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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]铜粉-CN201480005241.3无效
发明人：藤本卓;胁森康成;林富雄 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2014-01-15 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种含有枝晶状的铜粉颗粒的铜粉，希望提供一种可抑制残留氯所产生的影响、并且改善了易氧化的性质的新铜粉。提出了一种铜粉(称为“本发明铜粉”)，其为含有呈枝晶状的枝晶状铜粉颗粒的铜粉，其特征在于，铜粉中所含有的氯的浓度为5wtppm～250wtppm，并且根据JIS K 5101-17-2所测定的铜粉的pH为5～9。
铜粉

[发明专利]银被覆铜粉-CN201210091140.5有效
发明人：藤本卓;三轮昌宏;胁森康成;林富雄 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2012-03-30 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供导通性更进一步优异的银被覆铜粉。本发明所提出的银被覆铜粉为由呈枝晶状的银被覆铜粉颗粒构成的银被覆铜粉，该银被覆铜粉颗粒是利用银对铜粉颗粒表面进行被覆而成的；该银被覆铜粉的特征在于：其含有呈枝晶状的银被覆铜粉颗粒，在使用扫描型电子显微镜(SEM)对该铜粉颗粒进行观察时，其具备一根主轴，从该主轴斜向分出2个以上的分枝，从而呈二维或三维成长的枝晶状，且主轴的粗度a为0.3μm～5.0μm、从主轴伸出的分枝中最长分枝的长度b为0.6μm～10.0μm。
被覆

[发明专利]枝晶状铜粉-CN201210090814.X无效
发明人：藤本卓;三轮昌宏;胁森康成;林富雄 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2012-03-30 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种导通性更进一步优异的新型枝晶状铜粉，其中，从主轴伸出的树枝进一步展开，枝晶成长到现有以上的程度。本发明提出了一种主要含有铜粉颗粒的枝晶状铜粉，在使用扫描型电子显微镜(SEM)对该铜粉颗粒进行观察时，其呈现从一限轴伸出2个以上的分枝而成的枝晶状，并且轴的粗度a为0.3μm～5.0μm、从一根轴伸出的分枝中最长分枝的长度b为0.6μm～10.0μm。
枝晶状铜粉

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共 3 条

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