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- [发明专利]无焊接式感测镜头-CN202111507706.3在审
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张嘉帅;李建成;洪立群;王建元
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胜丽国际股份有限公司
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2021-12-10
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2022-12-23
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H04N5/225
- 本发明公开一种无焊接式感测镜头，其包含一电路载板、固定于所述电路载板的一光学模块、安装于所述电路载板的一感测芯片、电性耦接所述感测芯片与所述电路载板的多条导线、及罩设于所述感测芯片与多条所述导线之外的一盖体。所述盖体包含一透光片及一不透光支架。所述透光片于所述内表面的边缘处凹设形成有一环形缺角，所述不透光支架形成于所述环形缺角上并设置于所述电路载板上，以使所述透光片与所述感测芯片彼此呈间隔地设置，并使所述感测芯片与多条所述导线位在所述透光片与所述不透光支架所共同包围的空间内。据此，所述无焊接式感测镜头通过上述多个组件之间的搭配，以实现无须焊接的效果，以降低上述多个组件所需的耐高温要求。
- 焊接式感测镜头
- [发明专利]非回焊式感测镜头-CN202111233305.3在审
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张嘉帅;李建成;张雅涵
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胜丽国际股份有限公司
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2021-10-22
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2022-11-08
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H01L27/146
- 本申请公开了一种非回焊式感测镜头，包含一电路载板、固定于所述电路载板表面的一光学模块、安装于所述电路载板的一感测芯片、电性耦接所述感测芯片与所述电路载板的多条导线、一支撑胶层、一透光片、及一顶遮光层。所述电路载板未于所述表面形成有任何凹槽，所述感测芯片设置于所述表面，所述支撑胶层呈环状且设置于所述感测芯片的顶面，所述透光片设置于所述支撑胶层上且面向所述感测芯片。所述顶遮光层形成于所述透光片的外表面且形成有一开口，并且所述开口位于所述感测芯片的感测区域上方。据此，所述非回焊式感测镜头通过上述多个组件之间的搭配，以使其整体架构实现无须回焊的效果，据以降低位于所述配置空间内的组件所需的耐高温要求。
- 非回焊式感测镜头
- [发明专利]传感器封装结构-CN202111253545.X在审
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徐瑞鸿;李建成
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胜丽国际股份有限公司
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2021-10-27
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2022-11-08
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H01L27/146
- 本申请公开一种传感器封装结构，包含一基板、设置于所述基板上的一感测芯片、电性耦接所述基板与所述感测芯片的多条导线、设置于所述基板上的一支撑胶层、及设置于所述支撑胶层上的一透光片。所述基板具有一第一板面及位于所述第一板面相反侧的一第二板面，并且所述基板于所述第一板面凹设形成一置晶槽。所述感测芯片设置于所述置晶槽内，并且所述感测芯片的顶面相较于所述第一板面形成有不大于10微米的一段差。所述支撑胶层呈环状且设置于所述第一板面，并且每个所述导线的至少局部埋置于所述支撑胶层内。据此，每条所述导线的成形不再受限于所述感测芯片的高度，进而利于缩小所述传感器封装结构的整体尺寸。
- 传感器封装结构
- [发明专利]非回焊式感测镜头-CN202111253560.4在审
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张嘉帅;李建成;徐瑞鸿
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胜丽国际股份有限公司
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2021-10-27
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2022-11-08
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H01L27/146
- 本申请公开一种非回焊式感测镜头，包含一电路载板、固定于所述电路载板表面的一光学模块、安装于所述电路载板的一感测芯片、电性耦接所述感测芯片与所述电路载板的多条导线、一支撑胶层、及一透光片。所述电路载板于所述表面形成有一置晶槽，所述感测芯片位于所述置晶槽内，并且所述感测芯片的顶面与所述电路板的所述表面形成有不大于10微米的段差。所述支撑胶层呈环状且设置于所述感测芯片的所述顶面，所述透光片设置于所述支撑胶层上且面向所述感测芯片。据此，所述非回焊式感测镜头通过上述多个组件之间的搭配，以使其整体架构实现无须回焊的效果，据以降低多个组件所需的耐高温要求。
- 非回焊式感测镜头
- [发明专利]非回焊式感测镜头-CN202111356250.5在审
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张嘉帅;李建成;徐瑞鸿
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胜丽国际股份有限公司
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2021-11-16
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2022-11-08
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H01L27/146
