“胡望波”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果5个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种热电半导体充注模具的发泡工艺-CN201910844927.6有效
发明人：郑兆志;刘峰;李玉春;李改;胡望波;何钦波;陈志浩 -专利权人：顺德职业技术学院
申请日： 2017-09-01 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： B29C44/12 文献下载
摘要：本发明公开一种热电半导体充注模具的发泡工艺，热电半导体包括陶瓷板、P型半导体、N型半导体、导流片，P型和N型半导体在两陶瓷板间排列，充注模具包括上模、下模、左右侧定位板，下模设置定位坡口和充注枪插入孔，热电半导体的棱边相对水平线呈45°放置在下模定位坡口上，上模设置排气孔和抽真空自封工艺接管，经充注枪插入孔向模腔内充注改性聚氨酯发泡材料，使热电半导体在两陶瓷板内的间隙中充注改性聚氨酯发泡材料；充注过程对热电半导体充注模具的模腔进行抽真空操作，使整个型腔里面保持预设的负压，令到聚氨酯发泡剂在发泡前夕形成下腔推入、微通道挤出、上腔牵引的势力场，从而完成发泡过程。本发明使热电半导体的性能大幅度提高。
一种热电半导体模具发泡工艺

[发明专利]一种采用模具发泡的热电半导体-CN201910860652.5有效
发明人：郑兆志;刘峰;李玉春;李改;胡望波;何钦波;陈志浩 -专利权人：顺德职业技术学院
申请日： 2017-09-01 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： B29C44/12 文献下载
摘要：本发明公开一种采用模具发泡的热电半导体，所述热电半导体包括陶瓷板、P型半导体、N型半导体、导流片，所述P型和N型半导体在两陶瓷板间排列，其特征在于：所述热电半导体采用充注模具发泡，经充注枪插入孔向充注模具的模腔内充注改性聚氨酯发泡材料，使热电半导体在两陶瓷板内的间隙中充注改性聚氨酯发泡材料。本发明使热电半导体的性能大幅度提高。
一种采用模具发泡热电半导体

[实用新型]一种防松脱的弱电线缆连接头-CN202020743957.6有效
发明人：沈曙光;刘成;邱家彩;胡望波 -专利权人：咸宁职业技术学院
申请日： 2020-05-08 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： H01R13/639 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防松脱的弱电线缆连接头，包括安装于弱电线缆上的连接头和安装于设备上的接口，所述连接头和接口之间插接固定，连接头上安装有夹具，夹具上安装有一块以上的压板，压板一端均延伸至接口的外部，并均向内弯曲形成一挤压部，压板的外部套有挤压压板的挤压环。本实用新型结构简单，通过夹具能将本装置直接的固定于连接头上，无需改变连接头的结构，从而能直接的适应现有的连接头，且通过压板能使连接头锁紧固定于接口上，增加了牢固性，避免了松动，而通过螺杆能增加挤压环的定位效果，降低了挤压环的松动概率。
一种防松脱线缆接头

[发明专利]用于热电半导体充注的改性聚氨酯及使用该改性聚氨酯的热电半导体充注模具、发泡工艺-CN201710778049.3有效
发明人：郑兆志;刘峰;李玉春;李改;胡望波;何钦波;陈志浩 -专利权人：顺德职业技术学院
申请日： 2017-09-01 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： B29C44/58 文献下载
摘要：本发明公开一种热电半导体充注模具，充注模具包括上模、下模、左右侧定位板，所述下模设置定位坡口和充注枪插入孔兼做密封螺纹孔，所述热电半导体45°放置在下模定位坡口上，上模设置排气孔和抽真空自封工艺接管，经充注枪插入孔向模腔内充注改性聚氨酯发泡材料。本发明“双梯槽桥式导流快速充注腔”通过导流、推挤、负压充注技术，使用导热系数比空气低、绝缘强度非常高的聚氨酯发泡材料充注到热电半导体的微通道中发泡成型，从而使热电半导体的性能大幅度提高。
用于热电半导体改性聚氨酯使用模具发泡工艺

[实用新型]汽车电子防盗器控制系统-CN201620225735.9有效
发明人：邱家彩;胡望波;熊安胜;夏红兵;何立胜 -专利权人：咸宁职业技术学院
申请日： 2016-03-23 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： B60R25/10 文献下载
摘要：为了克服现有的汽车电子防盗器控制系统存在的不足,本实用新型提供一种汽车电子防盗器控制系统，本实用新型包括单片机、电源、地线、警报器、红外探头、震动感应器、无线信号发射器、移动端、指纹识别器、摄像设备；该汽车电子防盗器控制系统可以通过对触碰车体外部人员的面部进行识别，确认是否为车主，否则则会警报，且能够发送车体旁具体情况到车主手中的移动设备，方便车主及时的进行处理。
汽车电子防盗器控制系统