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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于机械元件的镀层结构及其制造方法-CN201610041113.5有效
发明人：黄诣超;胡泉凌 -专利权人：复盛股份有限公司;友睦科技股份有限公司
申请日： 2016-01-21 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： F04D29/02 文献下载
摘要：一种用于机械元件的镀层结构的制造方法，其包括：形成一连续式石墨烯结构层于一金属基材上；以及形成一镀层于连续式石墨烯结构层上，用以共同保护金属基材；其中，连续式石墨烯结构层设置于金属基材与镀层之间，用以作为金属基材与镀层两者之间的缓冲结构。本发明更进一步提供一种用于机械元件的镀层结构。
用于机械元件镀层结构及其制造方法

[发明专利]塑料金属化立体线路制造方法-CN201110456736.6有效
发明人： 胡泉凌;蔡镇隆;陈誉尉;张宸豪 -专利权人： 胡泉凌;联滔电子有限公司
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2013-05-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种塑料金属化立体线路制造方法，包含：提供三维结构的塑料本体；对塑料本体进行表面前处理；对塑料本体表面进行金属化处理，沉积形成金属薄膜层；对金属薄膜层表面进行光阻涂布处理，形成光阻保护层；对光阻保护层进行曝光/显影处理，形成图案化光阻保护层；对显露的金属薄膜层进行蚀刻处理，形成图案化金属线路层；对图案化光阻保护层进行剥除处理；以及对图案化金属线路层表面进行表层处理，形成金属保护层。如此即可在三维立体的塑料本体上直接形成一立体布线的电路图案，而无须在塑料本体上额外设置一电路载体，以满足轻、薄、短、小的需求。
塑料金属化立体线路制造方法

[发明专利]三维电路的制造方法-CN201110202041.5有效
发明人： 胡泉凌;陈誉尉 -专利权人：联滔电子有限公司;胡泉凌
申请日： 2011-07-19 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种三维电路的制造方法，包含有：提供一三维立体结构的本体；对本体进行表面脱脂及粗化处理；对本体表面进行金属化处理，沉积形成金属薄膜层；对金属薄膜层表面进行光阻涂布处理，形成光阻保护层；对光阻保护层进行曝光/显影处理，形成图案化光阻保护层；对显露的金属薄膜层进行蚀刻处理，形成图案化线路层；剥除图案化线路层上的光阻保护层；对图案化线路层表面进行化学镀层处理，形成线路增厚层。如此即可在三维立体结构的本体上直接形成一立体布线的电路图案，而无须在本体上额外设置一电路载体，以满足轻、薄、短、小的需求。
三维电路制造方法

[发明专利]陶瓷镀铜基板制造方法及其结构-CN201010134056.8无效
发明人： 胡泉凌;陈誉尉;林舜天;蔡镇隆 -专利权人：佑每佑科技股份有限公司
申请日： 2010-03-29 - 公布日： 2011-10-05 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷镀铜基板制造方法及其结构，其包含：选定一陶瓷基板；利用溅镀制程在陶瓷基板表面形成一镍金属层；将一铜金属层镀膜于镍金属层上；应用压膜、曝光显影与蚀刻制程等方式来形成线路图案；以及把铜金属层上的抗蚀刻干膜剥除形成一陶瓷镀铜基板。本发明的陶瓷基板表面先进行溅镀镍金属层，使其表面金属化或完成镀通孔壁作用，而镍金属层可与铜金属层共享相同的蚀刻药水来制作线路图案，故具有一般性印刷电路板的制程考虑，有效减化制程并且降低材料及制造成本，亦有效地提升陶瓷基板与各金属镀层之间的抗撕离或黏合强度，藉以强化整体的结构强度。
陶瓷镀铜制造方法及其结构

[发明专利]整合表面黏着型组件的封装结构-CN200910177007.X无效
发明人： 胡泉凌;杨成发;林舜天 -专利权人： 胡泉凌
申请日： 2009-09-17 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明整合表面黏着型组件的封装结构，将表面黏着型组件(如电子组件、主被动组件、射频模块、集成电路芯片、芯片天线或其它表面黏着型组件的组合)，经由真空热压合技术所进行的整合封装结构，其包含：一介电基板；一设于介电基板上表面的第一表面金属层；一设于介电基板下表面的第二表面金属层；复数个设于介电基板内部的镀通孔道，用以电性连接第一表面金属层及第二表面金属层；一黏着于第一表面金属层表面的电子组件；以及一覆盖于介电基板上表面的封装胶板，用以密封第一表面金属层及其表面黏着的电子组件。藉以提供承载与结构保护的功能，并确保讯号与能量的正常传递。
整合表面黏着组件封装结构