- 本申请公开了一种非回焊式感测镜头，包含有一电路载板、安装于所述电路载板的一电子芯片、一感测芯片、预配置于所述感测芯片且贴合于所述电子芯片的一贴合胶带、将所述电子芯片与所述感测芯片电性耦接至所述电路载板的多条导线、一支撑胶层、一透光片、及固定于所述电路载板而包围上述多个组件的一光学模块。所述感测芯片通过所述贴合胶带贴附于所述电子芯片，并使所述感测芯片的感测区域垂直于所述光学模块的中心轴线。所述支撑胶层呈环状且设置于所述感测芯片的顶面，所述透光片设置于所述支撑胶层上且面向所述感测芯片。据此，所述非回焊式感测镜头实现无须回焊的效果，以降低耐高温要求，进而降低材料成本、并提升产品的良率。
- 非回焊式感测镜头
- [发明专利]传感器封装结构-CN202110421447.6在审
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李建成;徐瑞鸿;张雅涵
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胜丽国际股份有限公司
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2021-04-20
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2022-10-18
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H01L23/31
- 本申请公开一种传感器封装结构，包含基板、设置于该基板的感测芯片、电耦接该感测芯片至该基板的多条导线、位于该感测芯片上方的透光层、及形成于该基板并固定该透光层的胶体。该感测芯片的周围部位及该些导线皆埋置于该胶体，该透光层的多个侧面覆盖于该胶体。该胶体的局部顶曲面位在该透光层的该些侧面沿平行该基板的配置方向延伸的区域内。于垂直该配置方向的该传感器封装结构的截面中，该顶曲面具有与相邻该侧面相隔100微米的基准点，该顶曲面的顶缘与该基准点定义连接线，其与相邻该侧面相夹有介于25度～36度的锐角。据此，通过限制该胶体的该顶曲面与该透光层间的结构配置，使该透光层能被该胶体固定，还能降低该胶体的热胀冷缩影响。
- 传感器封装结构
- [发明专利]感测器封装结构-CN202110180331.8在审
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李建成;彭镇滨
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胜丽国际股份有限公司
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2021-02-08
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2022-08-16
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H01L23/498
- 本申请公开一种感测器封装结构，包含一基板、设置于所述基板的一感测芯片、分别连接所述基板的多个焊接垫与所述感测芯片的多个连接垫的多个电连接组件、形成于所述感测芯片的一支撑胶层、及设置于所述支撑胶层上的一透光片。任一个所述电连接组件包含一头端焊料、一导线、及一尾端焊料。所述头端焊料设置于一个所述连接垫上，所述导线的第一端自所述头端焊料延伸，以使其第二端连接至一个所述焊接垫，所述尾端焊料固定于所述第二端及相对应所述焊接垫上。任一个所述电连接组件的所述头端焊料及其邻近的所述导线的第一折弯部皆埋置于所述支撑胶层内。据此，所述感测器封装结构不但能形成较薄厚度、还能具备有较佳的可靠度。
- 感测器封装结构
- [发明专利]堆叠式感测器封装结构-CN201910479956.7有效
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彭宇强
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胜丽国际股份有限公司
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2019-06-04
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2022-05-06
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H01L23/31
- 本发明公开一种堆叠式感测器封装结构，包含一基板、安装于所述基板上的一半导体芯片、电性耦接所述基板与所述半导体芯片的多条第一金属线、设置于所述基板上并位于所述半导体芯片外侧的一第一支撑胶体、设置于所述基板上并间隔地围绕于所述第一支撑胶体外侧的一第二支撑胶体、设置于所述第一支撑胶体与所述第二支撑胶体上的一感测芯片、及电性耦接所述感测芯片与所述基板的多条第二金属线。每条第一金属线的至少部分埋置于所述第一支撑胶体内，而所述感测芯片与所述半导体芯片间隔一距离。据此，通过在所述基板上形成间隔设置的所述第一支撑胶体与所述第二支撑胶体来支撑所述感测芯片，据以强化组件之间的结合效果。
- 堆叠式感测器封装结构
- [发明专利]感测器封装结构-CN201910307669.8有效
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李建成;彭镇滨;林建亨;陈建儒
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胜丽国际股份有限公司
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2019-04-17
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2022-04-15
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H01L27/146
- 本发明公开一种感测器封装结构，包含基板、设置于基板上的感测芯片、设置于感测芯片的环形支撑体、设置于环形支撑体上的透光片、及形成于基板上的不透光封装体。感测芯片的顶面包含有感测区、围绕于感测区周围的间隔区、及围绕于间隔区周围的承载区。环形支撑体设置于承载区。透光片于远离基板的一表面凹设形成有环形缺口，其包含彼此相连的台面与壁面，台面至少一部分位于环形支撑体上方，壁面位于间隔区上方。不透光封装体的局部充填于环形缺口内、并定义为遮光部。环形支撑体的内侧缘位于台面正投影到感测芯片顶面上的投影区域内。据此，感测器封装结构通过透光片与不透光封装体的搭配，以减轻外部光信号穿过透光片后被环形支撑体反射的程度。
- 感测器封装结构
- [发明专利]感测器封装结构-CN201811183324.8有效
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杨昇;洪立群;杜修文;杨若薇;李建成;陈建儒
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胜丽国际股份有限公司
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2018-10-11
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2022-03-11
