专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种真空环境裂缝修补剂及其制备方法-CN202011474983.4有效
  • 杨晓武;肖孟雨;邱冠钧;张康;王晨 - 陕西科技大学
  • 2020-12-15 - 2022-09-27 - C09J163/00
  • 本发明公开了一种真空环境裂缝修补剂及其制备方法,制备方法包括:(1)将N‑氨乙基哌嗪加入至三口烧瓶中,加入弱酸对N‑氨乙基哌嗪进行氨基保护。其中,弱酸为碳酸或者草酸,N‑氨乙基哌嗪与弱酸的摩尔比为2:(1~1.3)。(2)将环氧树脂E44溶于有机溶剂中,利用乳化剂将氨基保护的N‑氨乙基哌嗪分散在有机溶剂中,搅拌,得到该真空环境裂缝修补剂。其中有机溶剂为甲苯,添加量为30wt%,环氧树脂E44与氨基保护的N‑氨乙基哌嗪的质量比为100:(20~30),乳化剂为Span‑80,添加量为(0.1~0.2)wt%。该真空环境裂缝修补剂在常温下性质稳定,随着压力的降低,N‑氨乙基哌嗪被保护的氨基脱保护,环氧树脂从而发生固化,起到修补裂缝的效果。
  • 一种真空环境裂缝修补及其制备方法

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