[发明专利]应用于笔记型计算机的陶瓷天线及其制造方法-CN200810167223.1无效
发明人： 胡泉凌;杨成发;林舜天 -专利权人： 胡泉凌
申请日： 2008-10-15 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：一种应用于笔记型计算机的陶瓷天线及其制造方法，该陶瓷天线包含：一高介电特性的陶瓷基板；一由导体所构成的金属组件，设置于上述陶瓷基板的表面，其至少包含：一辐射组件及一连接于上述辐射组件一侧的接地组件；以及一讯号传输线，该讯号传输线电连接至上述金属组件。如此，藉由陶瓷高介电的特性，使笔记型计算机用来收发电磁波的天线体积进一步微小化，并使整体制作成本降低。
应用于笔记计算机陶瓷天线及其制造方法

[发明专利]可调馈入点的平面型天线-CN200710107514.7无效
发明人： 胡泉凌;陈誉尉;廖昌伦;刘佳昇 -专利权人：诠欣股份有限公司
申请日： 2007-05-17 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： H01Q13/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种可调馈入点的平面型天线，包括：接地组件、主辐射面、从主辐射面分歧出去的分歧线路以及电性连接辐射与接地组件的接地接脚。在完成整个天线尺寸设计之后，若需要微调频带间隔，可利用改变同轴缆线对分歧线路的馈入位置，而微调平面型天线的频带间隔，在无须裁切天线的情况下，达到微调频带间隔的效果。接地接脚是从接地组件的侧边开始延伸，使得迂回延伸而最终邻近接地组件的分歧线路，与接地组件之间构成较大的耦合范围，同时同轴缆线也有较大的可馈入位置。
可调馈入点平面天线

[发明专利]芯片天线连接装置-CN200610079172.8无效
发明人： 胡泉凌;陈誉尉;廖昌伦;林舜天;杨成发;陈彦铭;王钊伟 -专利权人：诠欣股份有限公司
申请日： 2006-05-12 - 公布日： 2007-11-14 - 主分类号： H01Q1/00 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片天线连接装置包含连接底座及芯片插槽，其中连接底座供设置于电路板上，且连接底座具有连接线路，用以连接电路板上的电子组件。至少一芯片插槽配置于该连接底座上，以供插入芯片天线，使芯片天线由此连接装置与电路板的电子组件相连接。
芯片天线连接装置

[发明专利]接收全球卫星定位系统信号的芯片天线装置-CN200610080701.6无效
发明人： 胡泉凌;陈誉尉;廖昌伦;林舜天;杨成发;陈彦铭;王钊伟 -专利权人：诠欣股份有限公司
申请日： 2006-05-11 - 公布日： 2007-11-14 - 主分类号： H01Q1/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种接收全球卫星定位系统信号的芯片天线装置，包含：L形接地面，设置在一电路板上；以及全向性芯片天线，设置于该电路板上的该L形接地面的缺口中并与该L形接地面电性连接。本发明使用全向性芯片天线，达到全方位接收全球卫星定位信号，并且通过L形接地面与全向性芯片天线产生电磁耦合效应，使得接收的信号强度增加，来提高使用此芯片天线装置定位的准确度。
接收全球卫星定位系统信号芯片天线装置

[发明专利]具有共构天线的无线通讯产品机壳-CN200610007375.6无效
发明人：林舜天;杨成发;刘醇泽;黄国纶;陈彦铭;王钊伟;胡泉凌;陈誉尉;廖昌伦 -专利权人：诠欣股份有限公司
申请日： 2006-02-13 - 公布日： 2007-08-22 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：一种具有共构天线的无线通讯产品机壳，主要是预先将选定的天线导体线路一体成形于机壳，并预留插针或弹片馈入端，以与产品内部的电路板形成电性连结，所述天线导体线路是可成形设于机壳的表面、内部、内面，并可与不特定机壳形状相互匹配而呈现平面、曲度或多层立体的分布形态，使天线可脱离电路板而存设于机壳，达到电路板净空及缩减天线模块体积的目的，更进而缩减无线通讯产品的体积。
具有天线无线通讯产品机壳