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H01L27/146
- 本发明公开一种感测器封装结构，包含基板、设置于所述基板上的感测芯片、电性连接所述基板与所述感测芯片的多条金属线、罩设于感测芯片的玻璃盖、及黏合所述玻璃盖与所述基板的黏着层。基板以热膨胀系数小于10ppm/℃的材料所制成。玻璃盖包含板体与相连于所述板体的环形支撑体，所述环形支撑体通过黏着层而固定于所述基板上，以使所述玻璃盖与所述基板共同包围形成有呈封闭状的容置空间，并且所述感测芯片与多个所述金属线皆位于所述容置空间内，而所述感测芯片的感测区面向所述板体的透光部。据此，通过玻璃盖强化整体结构强度、并选用低热膨胀系数的所述基板(如：热膨胀系数小于10ppm/℃)，以有效地避免所述感测器封装结构产生翘曲并提升可靠性。
- 感测器封装结构
- [发明专利]芯片级传感器封装结构-CN201910146156.3有效
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洪立群;李建成;杜修文
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胜丽国际股份有限公司
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2019-02-27
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2022-03-04
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H01L23/31
- 本发明公开一种芯片级传感器封装结构，包含感测芯片、设置于感测芯片顶面的环形支撑体、设置于环形支撑体上的透光件、封装体、及重置线路层。所述透光件、环形支撑体、及感测芯片共同包围形成有封闭空间。封装体包围感测芯片外侧缘、环形支撑体外侧缘、及透光件外侧缘，并且感测芯片的底面与透光件的一表面裸露于封装体之外。重置线路层直接成形于感测芯片的底面与封装体的底缘。重置线路层的底面形成有电性耦接于感测芯片的多个外接点。多个外接点中的部分位于感测芯片朝向重置线路层底面正投影所形成的投影区域的外侧。据此，通过结构上的改良，以使透光件的外侧缘被封装体所包覆，而提升结合强度，以避免在温度循环可靠度测试中引起脱层现象。
- 芯片级传感器封装结构
- [发明专利]感测器封装结构-CN202010556858.1在审
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辛宗宪
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胜丽国际股份有限公司
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2020-06-18
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2021-12-21
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H01L27/146
- 本发明公开一种感测器封装结构，其包含一基板、安装于所述基板的一感测芯片与一垫高层、多条导线、一支撑体、及设置于所述支撑体上的一透光层。所述垫高层的顶缘电性耦接所述基板且共平面于所述感测芯片的顶面，所述支撑体设置于所述垫高层的所述顶缘与所述感测芯片的所述顶面，并且多个所述导线完全埋置于所述支撑体内。其中，多个所述导线的一端连接于所述感测芯片的顶面，多个所述导线的另一端连接于所述垫高层的所述顶缘，以使所述感测芯片通过多个所述导线与所述垫高层而电性耦接于所述基板。据此，所述感测芯片可以通过多个所述导线与所述垫高层而电性耦接于所述基板，进而降低所述基板与所述感测芯片之间的高度段差对多个所述导线的影响。
- 感测器封装结构
- [发明专利]感测器封装结构-CN201810489602.6有效
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陈建儒;杨若薇;辛宗宪;杜修文
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胜丽国际股份有限公司
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2018-05-21
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2021-10-29
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H01L27/146
- 本发明公开一种感测器封装结构。该封装结构包含有基板、覆晶固定于所述基板的电子芯片、设置于所述基板并完全埋置所述电子芯片的覆盖胶体、感测芯片、透光片、电性连接所述基板以及所述感测芯片的多条金属线、及封装体。其中，感测芯片具有大于电子芯片的尺寸，感测芯片的底面设置于覆盖胶体上、并与电子芯片间隔设置。感测芯片的外侧面与覆盖胶体的外侧缘水平地相隔有小于等于3毫米的预设距离。所述封装体设置于基板上、并包覆覆盖胶体的外侧缘及感测芯片的外侧面。多条所述金属线完全埋置于封装体内。封装体固定透光片于感测芯片上方、并裸露透光片的部分表面。据此，感测器封装结构能抵抗打线过程中对感测芯片所施加的外力，并能有效避免产生气泡。
- 感测器封装结构
- [发明专利]光学感测器-CN201811114904.1有效
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洪立群;李建成;杜修文
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胜丽国际股份有限公司
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2018-09-25
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2021-06-29
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H01L23/31
- 本发明公开一种光学感测器，包含基板、设置于基板的重布式芯片结构、设置于重布式芯片结构的感测芯片、位于感测芯片上方的透光片、电性连接基板与感测芯片的多条金属线、及设置于基板上的封装体。重布式芯片结构包含绝缘体、埋置于绝缘体的第一电子芯片、及连接于绝缘体与第一电子芯片底部的重置线路。重置线路电性连接于第一电子芯片、并通过覆晶固定于基板。感测芯片的感测区朝向重布式芯片结构正投影所形成的投影区域位于重布式芯片结构的外轮廓内。重布式芯片结构、感测芯片、部分的透光片、及金属线埋置于封装体内。据此，重布式芯片结构能够有效地支撑感测芯片，以在感测芯片进行打线的过程中，有效地抵抗施加于感测芯片的外力。
- 光学感测器
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