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[实用新型]一种晶圆承载装置-CN202221961287.0有效
发明人： 肖秀强;卓龙荣;张寒雪 -专利权人：山东博通微电子有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B24B19/22 文献下载
摘要：本实用新型公开一种晶圆承载装置，涉及晶圆承载装置技术领域。包括打磨承载台、升降组件和夹紧调节组件，打磨承载台的下表面固定连接有升降组件，打磨承载台的内侧滑动卡接有夹紧调节组件。升降组件中设置缓冲弹簧，在打磨时避免打磨力度过大损伤晶圆表面，可以防止摩擦过大使晶圆脱离打磨承载台，将晶圆粗坯置于打磨承载台上，调节螺栓的转动使得与调节螺栓螺纹连接的进位杆向靠近晶圆粗坯的方向发生进位，抵紧弹簧被压缩，同时对进位杆与连接套筒施加弹力，弧形抵紧夹抵紧晶圆粗坯边缘的同时抵紧弹簧可以缓冲部分作用力，防止抵紧力过大损伤晶圆，另外可以形成持续的弹力固定住晶圆，避免打磨过程中晶圆脱离固定位置。
一种承载装置

[实用新型]一种晶圆研磨的定位装置-CN202220229838.8有效
发明人：崔先伟;陈艳琼;肖秀强 -专利权人：山东博通微电子有限公司
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： B24B41/06 文献下载
摘要：本申请涉及了一种晶圆研磨的定位装置，其包括机械臂、升降台，所述升降台设置于机械臂的下端，所述机械臂上端设置有基座，所述机械臂固定连接于基座上，所述机械臂的下端设置有真空吸盘，所述机械臂下端的两侧设置有限位装置，本申请在研磨过程中产生的研磨颗粒可以及时的进行冲洗下落，避免研磨颗粒留存于研磨面上而致使研磨的品质降低，具有增加晶圆在研磨过程中的研磨精度的效果。
一种研磨定位装置