[发明专利]宽频天线装置-CN200510131088.1无效
发明人： 胡泉凌;杨成发;林舜天;廖昌伦;陈誉尉;陈彦铭;王钊伟 -专利权人：诠欣股份有限公司
申请日： 2005-12-08 - 公布日： 2007-06-13 - 主分类号： H01Q7/00 文献下载
摘要：一种以单一或多重卷绕线路设计的宽频天线装置。此宽频天线装置包含一介电材料层及单一或多重卷绕线路环绕于此介电材料层上。其天线馈入端位于此单一或多重卷绕线路上，并可有接地端。
宽频天线装置

[发明专利]微小型天线装置-CN200510131497.1无效
发明人：陈彦铭;王钊伟;杨成发;林舜天;胡泉凌;廖昌伦;陈誉尉 -专利权人：诠欣股份有限公司
申请日： 2005-12-09 - 公布日： 2007-06-13 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：此微小型天线装置包含介电材料层、第一曲折线路、第二曲折线路以及多个弯折线路。第一曲折线路沿第一方向曲折并设置于介电材料层上，且第二曲折线路沿第二方向曲折并设置于介电材料层上。第一曲折线路与第二曲折线路相连接，而这些弯折线路连接于曲折线路中的多个线路转折处。
微小天线装置

[发明专利]天线装置-CN200510112730.1无效
发明人：杨成发;林舜天;赖昭宏;王钊伟;陈彦铭;胡泉凌;陈誉尉;廖昌伦 -专利权人：诠欣股份有限公司
申请日： 2005-10-12 - 公布日： 2007-04-18 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种天线装置，其包括一基材；多个曲折导体线路设置于该基材上，其中该些曲折导体线路的尺寸不同，并依照其尺寸大小顺序间距地相隔且平行排列；以及一馈入导体线路设置于该基材上，其中该馈入导体线路与该些曲折导体线路电性连接。本发明通过多重曲折线路所构成的辐射导体，可产生导体线路间的电磁耦合，而得到多频带与宽频带的共振，其线路线宽、间距、形状及馈入点可视所需规格与要求而在设计时调整，同时可缩小天线的尺寸，广泛应用于VHF与UHF频带数字电视信号接收、行动通信装置信号收发、或其它无线通信装置的信号收发。
天线装置

[实用新型]具有无线传输的卡片阅读机-CN200520132520.4无效
发明人： 胡泉凌 -专利权人：诠欣股份有限公司
申请日： 2005-11-09 - 公布日： 2006-11-29 - 主分类号： G06K7/00 文献下载
摘要：一种具有无线传输的卡片阅读机设计，其主要是在一卡片阅读机的电路板上匹配结合一无线传输控制芯片，该电路板的一端结合一传输线接头，而传输线另一端的接头供插设于主机板上的任一个USB插座(前端通用串行端口插座)，且该卡片阅读机上设有一个或一个以上的存储卡插槽，藉该无线传输控制芯片与卡片阅读机的整合组成，使无线信号可轻易通过卡片阅读机的塑料外壳而形成无屏蔽传输，并减少占用一个USB插座，以期达到整体应用的精简化及降低成本的目的。
具有无线传输卡片阅读机

[发明专利]可整合微型天线的系统芯片-CN200510064618.5无效
发明人： 胡泉凌;林舜天;杨成发 -专利权人：诠欣股份有限公司
申请日： 2005-04-15 - 公布日： 2006-10-18 - 主分类号： H01L27/00 文献下载
摘要：一种可整合微型天线的系统芯片(SOC)，尤指一种将射频模块、电路板与天线元件整合封装而组成的单一系统芯片设计，主要是利用单一或多重输入端及多重曲折线路组成的天线辐射导体线路形成一微型天线元件，并选取主被动元件配合该天线及相关电路而同时布设于电路板上，使电路板上的主、被动元件及天线元件是经由埋入射出或胶注成型的封装制造工艺，进而封装为一包含射频模块及天线元件的单一系统芯片。
整合微型天线系统芯片

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