孔周围残留墨水累积，从而提升打印的可靠性和打印质量。
一种防止墨水溢出多层聚合物喷墨及其制作工艺

[发明专利]一种液体喷射流道-CN202110318515.6有效
发明人：陆安江;张孝宇 -专利权人： 苏州印科杰特半导体科技有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种液体喷射流道，属于MEMS工艺技术领域；包括基底层、腔壁层和喷孔层，所述基底层中部设置进墨通道，所述腔壁层设置有压力腔，所述喷孔层设置喷孔，所述基底层上依次设置腔壁层和喷孔层，所述压力腔分别与进墨通道和喷孔连通，所述进墨通道横截面为曲线型，其包括基底矩形部、基底延伸部a和基底延伸部b，所述基底矩形部宽度方向两侧分别设置多个基底延伸部a，所述基底矩形部长度方向的两端分别设置一个基底延伸部b；本发明打印质量更好，打印精度更高，墨水供应及时，能完全填充流道，提升喷墨质量。
一种液体喷射

[发明专利]一种多层干膜制作喷墨头空腔和流道的方法-CN202110318483.X在审
发明人：陆安江;张孝宇 -专利权人： 苏州印科杰特半导体科技有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L21/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层干膜制作喷墨头空腔和流道的方法，属于半导体加工领域；本发明通过多层干膜来制作喷墨头空腔和流道，首先，选择合适的硅圆片，作业通孔光刻和刻蚀，热板加热状态下贴第一层干膜，再作业光刻，使其形成支撑结构以后再固化，接着加热状态下贴第二层干膜，然后作业光刻，使第二层干膜形成带孔膜，平铺在第一层支撑结构上，从而形成空腔和流道，避免了硅圆片在键合工艺和减薄工艺中的风险，降低加工成本的同时还保证了良率。
一种多层制作喷墨空腔方法